SoC
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All Programmable SoC 進軍制造行業(yè)
制造領域為許多人提供了喜聞樂見的業(yè)余愛好，也激勵著年輕人從事科學、技術、工程和數(shù)學方向的職業(yè)。這個領域的許多項目都使用嵌入式處理器(通常如 Arduino 或 Raspberry
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應用Cadence Protium S1，晶晨半導體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時間
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，憑借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型驗證平臺，晶晨半導體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的上市時間。基于Protium S1平臺，晶晨加速實現(xiàn)了軟/硬件
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Barco Silex和Imagination合作推進SoC安全性
Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開合作，將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。
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Synopsys推進虛擬原型技術可支持系統(tǒng)和半導體供應鏈合作締造下一代SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：推出能在供應鏈中輕松共享架構(gòu)性能要求的虛擬原型關鍵技術。最近發(fā)布的Platform Architect™解決方案采用了任務圖生成器(TGG)技術，可自動從軟件應用程序中提取關鍵性能特征，從而支持架構(gòu)探索，優(yōu)化下一代多核系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能和功率。
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新款Wireless Gecko SoC幫助開發(fā)人員解決多協(xié)議IoT設計挑戰(zhàn)
21ic訊 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列取得重大擴展，從而使得各層次開發(fā)人員能夠更輕松地把多協(xié)議切換功能添加到日益復雜的IoT應用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更廣泛的家庭自動化、連接照明、可穿戴設備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多協(xié)議、多頻段應用場景，這些SoC具有卓越的RF性能、增強型安全加密加速器、更大的存儲容量、片上電容式觸摸控制器，以及低功耗外設和傳感器接口。
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恩智浦推出的單芯片SoC 適用于無人機等領域
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)今天宣布推出全球最小的單芯片SoC解決方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，該超高壓解決方案集成了18V至5V 低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)和MOSFET前置驅(qū)動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、健康保健以及其他低端無刷直流電機控制 (BLDC)應用。這一強大的的8位MC9S08SUx微控制器系列進一步拓展了恩智浦的S08 MCU產(chǎn)品線，提供4.5V~18V電源電壓工作范圍，不僅物料(BOM)成本更低
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細數(shù)蘋果去年推出的SoC處理芯片
除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion，蘋果其實也在去年推出 3 款新的 SoC，搭載在 Apple Watch、MacBook Pro，以及 AirPods 等產(chǎn)品。A10 Fusion由于搭載在 iPhone 與 iPad 上
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Dialog公司推出最新藍牙5.0 SoC，具有無可比擬的性能
Dialog半導體公司今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品---DA14586。該全新的系統(tǒng)級芯片(SoC)是公司首款支持最新藍牙5.0規(guī)范的獨立器件，為先進應用提供最低的功耗和無可比擬的功能。
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FPGA開發(fā)基本流程有哪些？
FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流
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拿什么面對你 存儲器史上最大需求熱潮
據(jù)報道，傳三星電子于2017~2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。
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憶芯科技使用Synopsys ARC處理器和接口IP一次完成存儲SoC的硅晶設計
DesignWare ARC HS38雙核處理器、DDR4和PCI Express 3.1 IP支持憶芯科技的MB1000企業(yè)級SSD控制器實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗
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填補網(wǎng)絡 SoC 設計前端與后端驗證的差距
消除復雜網(wǎng)絡 SoC 開發(fā)風險不再是遙遠的目標;如今，所有設計團隊都可以實現(xiàn)。
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如何用 All Programmable SoC 優(yōu)化AR解決方案
研究顯示人類通過視覺與世界互動時，處理圖像的速度比處理書面文本等其他不同形式的信息要快許多倍。增強現(xiàn)實 (AR) 類似于其近親虛擬現(xiàn)實(VR)，能讓用戶增強對周邊環(huán)境的洞察。它們之間的主要的區(qū)別是,AR 借助文本或其他可視對象等虛擬對象可豐富或增強自然界。這樣能讓 AR 系統(tǒng)的用戶安全、更高效地與他們的環(huán)境互動。這與用戶沉浸在人工創(chuàng)建的環(huán)境中的虛擬現(xiàn)實不同。
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全高級駕駛員感知系統(tǒng)和All Programmable SoC
道路安全從摩爾定律中受益良多，處理能力的提升以及 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 和其他傳感器技術的發(fā)展，讓車輛制造商得以推出高級駕駛員感知系統(tǒng) (ADAS)。ADAS 能增強駕駛員對周邊環(huán)境的感知，減少發(fā)生碰撞的概率。部分系統(tǒng)還能夠監(jiān)控駕駛員并向駕駛員發(fā)出告警，例如在駕駛員打盹時。
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Qorvo®推出多協(xié)議系統(tǒng)級芯片，打造更智能、更安全的家居環(huán)境
Qorvo宣布，推出一款用于智能家居設備的完整系統(tǒng)級芯片(SoC)--- GP695，其支持多種協(xié)議，且功耗極低。
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ARM發(fā)布M33處理器白皮書，有這五大優(yōu)勢
基于ARM® Cortex® 處理器的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案適用于多種嵌入式設計細分市場，如物聯(lián)網(wǎng)、電機控制、醫(yī)療、汽車、家電自動化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個標準架構(gòu)，針對不同的產(chǎn)品市場提供廣泛而豐富的性能與成本組合。Cortex系列處理器主要基于3大產(chǎn)品類型量身開發(fā)，A系列：運行復雜系統(tǒng)的精細高端應用；R系列：高性能硬實時系統(tǒng)；M系列：低功耗、確定性、成本敏感的微控制器，專門優(yōu)化以滿足其需求
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貿(mào)澤供貨ST首款性能強勁的 BlueNRG-1 藍牙低能耗SoC
專注于新產(chǎn)品引入(NPI)的半導體與電子元器件業(yè)頂級分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨 STMicroelectronics (ST)的BlueNRG-1 片上系統(tǒng)(SoC)。BlueNRG-1包含經(jīng)過優(yōu)化的藍牙®低能耗無線電模塊，兼具出眾的能源效率與強勁的射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙(智能藍牙)市場的需求。
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解讀FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法
同任何IP模塊一樣，存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同，存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來應對制程缺陷的冗余行列，從而使片上系
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手機SoC芯片天梯圖全面解讀
最新的手機SoC芯片天梯圖，總體來看，還是比較具有參考價值的。我們知道，衡量一顆手機CPU的好壞現(xiàn)在有形形色色的基準跑分軟件，而手機SoC的特別之處在于還封裝了GPU核心，
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聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機用SoC新產(chǎn)品，耗電量最高降低25%
臺灣聯(lián)發(fā)科在智能手機用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發(fā)布了“X20”和&ld
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