滿足嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多核處理器SoC設(shè)計

3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計時

據(jù)麥姆斯咨詢報道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時候公開披露。

基于ADSP-BF537的視頻SOC驗(yàn)證方案

華為預(yù)計將在9月份全球首發(fā)7nm手機(jī)Soc，性能遙遙領(lǐng)先高通驍龍845

從目前的行情來看，市場確實(shí)正在朝著他所預(yù)測的方向發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司IDC給出的最新報告顯示，三星、華為、蘋果等全球前五大智能手機(jī)廠商市場份額合計接近70%。寡頭格局已定，這一數(shù)字還將進(jìn)一步增長。

AMBA片上總線在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用

松耦合式可編程復(fù)雜SoC的設(shè)計實(shí)現(xiàn)

中天微為本土人工智能SoC選擇UltraSoC嵌入式智能技術(shù)

UltraSoC今日宣布：于今年4月被阿里巴巴集團(tuán)收購、總部位于中國浙江的半導(dǎo)體公司杭州中天微系統(tǒng)有限公司(C-SKY，以下簡稱“中天微”)，已經(jīng)購買了UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)授權(quán)，用于其在國內(nèi)開發(fā)的系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品中。雙方計劃建立一項(xiàng)長期合作伙伴關(guān)系，首批產(chǎn)品將針對復(fù)雜的、基于人工智能的應(yīng)用。

高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計一體化開發(fā)平臺

21IC訊 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)日前宣布：高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計一體化開發(fā)平臺。

如何在SoC設(shè)計中使用事務(wù)處理(一)

建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中使用事務(wù)處理級建模，可讓設(shè)計從高效率協(xié)同仿

Nordic nRF52840多協(xié)議SoC在貿(mào)澤開售 可全面支持Thread和Bluetooth 5連接

21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Nordic Semiconductor的nRF52840多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。此超低功耗nRF52840 SoC采用Nordic nRF52系列架構(gòu)，并與Nordic的現(xiàn)有nRF52系列、nRF51系列和nRF24系列產(chǎn)品兼容，是市場上為數(shù)不多的單芯片解決方案之一，可同時支持藍(lán)牙5 (Bluetooth® 5) 和Thread，很快還將支持Zigbee®。

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

如何在SoC設(shè)計中使用事務(wù)處理(二)

IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計集成到單個芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計的關(guān)鍵

采用 Zynq SoC 測試新型存儲器技術(shù)芯片

電子產(chǎn)業(yè)正在大力投資開發(fā)PRAM、MRAM和RRAM等新型存儲器技術(shù)。新型存儲器技術(shù)測試芯片的性能快速提高，但這種存儲器要做到能與傳統(tǒng)存儲器全面抗衡乃至取代傳統(tǒng)存儲器還需要更多的努力。 通常說來，有了

基于復(fù)用的SOC測試技術(shù)

1 引言 90年代國際上出現(xiàn)的SOC概念，以系統(tǒng)為中心、基于IP模塊多層次、高度復(fù)用的設(shè)計思想受到普遍重視和廣泛應(yīng)用。SOC的高集成度和復(fù)雜度使得SOC測試面臨挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的基于整個電路的測試方法不再適用。

SoC中放大器和ADC的校準(zhǔn)

在當(dāng)今的混合信號系統(tǒng)世界里，許多應(yīng)用都需要測量和處理大量的模擬信號，包括但不限于電壓、電流、溫度、壓力、加速度、pH值、流量和ECG等。相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域包括可控環(huán)境下的實(shí)

SoC芯片設(shè)計+“互聯(lián)網(wǎng)思維”+AI 結(jié)果出乎意料！

NetSpeed的片上系統(tǒng)總線設(shè)計理念是將互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渌枷胗成涞叫酒瑑?nèi)部的設(shè)計中。即采用數(shù)據(jù)路由和分組交換技術(shù)替代傳統(tǒng)總線結(jié)構(gòu)，旨在從架構(gòu)上解決由于地址空間有限導(dǎo)致的傳統(tǒng)總線結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性差，分時通訊引起的通訊效率低下，以及全局時鐘同步引起的功耗和面積較大等問題。

基于AMBA總線的智能卡控制器設(shè)計

摘要：通過分析ISO/IEC 7816-3傳輸協(xié)議,設(shè)計該符合協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的接觸式智能卡控制器,實(shí)現(xiàn)對字符傳輸和塊傳輸這兩種不同傳輸方式的智能卡的支持。該控制器集成于基于AMBA總線的Garfield系列

需求轉(zhuǎn)向中高端 入門級處理器出貨量繼續(xù)下滑

芯片供應(yīng)商正將其重點(diǎn)轉(zhuǎn)向中端到高端解決方案，以迎合推出高性價機(jī)型機(jī)型比戰(zhàn)略的要求。這一戰(zhàn)略可能導(dǎo)致入門級智能手機(jī)SoC出貨量繼續(xù)下滑，甚至被市場所淘汰。

基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控

硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應(yīng)用。