SoC FPGA上的策略考慮

智能傳感器SOC設(shè)計(jì)方法

基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺(tái)實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e(cuò)

貿(mào)澤開售支持藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的 Cypress CYW20719 SoC

貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Cypress Semiconductor的CYW20719雙模藍(lán)牙® 無(wú)線微控制器。CYW20719是超低功耗微控制器，符合藍(lán)牙核心規(guī)范V5.0(提供LE 2 Mbps選配功能)，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。

滿足嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多核處理器SoC設(shè)計(jì)

3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時(shí)候公開披露。

基于ADSP-BF537的視頻SOC驗(yàn)證方案

華為預(yù)計(jì)將在9月份全球首發(fā)7nm手機(jī)Soc，性能遙遙領(lǐng)先高通驍龍845

從目前的行情來(lái)看，市場(chǎng)確實(shí)正在朝著他所預(yù)測(cè)的方向發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC給出的最新報(bào)告顯示，三星、華為、蘋果等全球前五大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)份額合計(jì)接近70%。寡頭格局已定，這一數(shù)字還將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

AMBA片上總線在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

松耦合式可編程復(fù)雜SoC的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

中天微為本土人工智能SoC選擇UltraSoC嵌入式智能技術(shù)

UltraSoC今日宣布：于今年4月被阿里巴巴集團(tuán)收購(gòu)、總部位于中國(guó)浙江的半導(dǎo)體公司杭州中天微系統(tǒng)有限公司(C-SKY，以下簡(jiǎn)稱“中天微”)，已經(jīng)購(gòu)買了UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)授權(quán)，用于其在國(guó)內(nèi)開發(fā)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品中。雙方計(jì)劃建立一項(xiàng)長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，首批產(chǎn)品將針對(duì)復(fù)雜的、基于人工智能的應(yīng)用。

高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計(jì)一體化開發(fā)平臺(tái)

21IC訊 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)日前宣布：高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計(jì)一體化開發(fā)平臺(tái)。

如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一)

建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模，可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同仿

Nordic nRF52840多協(xié)議SoC在貿(mào)澤開售 可全面支持Thread和Bluetooth 5連接

21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Nordic Semiconductor的nRF52840多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。此超低功耗nRF52840 SoC采用Nordic nRF52系列架構(gòu)，并與Nordic的現(xiàn)有nRF52系列、nRF51系列和nRF24系列產(chǎn)品兼容，是市場(chǎng)上為數(shù)不多的單芯片解決方案之一，可同時(shí)支持藍(lán)牙5 (Bluetooth® 5) 和Thread，很快還將支持Zigbee®。

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)

如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二)

IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬(wàn)門級(jí)的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

采用 Zynq SoC 測(cè)試新型存儲(chǔ)器技術(shù)芯片

電子產(chǎn)業(yè)正在大力投資開發(fā)PRAM、MRAM和RRAM等新型存儲(chǔ)器技術(shù)。新型存儲(chǔ)器技術(shù)測(cè)試芯片的性能快速提高，但這種存儲(chǔ)器要做到能與傳統(tǒng)存儲(chǔ)器全面抗衡乃至取代傳統(tǒng)存儲(chǔ)器還需要更多的努力。 通常說(shuō)來(lái)，有了

基于復(fù)用的SOC測(cè)試技術(shù)

1 引言 90年代國(guó)際上出現(xiàn)的SOC概念，以系統(tǒng)為中心、基于IP模塊多層次、高度復(fù)用的設(shè)計(jì)思想受到普遍重視和廣泛應(yīng)用。SOC的高集成度和復(fù)雜度使得SOC測(cè)試面臨挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的基于整個(gè)電路的測(cè)試方法不再適用。

SoC中放大器和ADC的校準(zhǔn)

在當(dāng)今的混合信號(hào)系統(tǒng)世界里，許多應(yīng)用都需要測(cè)量和處理大量的模擬信號(hào)，包括但不限于電壓、電流、溫度、壓力、加速度、pH值、流量和ECG等。相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域包括可控環(huán)境下的實(shí)