
Altera公司和ARM近日宣布,通過雙方特有協(xié)議,兩家公司聯(lián)合開發(fā)了DS-5嵌入式軟件開發(fā)工具包,實現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM®開發(fā)Studio 5 (DS-5™)工具包經(jīng)過設(shè)計,消除了集成雙核
我國大陸彩電1.2億臺的年產(chǎn)量,需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片,其中臺灣的聯(lián)發(fā)科是主要供應(yīng)商,約占我國大陸電視芯片采購量的90%。我國本土芯片企業(yè)華亞微電子目前能提供此類芯片,但還處于小
引言隨著MPEG-4應(yīng)用的普及, 符合MPEG-4標(biāo)準(zhǔn)的視頻在手持設(shè)備上的應(yīng)用越來越廣泛, SoC技術(shù)可以在完成其它功能的同時, 在手持設(shè)備上低成本低功耗的實現(xiàn)MPEG-4視頻解碼。而基于SoC的解碼方案可以有多種, 例如采用CPU 內(nèi)
北京時間12月11日下午消息,英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù),這項技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機和平板電腦,而這兩個領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系
“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開,本次年會以“開拓創(chuàng)新,發(fā)揮優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。 國際領(lǐng)
隨著系統(tǒng)單晶片(SoC)內(nèi)部模擬混合訊號電路激增,包括明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益華電腦(Cadence),均積極擴展相關(guān)芯片模擬與驗證工具陣容,以便加速高復(fù)雜性SoC開發(fā)流程,并確保芯片品質(zhì)與效
在移動設(shè)備上,空間和能耗的重要性會被放在一位,SoC(片上系統(tǒng))技術(shù)術(shù)能將一款設(shè)備的大部分核心功能集成在一片硅片上,正廣泛運用在智能手機和平板電腦等移動設(shè)備上。英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù),本
近日消息,據(jù)路透社報道,英特爾重申,明年有望實現(xiàn)22nm工藝SoCs芯片,因為該公司正在試圖縮小他和ARM、高通和NVIDIA等競爭對手之間的差距。 “英特爾的22nm工藝SoC芯片,將于2013年開始準(zhǔn)備大批量制造”本
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出: 消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合,導(dǎo)致手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴大,據(jù)預(yù)測未來各種電子整機產(chǎn)品的
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:電子信息產(chǎn)業(yè)已進入喬布斯所說的“后PC時代”或移動互聯(lián)網(wǎng)時代,以智能手機、平板電腦為代表的移動智能終端成為帶動半導(dǎo)體市場增長的核心動力。本
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出: 1、全球IC產(chǎn)業(yè)形態(tài)發(fā)生變化,虛擬IDM模式起步 以Intel的20nm生產(chǎn)線投產(chǎn)為標(biāo)志,全球集成電路產(chǎn)業(yè)有走向類IDM模式的趨勢。過去幾年,F(xiàn)rees
“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開,本次年會以“開拓創(chuàng)新,發(fā)揮優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。國際領(lǐng)先的AS
Altera發(fā)售其第一款28nm Cyclone V SoC器件
Altera ARM聯(lián)合開發(fā)DS-5,消除SoC FPGA器件調(diào)試壁壘
英特爾將發(fā)力SoC技術(shù) 彌補移動市場短板
用于SOC或塊級時鐘的可配置分頻器
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品及工藝的發(fā)展,將引起功耗、設(shè)計復(fù)雜度、器件機理、電遷移、設(shè)計方法學(xué)、研發(fā)投入等方面的深刻變化,這些變化將會為EDA工具帶來挑戰(zhàn)和機遇。隨著工藝的提升和設(shè)計方法的改善,芯片性能在近幾年得到
IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布,IDT單相電能計量SoC在第八屆EDN China創(chuàng)新獎中榮獲“電源/電源器件和模擬/前端IC類”的“最佳產(chǎn)品獎”。IDT 90E46 是針對智能電表設(shè)計的單相SoC,集成了一個
Marvell今天宣布推出新款WLAN SoC處理芯片“Avastar 88W8864”,是業(yè)內(nèi)第一款802.11ac 4x4解決方案,意味著它在發(fā)射、接收兩端各有四個天線,可以大大提高企業(yè)級和消費級AP的吞吐能力、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的 Wii U 游戲機。為何如此要關(guān)心?是因為其中采用了許多瑞薩電子(Renesas Electronics)的組件。我并不是一個游戲玩家,但在任天堂即將推出 Wii U之際,我立即注意到了這個消息