
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC,過(guò)去已發(fā)布了“X20”和&ld
這款單芯片低功耗藍(lán)牙nRF52840 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)提高了Nordic高端nRF52系列SoC在效能和功能改善的水平。它包括支持即將發(fā)布的藍(lán)牙5規(guī)范的新遠(yuǎn)程和高處理能力特點(diǎn),以及IEEE 802.15.4無(wú)線電支持、更廣泛的閃存和RAM存儲(chǔ)器,及增加輸出功率和鏈路預(yù)算的新無(wú)線電硬件架構(gòu)。
一年一度的Altera技術(shù)日活動(dòng)今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會(huì),會(huì)場(chǎng)配色也全部變成了Intel藍(lán)。在今年8月份,Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見(jiàn)面會(huì),而這次ISDF則是第一個(gè)正式大規(guī)模的以Intel
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工,增加
Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu),用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片為用戶提供了一個(gè)完整的高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境。Ladon
智原科技(Faraday Technology Corporation)為專用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于美國(guó)、日本、歐洲與中國(guó)大陸設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
eFPGA,即embedded FPGA,嵌入式FPGA。其實(shí)絕非新概念,行業(yè)內(nèi)早就有人有這個(gè)心思,然而Achronix在幾日前宣布將其變成現(xiàn)實(shí)。近日,小編參與了Achronix在北京召開(kāi)的Speedcore 嵌入式FPGA IP發(fā)布會(huì),Achronix的總裁兼首
日前,2016年華為麒麟秋季溝通會(huì)的邀請(qǐng)函曝光,10月19日全新的麒麟芯片(預(yù)計(jì)會(huì)命名為麒麟960)就將正式登場(chǎng)。華為在邀請(qǐng)函中做了不少暗示。譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級(jí);而盾牌意味著安全性能方面的提升;鞋圖案
Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor CorporaTIon)今日宣布:推出可集成至客戶系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ,eFPGA)知
Speedcore嵌入式FPGA將吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日開(kāi)始向客戶出貨
ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。
隨著芯片系統(tǒng)跨入“下一個(gè)大事記”市場(chǎng),例如,自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT),SoC設(shè)計(jì)人員面臨新一類需求——例如,環(huán)境、生命周期、可靠性和安全,相對(duì)于他們?cè)谙M(fèi)類或者通信應(yīng)用上的經(jīng)驗(yàn)而言,
早前,蘋(píng)果發(fā)布了最新的apple watch手表,里面用到SIP封裝芯片,從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律),轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足
早前,蘋(píng)果發(fā)布了最新的apple watch手表,里面用到SIP封裝芯片,從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律),轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律), SiP是實(shí)現(xiàn)的重
Holtek繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后,全新推出系列性新成員 - BS66F370,其特點(diǎn)是將MCU的資源提升,以滿足更復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境,并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統(tǒng)成本,幫助簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。本
享睡紐扣使用的Nordic SemiconductornRF52832低功耗藍(lán)牙SoC功能強(qiáng)大,并具有嵌入式32位 ARM Cortex M4F處理器,支持無(wú)線睡眠監(jiān)控應(yīng)用。
嵌入式微處理器的基礎(chǔ)是通用計(jì)算機(jī)中的CPU.在應(yīng)用中,將微處理器裝配在專門設(shè)計(jì)的電路板上,只保留和嵌入式應(yīng)用有關(guān)的母板功能,這樣可以大幅度減小系統(tǒng)體積和功耗。為了滿
如果說(shuō)很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦,那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者,在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因