第三方IP：SoC設(shè)計的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)

要點(diǎn) 深亞微米技術(shù)的成功應(yīng)用需要設(shè)計反復(fù)使用。 根據(jù)Gartner Dataquest公司說，IP（知識產(chǎn)權(quán)）市場正在增長，其規(guī)?，F(xiàn)在已超過10億美元。 最大的三家IP供應(yīng)商

先下手為強(qiáng)！三星發(fā)布獵戶座9820 SoC：依然8核心

趕在高通驍龍發(fā)布新的手機(jī)SoC前夕，三星先下手為強(qiáng)，今天正式在官網(wǎng)發(fā)布了獵戶座9820 SoC，依然8核心設(shè)計，融合了兩個第四代三星定制核心，引入了NPU AI芯片，GPU為Mali G76 MP12，同時集成的基帶還支持4G網(wǎng)絡(luò)最高2Gbps下載速度。

三星的7nm LPP制程芯片性能如何？

三星的7nm LPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，無疑，其新一代移動SoC和高通的5G基帶等芯片將率先得以出貨。

滿足嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多核處理器SoC設(shè)計

Altera發(fā)布SoC FPGA

公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC 系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V 架構(gòu)、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯碼(ECC)保護(hù)存儲器控制器、外設(shè)和寬

麒麟980和驍龍845連接性如何？驍龍終端內(nèi)置5G基帶

一部智能手機(jī)中的SoC是體現(xiàn)性能的重要組件，手機(jī)所搭載的麒麟980和驍龍845等SoC對手機(jī)的重要性不言而喻。集成在麒麟980和驍龍845中的基帶芯片更是控制著手機(jī)通訊、上網(wǎng)等基本功能的核心部分，所以說打電話、發(fā)短信、通話等都要靠麒麟980和驍龍845的基帶來實(shí)現(xiàn)。目前5G試商用已經(jīng)箭在弦上，支持5G的手機(jī)基帶能為消費(fèi)者帶來更加先進(jìn)的連接性體驗，那么麒麟980和驍龍845在這方面是怎么樣的呢?

AMBA片上總線在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用

HOLTEK新推出HT45F4833 直流馬達(dá)驅(qū)動 SoC MCU

Holtek針對直流馬達(dá)驅(qū)動領(lǐng)域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內(nèi)建LDO及H-Bridge將DC馬達(dá)驅(qū)動所需的周邊電路都整合在一顆IC中，是一款高性價比的直流馬達(dá)驅(qū)動MCU，非常適用于12V以下直流馬達(dá)驅(qū)動或自動重合閘相關(guān)應(yīng)用。

瑞薩和黑莓聯(lián)合推出針對瑞薩電子 R-Car SoC 的軟件包，加速汽車信息娛樂系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展

瑞薩電子株式會社今日宣布，和商黑莓 共同開發(fā)出針對瑞薩電子 R-Car 片上系統(tǒng) ( SoC ) 的軟件包，該軟件包整合了虛擬化、功能安全和信息安全的功能。該軟件包使用了黑莓 QNX 軟件，這也是雙方推動先進(jìn)自動駕駛和互連駕駛技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略合作的一個重要組成部分。

STM32首款無線雙核MCU，延續(xù)快捷開發(fā)的優(yōu)點(diǎn)

STM32WB是STM32家族的第一款無線雙核MCU，它昭示著STM32正式向多核、無線集成方向進(jìn)發(fā)。但是多核并不意味著開發(fā)復(fù)雜，可以看到這仍然是一款非常適合習(xí)慣單核開發(fā)工作者上手的射頻SoC，這延續(xù)了STM32一貫的優(yōu)秀傳統(tǒng)。

開放核協(xié)議—IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出Realtek最新的IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案，優(yōu)化了H.264 Encoder的影像壓縮品質(zhì)

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)最新一代IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案。

SoC電源管理中調(diào)節(jié)器面臨的命運(yùn)

越來越復(fù)雜的SoC在一個管芯中集成很多系統(tǒng)組件 ，這在總體上簡化了系統(tǒng)設(shè)計人員的工作。但是這些芯片也導(dǎo)致電源供電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜。以前從供電連接器到IC連接Vcc的布線是

Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演正式啟動

Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項目，并且通過加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)。

萊迪思使OEM廠商能夠更方便地添加最新的MIPI攝像頭和顯示功能

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出三款全新的參考設(shè)計，使電子設(shè)備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI攝像頭、應(yīng)用處理器和顯示技術(shù)，為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。萊迪思這些最新的基于FPGA的參考設(shè)計使OEM廠商能夠快速構(gòu)建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗產(chǎn)品，與此同時提供最新的顯示、圖像和運(yùn)動特性。

這款A(yù)13芯片最大的優(yōu)點(diǎn)是價格，批發(fā)價1美元

不同的處理器以不同的理由吸引著你，有一種處理器吸引你的理由不是性能而是價格。中國半導(dǎo)體公司全志科技的芯片雖然性能一般軟件支持也較差，但它的價格會讓你產(chǎn)生眼前一亮的驚艷感覺，它的 A13 芯片批發(fā)價只需

基于改進(jìn)的遺傳算法軟硬件劃分方法研究

0 引言 集成電路在過去30年的發(fā)展幾乎完全遵循Moore定律，即集成電路的集成度每隔18個月就翻一番?，F(xiàn)在集成電路的面積進(jìn)一步減小，并獲得更高的集成度。集成度增加的結(jié)

讓電池管理系統(tǒng)出色表現(xiàn)，SOC算法背后有大學(xué)問

SOC(state of charge)算法一直是電池管理系統(tǒng)（BMS）開發(fā)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此討論SOC算法的技術(shù)文章很常見，企業(yè)對SOC估算的高精度也往往是宣傳的亮點(diǎn)。而關(guān)于SOC詳盡

SoC存儲器的智能電源連接方法

簡介 SoC設(shè)計也面臨著一系列的難題和挑戰(zhàn)，其中出現(xiàn)的最大挑戰(zhàn)之一是硬核IP模塊集成和驗證。隨著技術(shù)的擴(kuò)展，設(shè)計并集成IP模塊變得越來越難。在深亞微米技術(shù)設(shè)計中，IR壓

通過基于SoC的方法設(shè)計手持醫(yī)療設(shè)備