SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會(huì)的勝利落幕，中國(guó)的金融改革被正式提上議程。目前，中國(guó)金融市場(chǎng)正在逐步開(kāi)放，除五大國(guó)有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股份制銀行、信用社也在蓬勃發(fā)展。與上述金融

消費(fèi)電子
2013-12-30

AMD 嵌入式 SoC WIN
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭載

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-30

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會(huì)的勝利落幕，中國(guó)的金融改革被正式提上議程。目前，中國(guó)金融市場(chǎng)正在逐步開(kāi)放，除五大國(guó)有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-12-27

AMD 嵌入式 SoC WIN
京元電明年審慎樂(lè)觀動(dòng)能來(lái)自手機(jī)與MEMS相關(guān)

晶圓測(cè)試京元電(2449-TW)今(26)日指出，第 4 季營(yíng)收預(yù)期季減 5 %以內(nèi)，第 1 季由于半導(dǎo)體客戶對(duì)庫(kù)存水位的控管謹(jǐn)慎，預(yù)期淡季效應(yīng)將相對(duì)有撐，法人估營(yíng)收季減約5-10%，淡季不淡；就全年而言，京元電表示，除了智慧型

模擬
2013-12-27

微機(jī) MEMS SoC
三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip；SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)，除

模擬
2013-12-26

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會(huì)的勝利落幕，中國(guó)的金融改革被正式提上議程。目前，中國(guó)金融市場(chǎng)正在逐步開(kāi)放，除五大國(guó)有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-12-25

AMD 嵌入式 SoC WIN
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(cè)(3DDepthSensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)運(yùn)算效能愈來(lái)愈高，行動(dòng)裝置開(kāi)發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測(cè)器演算法，以實(shí)現(xiàn)藉由3D深度

半導(dǎo)體
2013-12-25

DSP 傳感處理器 SoC
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(cè)(3DDepthSensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)運(yùn)算效能愈來(lái)愈高，行動(dòng)裝置開(kāi)發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測(cè)器演算法，以實(shí)現(xiàn)藉由3D深度

模擬
2013-12-24

DSP 傳感處理器 SoC
內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(cè)(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)運(yùn)算效能愈來(lái)愈高，行動(dòng)裝置開(kāi)發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-12-24

DSP 傳感處理器 SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中

消費(fèi)電子
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

類比系統(tǒng)單晶片(SoC)整合數(shù)位處理器成大勢(shì)所趨。因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)降低功耗的需求日益殷切，類比與混合訊號(hào)晶片開(kāi)發(fā)商已開(kāi)始在新一代解決方案中，導(dǎo)入嵌入式數(shù)位處理器，藉此實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的系統(tǒng)管理，改善整體功率消耗情

半導(dǎo)體
2013-12-20

晶片模擬數(shù)字處理器 SoC
高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

據(jù)一位高通內(nèi)部人士表示，當(dāng)蘋果領(lǐng)先于市場(chǎng)，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的時(shí)候，這一舉動(dòng)可謂是驚起了整個(gè)行業(yè)的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中寫道，芯片巨頭高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

半導(dǎo)體
2013-12-20

蘋果芯片 SoC
高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

據(jù)一位高通內(nèi)部人士表示，當(dāng)蘋果領(lǐng)先于市場(chǎng)，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的時(shí)候，這一舉動(dòng)可謂是驚起了整個(gè)行業(yè)的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中寫道，芯片巨頭高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

模擬
2013-12-18

蘋果芯片 SoC
蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

據(jù)一位高通內(nèi)部人士表示，當(dāng)蘋果領(lǐng)先于市場(chǎng)，于今年9月在iPhone 5s上推出其首款64位A7 SoC的時(shí)候，這一舉動(dòng)可謂是驚起了整個(gè)行業(yè)的恐慌。Dan Lyons在其BubSpot博客中寫道，芯片巨頭高通公司里一位不愿透露姓名的消息

智能硬件
2013-12-18

蘋果芯片 MDASH SoC
美高森美最低功率 SoC FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已經(jīng)獲得PCI? Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包

消費(fèi)電子
2013-12-17

FPGA PCI EXPRESS SoC
整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

類比系統(tǒng)單晶片(SoC)整合數(shù)位處理器成大勢(shì)所趨。因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)降低功耗的需求日益殷切，類比與混合訊號(hào)晶片開(kāi)發(fā)商已開(kāi)始在新一代解決方案中，導(dǎo)入嵌入式數(shù)位處理器，藉此實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的系統(tǒng)管理，改善整體功率消耗情

模擬
2013-12-16

晶片模擬數(shù)字處理器 SoC
SoC FPGA新引擎：嵌入式應(yīng)用

【導(dǎo)讀】嵌入式系統(tǒng)如今已“無(wú)處不在”，而由于FPGA的創(chuàng)新，嵌入式系統(tǒng)里使用FPGA變得非常通用。在最近由UBM展開(kāi)的一次嵌入式調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，接近45%的嵌入式設(shè)計(jì)師計(jì)劃在下一個(gè)嵌入式項(xiàng)目中使用FPGA，并且很多客戶在嵌

半導(dǎo)體
2013-12-08

FPGA 嵌入式應(yīng)用 IP SoC
Mouser開(kāi)始供應(yīng)新一代Intel Atom 22nm多核SoC處理器

21ic訊貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供應(yīng)新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核處理器，該處理器旨在用于從智能手機(jī)到智能嵌入式系統(tǒng)的高性能低功耗應(yīng)用。Mouser供應(yīng)

智能硬件
2013-12-06

Intel ATOM MOUSER SoC
封測(cè)受惠京元電矽格Q4不淡

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科受惠于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)提前拉貨的效應(yīng)啟動(dòng)，加上八核心新產(chǎn)品問(wèn)世的雙重利多加持，本季營(yíng)運(yùn)將有機(jī)會(huì)達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)水平，連帶使得京元電（2449）、矽格等相關(guān)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者營(yíng)運(yùn)吃補(bǔ)，本季營(yíng)運(yùn)淡季不淡

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2013-11-30

元件供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科 SoC

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SoC

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

京元電明年審慎樂(lè)觀動(dòng)能來(lái)自手機(jī)與MEMS相關(guān)

三星系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)2014年訂立技術(shù)領(lǐng)先目標(biāo)

AMD嵌入式解決方案助力深圳市頂星公司

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證

整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

高通內(nèi)部人士：蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

蘋果64位A7 SoC驚起業(yè)內(nèi)一眾芯片商恐慌

美高森美最低功率 SoC FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證

整合數(shù)字處理器　模擬SoC提高節(jié)能效益

SoC FPGA新引擎：嵌入式應(yīng)用

Mouser開(kāi)始供應(yīng)新一代Intel Atom 22nm多核SoC處理器

封測(cè)受惠京元電矽格Q4不淡

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