SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

Cadence收購Jasper Design Automation 擴(kuò)展其驗證解決方案

[導(dǎo)讀] 日益增長的驗證復(fù)雜性正推動著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗證方法的需求，而 Jasper是快速增長形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對各種復(fù)雜驗證的挑戰(zhàn)，Cadence與Jasper的結(jié)合將擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)與最廣泛的系統(tǒng)驗證產(chǎn)品的

半導(dǎo)體
2014-04-28

AUTOMATION CADENCE DESIGN SoC
SoC攻勢難施展　高通插旗平板大不易

[導(dǎo)讀] 高通（Qualcomm）進(jìn)軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片（SoC），但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明顯，使得高通

半導(dǎo)體
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence以1億7千萬美元現(xiàn)金收購Jasper

益華計算機(jī)(Cadence Design Systems)宣布簽署最終合約，以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購形式分析(formal analysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商 Jasper Design Automation 。至2013年12月31日為止，Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2014-04-28

APPS VERIFICATION CADENCE SoC
Cadence宣布收購形式分析方案供應(yīng)商Jasper

益華電腦(CadenceDesignSystems)宣布簽署最終合約，以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購形式分析(formalanalysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商JasperDesignAutomation。至2013年12月31日為止，Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金、約當(dāng)現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2014-04-28

晶片 VERIFICATION CADENCE SoC
2019年MRAM市場規(guī)?？蛇_(dá)21億美元

市場研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。Cou

半導(dǎo)體
2014-04-28

內(nèi)存 RAM TE SoC
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億

市場研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式─

嵌入式硬件
2014-04-25

RAM TE UG SoC
基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2

嵌入式硬件
2014-04-25

處理器 LINUX操作系統(tǒng) ARM-LINUX SoC
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億美元

市場研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。C

半導(dǎo)體
2014-04-25

RAM TE UG SoC
Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera與臺積電攜手合作，采用臺積電專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)，打造20奈米(nm)Arria 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與系統(tǒng)單晶片(SoC)。Altera成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半導(dǎo)體
2014-04-25

Altera FPGA ARRIA SoC
賽靈思Vivado設(shè)計套件支援SoC開發(fā)環(huán)境

賽靈思(Xilinx)推出支援SoC加強(qiáng)型開發(fā)環(huán)境的Vivado設(shè)計套件2014.1版。全新版本的Vivado設(shè)計套件可為UltraFast設(shè)計方法增加自動化功能，并可為所有元件提供平均快25%的執(zhí)行時間和5%的效能提升。此外，2014.1版另一項新

半導(dǎo)體
2014-04-24

Xilinx 賽靈思 VIVADO SoC
Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

21ic訊 Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提

電子設(shè)計自動化
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺積公司共同宣布，雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，

半導(dǎo)體
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
臺積電發(fā)布1季度財報稱蘋果迫使業(yè)界加速向64位轉(zhuǎn)型

去年9月，蘋果發(fā)布了首款64位移動處理器，它就是用于iPhone 5s和iPad Air等設(shè)備上的A7 SoC。而在周四的1季度財報會議之后，臺積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示，業(yè)界正在加速向64位移動處理器轉(zhuǎn)型：“如果你有留意過去6個

模擬
2014-04-18

蘋果處理器臺積電 SoC
英特爾贏14納米外資照挺臺積

英特爾法說會中表示，14納米Broadwell平臺將從4月開始進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證、第二季底進(jìn)入出貨認(rèn)證，摩根大通證券等外資法人解讀，英特爾14納米進(jìn)度似乎又追了上來、仍領(lǐng)先臺積電16納米FinFET+制程約6個月，成為昨（16）日臺

模擬
2014-04-18

半導(dǎo)體英特爾臺積電 SoC
Maxim Integrated推出高集成度單相表計SoC 實現(xiàn)高精度電能測量

21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™ M3 (MAX71315)單相電表SoC，為設(shè)計人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設(shè)計方案。優(yōu)異的表計計量性能對于實現(xiàn)精確監(jiān)測和計費(fèi)至關(guān)重要。此外，

電子設(shè)計自動化
2014-04-17

單相表 INTEGRATED MAXIM SoC
展訊用Cadence Palladium XP II平臺用于移動SoC和軟硬件聯(lián)合驗證

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，展訊通信有限公司（Spreadtrum Inc.）選擇Cadence Palladium XP II驗證計算平臺用于系統(tǒng)芯片（SoC）驗證和系統(tǒng)級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯

半導(dǎo)體
2014-04-16

移動 ADI CADENCE SoC
戴樂格藍(lán)牙SoC獲Cateye碼表采用

德商戴樂格(Dialog)SmartBond DA14580系統(tǒng)單晶片(SoC)將搭載于Cateye的Strada Smart碼表。Dialog資深副總裁兼連接、汽車與工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示，DA14580是兼具小尺寸、低功率的藍(lán)牙智慧晶片。與其他解決

半導(dǎo)體
2014-04-16

藍(lán)牙 TE DA14580 SoC
Maxim 推出高集成度單相表計SoC，實現(xiàn)高精度電能測量

Maxim Integrated的ZON M3單相電表SoC在5000:1動態(tài)范圍下精度高達(dá)±0.1%。Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™ M3 (MAX71315)單相電表SoC，為設(shè)計人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設(shè)計方案。優(yōu)

網(wǎng)絡(luò)層
2014-04-15

高精度單相表 MAXIM SoC
ARM發(fā)布互動平臺激勵產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新

Connected Community社區(qū)深化用戶與行業(yè)專家及ARM生態(tài)系統(tǒng)的互動交流2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動在線平臺正式上線，幫助開發(fā)者簡化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計工作。

嵌入式硬件
2014-04-15

ARM AD CONNECTED SoC
LG八核Odin處理器或?qū)o緣LG新機(jī)G3

韓國LG公司正在加緊研制自己的SoC處理器，有消息稱這款被命名為“Odin”的處理器將會投入批量生產(chǎn)，并裝載在LG的新產(chǎn)品上。盡管LG急于把SoC處理器投入市場，但目前有一些生產(chǎn)問題尚未解決。最終的設(shè)計是要符

半導(dǎo)體
2014-04-14

處理器 Cortex LG SoC

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SoC

Cadence收購Jasper Design Automation 擴(kuò)展其驗證解決方案

SoC攻勢難施展　高通插旗平板大不易

Cadence以1億7千萬美元現(xiàn)金收購Jasper

Cadence宣布收購形式分析方案供應(yīng)商Jasper

2019年MRAM市場規(guī)?？蛇_(dá)21億美元

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億

基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億美元

Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

賽靈思Vivado設(shè)計套件支援SoC開發(fā)環(huán)境

Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

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英特爾贏14納米外資照挺臺積

Maxim Integrated推出高集成度單相表計SoC 實現(xiàn)高精度電能測量

展訊用Cadence Palladium XP II平臺用于移動SoC和軟硬件聯(lián)合驗證

戴樂格藍(lán)牙SoC獲Cateye碼表采用

Maxim 推出高集成度單相表計SoC，實現(xiàn)高精度電能測量

ARM發(fā)布互動平臺激勵產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新

LG八核Odin處理器或?qū)o緣LG新機(jī)G3

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