
根據(jù)Linley Tech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(Linley Tech Mobile Conference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前,這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)
根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前,這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低
在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中,芯片的物理空間大致可分為以下三部分:1.用于新的定制邏輯2.用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)3.用于嵌入式存儲(chǔ)如圖1所示,當(dāng)各廠商
HyperFlex新體系結(jié)構(gòu)以及Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)前所未有的提高了性能21ic訊 Altera公司今天宣布,與前一代高性能可編程器件相比,Stratix® 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計(jì)的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期
看好手機(jī)導(dǎo)入無線充電功能的市場(chǎng)前景,高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā),整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC),有鑒于此,獨(dú)立型無線充電晶片供應(yīng)商,已計(jì)
根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前,這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低
繼2005年首次組團(tuán)參展IIC之后,韓國(guó)IT-SoC協(xié)會(huì)于再次亮相IIC 2006上海站,并以鮮明的橙色外墻以及響亮的“Dynamic u-Korea”(動(dòng)感韓國(guó))口號(hào)吸引了眾多工程師的駐
重點(diǎn):- 日益增長(zhǎng)的驗(yàn)證復(fù)雜性正推動(dòng)著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗(yàn)證方法的需求- Jasper是快速增長(zhǎng)形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,目標(biāo)針對(duì)各種復(fù)雜驗(yàn)證的挑戰(zhàn)- Cadence與Jasper的結(jié)合將擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)與最廣泛的系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品的差
硅谷2014之行(五)說起Arteris,可能會(huì)有一些人感到陌生,但是,談起高通去年的一場(chǎng)收購(gòu),或許能喚起大家的記憶。“高通收購(gòu)Arteris團(tuán)隊(duì)及FlexNoc技術(shù)”曾被列入“2013年度電子行業(yè)十大收購(gòu)事件&rdqu
日前在美國(guó)加州舉行的SNUG Synopsys用戶研討會(huì)上,Synopsys公司總裁兼首席執(zhí)行官Aart de Geus指出:“促使芯片節(jié)點(diǎn)工藝向更高層次發(fā)展的動(dòng)力將不再是芯片性能的提高,
Altera在現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)中整合硬式核心IEEE 754相容浮點(diǎn)運(yùn)算功能的可程式設(shè)計(jì)邏輯,大幅提高數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)的性能、設(shè)計(jì)人員效能和邏輯效率。整合硬式核心浮點(diǎn)DSP模組結(jié)合先進(jìn)的高階工具流程,客戶能使
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息,高通(Qualcomm)進(jìn)軍平板攻勢(shì)受阻。高通針對(duì)平板市場(chǎng)接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單芯片(SoC),但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù),因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢(shì)明
[導(dǎo)讀] 日益增長(zhǎng)的驗(yàn)證復(fù)雜性正推動(dòng)著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗(yàn)證方法的需求,而 Jasper是快速增長(zhǎng)形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,目標(biāo)針對(duì)各種復(fù)雜驗(yàn)證的挑戰(zhàn),Cadence與Jasper的結(jié)合將擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)與最廣泛的系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品的
[導(dǎo)讀] 高通(Qualcomm)進(jìn)軍平板攻勢(shì)受阻。高通針對(duì)平板市場(chǎng)接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片(SoC),但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù),因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢(shì)明顯,使得高通
益華計(jì)算機(jī)(Cadence Design Systems)宣布簽署最終合約,以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購(gòu)形式分析(formal analysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商 Jasper Design Automation 。至2013年12月31日為止,Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金
益華電腦(CadenceDesignSystems)宣布簽署最終合約,以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購(gòu)形式分析(formalanalysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商JasperDesignAutomation。至2013年12月31日為止,Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金、約當(dāng)現(xiàn)金
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報(bào)告預(yù)測(cè),磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)──包含磁場(chǎng)感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition,STT)等形式──將在未來因?yàn)槿〈鶧RAM與SRAM而繁榮發(fā)展。Cou
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報(bào)告預(yù)測(cè),磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場(chǎng)感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition,STT)等形式─
引言智原科技的FIE8100 SoC平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺(tái),也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證?;贔A526的Linux軟件開發(fā)套件,開發(fā)人員可將Linux一2
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報(bào)告預(yù)測(cè),磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場(chǎng)感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition,STT)等形式──將在未來因?yàn)槿〈鶧RAM與SRAM而繁榮發(fā)展。C