SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。資本支出方面，2012年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-02-18

TSMC SoC 晶體管 FINFET
Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

Altera發(fā)售其第一款SoC器件不久前，Altera宣布首次發(fā)售其28 nm SoC器件，在一片器件中同時(shí)實(shí)現(xiàn)了雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨(dú)特的功能，支持無線通信、工業(yè)、視頻監(jiān)控、汽車和醫(yī)療設(shè)

消費(fèi)電子
2013-02-17

Altera FPGA ARM SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-16

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

近日，日本Terilogy公司宣布，將為TS-Associates提供精密儀器解決方案。據(jù)悉，Terilogy是全球領(lǐng)先服務(wù)保證和新一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案供應(yīng)商，而TS-Associates是著名的高精度監(jiān)測(cè)方案供應(yīng)商。此次合作是為了支持日

測(cè)試測(cè)量
2013-02-07

高精度精密儀器 TE SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。SmartFusion2入門者工具套件支

測(cè)試測(cè)量
2013-02-06

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)。為強(qiáng)化嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出

消費(fèi)電子
2013-02-05

AMD 嵌入式市場(chǎng) APU SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-04

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)。為強(qiáng)化嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低

模擬
2013-01-31

AMD 嵌入式市場(chǎng) APU SoC
創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證，該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。該測(cè)試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺(tái)積電

消費(fèi)電子
2013-01-31

CPU 電子 GPU SoC
德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計(jì)量SoC

新款計(jì)量 SoC 為開發(fā)人員提供同等級(jí)產(chǎn)品最佳的準(zhǔn)確度、最大的整合式內(nèi)存及進(jìn)階的防竄改保護(hù)日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并

網(wǎng)絡(luò)層
2013-01-30

電表 MSP430F SoC
德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

21ic訊日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果，符合甚

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-30

片上系統(tǒng) 智能電表 SoC
嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡

消費(fèi)電子
2013-01-30

硬件平臺(tái) 嵌入式系統(tǒng) 軟硬件 SoC
高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出

據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-30

芯片 ARM SoC
智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的

模擬
2013-01-29

聯(lián)電 40納米聯(lián)華電子 SoC
Altera Cyclone V SoC FPGA：深耕工業(yè)應(yīng)用

隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升，在工業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域，新技術(shù)的引入以及對(duì)人身安全有更高標(biāo)準(zhǔn)，使得設(shè)備廠商對(duì)制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求，這些因素推動(dòng)制造商提供更高性能、更突顯功能

消費(fèi)電子
2013-01-29

Altera FPGA CYCLONE SoC
Xilinx 20nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點(diǎn)

前不久，賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖，在之前的28nm產(chǎn)品上，Xilinx聲稱他們領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代，落實(shí)了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado設(shè)計(jì)環(huán)境和開發(fā)套件，結(jié)合其豐富的IP資源

消費(fèi)電子
2013-01-29

Xilinx FPGA VIVADO SoC
高通盯上了ARM服務(wù)器市場(chǎng)

高通在ARM陣營(yíng)中呼風(fēng)喚雨，但他們并不滿足于統(tǒng)治消費(fèi)市場(chǎng)，現(xiàn)在也盯上了潛力無窮的服務(wù)器市場(chǎng)，開發(fā)屬于自己的服務(wù)器級(jí)別ARM處理器。目前，高通正在招聘工程師，開發(fā)“基于高通新的ARMv8服務(wù)器SoC ASI的架構(gòu)/設(shè)計(jì)和系

消費(fèi)電子
2013-01-29

ARM AMD SoC
提高SoC開發(fā)速度 S2C組建最大規(guī)模Prototype ReadyTM接口庫(kù)

快速SoC原型驗(yàn)證解決方案提供商S2C Inc.今日宣布：為提高SoC原型開發(fā)速度，其日漸擴(kuò)大的預(yù)制硬件和軟件組件庫(kù)，將加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。憑借這些新模塊，用戶可使用多種不同的接口(例如PCIe、

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-29

接口 AD PROTO SoC
插旗嵌入式市場(chǎng)　AMD力推SoC APU

插旗嵌入式市場(chǎng)　AMD力推SoC APU

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-01-29

AMD 嵌入式市場(chǎng) APU SoC
插旗嵌入式市場(chǎng)　AMD力推SoC APU

插旗嵌入式市場(chǎng)　AMD力推SoC APU

嵌入式軟件
2013-01-29

AMD 嵌入式市場(chǎng) APU SoC

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SoC

TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計(jì)量SoC

德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

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高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出

智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

Altera Cyclone V SoC FPGA：深耕工業(yè)應(yīng)用

Xilinx 20nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點(diǎn)

高通盯上了ARM服務(wù)器市場(chǎng)

提高SoC開發(fā)速度 S2C組建最大規(guī)模Prototype ReadyTM接口庫(kù)

插旗嵌入式市場(chǎng)　AMD力推SoC APU

插旗嵌入式市場(chǎng)　AMD力推SoC APU

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