8位微控制器在SoC的應(yīng)用———8位微控制器在SoC的應(yīng)用

SoC與5G調(diào)制解調(diào)器分道揚(yáng)鑣了，原因?yàn)楹危?/a>

最強(qiáng)12nm SoC？聯(lián)發(fā)科Helio P90跑分超驍龍710

今晨，聯(lián)發(fā)科Helio P90在海外發(fā)表，現(xiàn)在，頻率以及跑分信息也悉數(shù)揭曉。雖然和P60/70一樣延續(xù)臺積電12nm工藝，但P90的CPU架構(gòu)升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55，

使用MCU或SoC可以簡便地提高太陽能板的效

基于SoC單片機(jī)的無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

面向聚芯SoC的開發(fā)工具設(shè)計(jì)

為SoC和電子系統(tǒng)提供全生命周期的高速分析和監(jiān)測，要怎樣的IP才能辦到

SoC的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，上市時(shí)間、軟硬件集成、系統(tǒng)級驗(yàn)證、系統(tǒng)性能、異構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)安全/功能安全等都是設(shè)計(jì)人員需要考慮的因素。流片前，設(shè)計(jì)師能通過仿真軟件進(jìn)行驗(yàn)證，但是流片過程中很多意想不到的結(jié)果，需要在流片后仍能被準(zhǔn)確的檢測出來。

統(tǒng)一功率格式降低SoC的功耗

年初在美國拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)告訴我們，如果要問電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域最重要的三件事是什么：答案就是：低功率、低功率和低功率。因而，系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員必須

高通驍龍技術(shù)峰會將于12月4日在夏威夷舉辦，驍龍855來了！

近日我們收到了高通驍龍技術(shù)峰會的邀請函，主題是“敢為人先 5G移動體驗(yàn)由此開始”。此次技術(shù)峰會將于12月初正式舉辦，屆時(shí)會發(fā)布全新一代移動平臺處理器。據(jù)悉此次發(fā)布的全新處理器叫做驍龍855，將采用大中

5G時(shí)代，高通要干的事兒很多！

在演講中，孟樸主要和大家分享了有關(guān)高通5G的兩部分內(nèi)容。第一部分是高通作為5G技術(shù)與終端設(shè)備SoC的提供商在5G領(lǐng)域所做的工作，以及5G產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展?fàn)顩r。第二部分是5G作為賦能技術(shù)，在下一步應(yīng)用上需要行業(yè)做哪些方面的努力。

如何利用嵌入式軟件設(shè)計(jì)SoC

車用32位SOC嵌入式芯片介紹

第三方IP：SoC設(shè)計(jì)的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)

要點(diǎn) 深亞微米技術(shù)的成功應(yīng)用需要設(shè)計(jì)反復(fù)使用。 根據(jù)Gartner Dataquest公司說，IP（知識產(chǎn)權(quán)）市場正在增長，其規(guī)?，F(xiàn)在已超過10億美元。 最大的三家IP供應(yīng)商

先下手為強(qiáng)！三星發(fā)布獵戶座9820 SoC：依然8核心

趕在高通驍龍發(fā)布新的手機(jī)SoC前夕，三星先下手為強(qiáng)，今天正式在官網(wǎng)發(fā)布了獵戶座9820 SoC，依然8核心設(shè)計(jì)，融合了兩個(gè)第四代三星定制核心，引入了NPU AI芯片，GPU為Mali G76 MP12，同時(shí)集成的基帶還支持4G網(wǎng)絡(luò)最高2Gbps下載速度。

三星的7nm LPP制程芯片性能如何？

三星的7nm LPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，無疑，其新一代移動SoC和高通的5G基帶等芯片將率先得以出貨。

滿足嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多核處理器SoC設(shè)計(jì)

Altera發(fā)布SoC FPGA

公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC 系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V 架構(gòu)、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲器控制器、外設(shè)和寬

麒麟980和驍龍845連接性如何？驍龍終端內(nèi)置5G基帶

一部智能手機(jī)中的SoC是體現(xiàn)性能的重要組件，手機(jī)所搭載的麒麟980和驍龍845等SoC對手機(jī)的重要性不言而喻。集成在麒麟980和驍龍845中的基帶芯片更是控制著手機(jī)通訊、上網(wǎng)等基本功能的核心部分，所以說打電話、發(fā)短信、通話等都要靠麒麟980和驍龍845的基帶來實(shí)現(xiàn)。目前5G試商用已經(jīng)箭在弦上，支持5G的手機(jī)基帶能為消費(fèi)者帶來更加先進(jìn)的連接性體驗(yàn)，那么麒麟980和驍龍845在這方面是怎么樣的呢?

AMBA片上總線在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

HOLTEK新推出HT45F4833 直流馬達(dá)驅(qū)動 SoC MCU

Holtek針對直流馬達(dá)驅(qū)動領(lǐng)域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內(nèi)建LDO及H-Bridge將DC馬達(dá)驅(qū)動所需的周邊電路都整合在一顆IC中，是一款高性價(jià)比的直流馬達(dá)驅(qū)動MCU，非常適用于12V以下直流馬達(dá)驅(qū)動或自動重合閘相關(guān)應(yīng)用。