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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC 預計2018年量產
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產品R-Car系列，將推出第三代產品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產。

瑞薩自2012年展開組織
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未來汽車芯片趨勢 將從MCU轉至SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統，而汽車產業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器
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Dialog公司智能藍牙SoC支持可穿戴設備與微信平臺間通信
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(藍牙智能)技術供應商Dialog半導體公司，日前發(fā)布Dialog微信軟件開發(fā)工具包(WeChat SDK)，開始支持微信通信協議。
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嵌入式系統聯誼會12月主題討論會議程（總第17次）
最近兩年集成電路產業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億收購了飛思卡
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三星首款14nm FinFET單芯片SoC——Exynos 8890來襲
三星在大約兩周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而現在，該公司又宣布了Exynos 8890將會是該家族首款成員的消息。
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康佳特COM Express模塊集成全新AMD嵌入式R系列SOC
21ic訊 提供嵌入式計算機模塊、單板計算機以及嵌入式設計與制造(EDMS)定制服務的領先技術公司—德國康佳特科技，推出全新COM Express Basic 模塊搭配AMD最新一代高端嵌
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TI推出支持數字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅動控制片上系統 (SoC)
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出業(yè)內首款支持模擬與數字位置傳感器的片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU產品組合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技術，這些器件可以實現與位置傳感器的簡單對接。通過在片上完成解碼任務并減少通信延遲，該解決方案可實現更快的控制環(huán)路性能，從而進一步提升系統的整體性能表現。此外，通過減少基于FPGA或ASIC的解決方案對電路板面積的需求，其還能幫助開發(fā)人員降低系統成本。Position Manager能夠為開發(fā)人員提供與EnDat2.2、BiSS-C、Resolver和SIN/COS傳感器對接時所需的基礎功能，從而節(jié)省了開發(fā)、支持和測試的時間?；赥I C2000 MCU的實時控制架構，DesignDRIVE平臺為開發(fā)應用于運輸和其他工業(yè)制造應用中的工業(yè)逆變器和伺服器驅動提供了理想的解決方案。
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嵌入式系統聯誼會12月主題討論會即將召開
21ic訊 最近兩年集成電路產業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現出以下三個特點。第一是并購頻繁;Intel斥資167億美元并購Altera，Avago370億美元并購Broadcom，NXP 118億收購了飛思卡爾
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全新ARM CoreLink系統IP為下一代異構SoC奠定基礎
ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統 IP，旨在提高下一代高端移動設備的系統性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術和完全
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Dialog公司的智能藍牙SoC應用于小米的創(chuàng)新語音遙控器
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(智能藍牙)技術供應商Dialog半導體公司，日前宣布其SmartBond DA14582藍牙SoC(系統級芯片)成為小米公司的全新小米藍牙語音遙控器的核心部件。小米公司在最近的小米電視3(60英寸智能電視)和OTT機頂盒發(fā)布會上推出了這款遙控器(RCU)。該語音遙控器可與電視和機頂盒一起使用，支持進行語音搜索和其他功能，包括網絡瀏覽及體感游戲。
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安森美半導體推出先進音頻處理SoC 提供更優(yōu)越的移動設備體驗
安森美半導體(ON Semiconductor)近日推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。
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FPGA四大設計要點解析及應用方案集錦
本文敘述概括了FPGA應用設計中的要點，包括，時鐘樹、FSM、latch、邏輯仿真四個部分。FPGA的用處比我們平時想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類更多，而不僅僅是
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SoC和傳感器模塊為物聯網設計通捷徑
物聯網時代到2020年，將會有750億個產品掛到網絡上。那么，我們怎樣在未來的5到10年尋找商機，推出合適的產品?對于這個話題，合泰半導體(Holtek)日前在深圳舉辦的2015新產品
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安森美半導體推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC)
21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節(jié)省
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美高森美全新Libero SoC v11.6軟件為其獲獎FPGA器件 SmartFusion2 SoC 和 IGLOO2 增強易用性
21ic訊 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布發(fā)布用于其最新
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用于系統級芯片的納米晶非易失性存儲器
基于不斷發(fā)展的硅技術的集成電路使得集成了若干模塊的復雜SoC的制造得以實現。最早的SoC是微控制器，其中包括CPU、緩存SDRAM和用于連接傳感器和制動器(actuator)的外設模塊
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德州儀器推出強大片上系統（SoC）引領嵌入式產品市場變革
日前，德州儀器(TI)宣布推出其處理器平臺中性能最高的器件 -- Sitara™ AM57x處理器系列，旨在為開發(fā)人員提供集高級集成、可擴展性和外設于一體的芯片。Sitara AM57
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Altera與Intrinsic-ID合作 開發(fā)世界上最安全的高端FPGA
21ic訊 Altera公司和Intrinsic-ID公司——物理不可克隆功能(“PUF”)技術的領先供應商，宣布雙方在Altera Stratix® 10 FPGA和SoC高級安全解決方
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HOLTEK針對觸控+語音家電產品應用推出BS66FV340/350/360 SoC Flash MCU
Holtek繼BS66F340/350/360之后，再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360，內建最新版本的Enhanced Touch Key Engine，具有硬件加速電路，可增強Touch Key算法的執(zhí)行效率，內建16-bit DAC與
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AMD嵌入式G系列SoC提升新款QNAP NAS系統性能
AMD (NASDAQ： AMD )宣布AMD嵌入式G系列SoC將被網絡附加存儲(NAS)系統領導廠商QNAP采用，搭載在其新的TVS-836+和TVS-x63平臺上。該平臺功能表現遙遙領先其他同級產品，是這
