
Altera發(fā)售其第一款28nm Cyclone V SoC器件
Altera ARM聯合開發(fā)DS-5,消除SoC FPGA器件調試壁壘
英特爾將發(fā)力SoC技術 彌補移動市場短板
用于SOC或塊級時鐘的可配置分頻器
當前半導體產業(yè)產品及工藝的發(fā)展,將引起功耗、設計復雜度、器件機理、電遷移、設計方法學、研發(fā)投入等方面的深刻變化,這些變化將會為EDA工具帶來挑戰(zhàn)和機遇。隨著工藝的提升和設計方法的改善,芯片性能在近幾年得到
IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布,IDT單相電能計量SoC在第八屆EDN China創(chuàng)新獎中榮獲“電源/電源器件和模擬/前端IC類”的“最佳產品獎”。IDT 90E46 是針對智能電表設計的單相SoC,集成了一個
Marvell今天宣布推出新款WLAN SoC處理芯片“Avastar 88W8864”,是業(yè)內第一款802.11ac 4x4解決方案,意味著它在發(fā)射、接收兩端各有四個天線,可以大大提高企業(yè)級和消費級AP的吞吐能力、無線數據傳輸的穩(wěn)定
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的 Wii U 游戲機。為何如此要關心?是因為其中采用了許多瑞薩電子(Renesas Electronics)的組件。我并不是一個游戲玩家,但在任天堂即將推出 Wii U之際,我立即注意到了這個消息
高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構革新,并計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外,再整合數據機(Modem)、無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、定
圖 Altera亞太區(qū)工業(yè)業(yè)務部市場開發(fā)高級經理江允貴當前,SoC FPGA在高階工業(yè)應用市場看漲。SoC FPGA整合多元硅智財(IP)與工業(yè)以太網路(Industry Ethernet)通訊協(xié)議,不僅兼具高效能和軟硬件可編程靈活性,更符合IE
近日,愛德萬測試(Advantest)新推出的T2000 8Gbit/s數位模組(8GDM),滿足了系統(tǒng)單晶片(SoC)裝置各式介面高速測試需求,包括序列式、并行式,以及記憶介面如PCI-Express與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。該公司并將于今年
賽靈思公司(Xilinx, Inc. )近日宣布推出新型All Programmable解決方案,以應對高級運動控制、實時工業(yè)網絡、機器視覺以及其它新一代工業(yè)自動化應用的挑戰(zhàn)。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoC為核心的系
賽靈思公司日前宣布推出新型All Programmable解決方案,以應對高級運動控制、實時工業(yè)網絡、機器視覺以及其它新一代工業(yè)自動化應用的挑戰(zhàn)。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoC為核心的系統(tǒng)開發(fā)軟/硬件技
據國外媒體報道,根據從OEM渠道透露的消息來看,英特爾預定將在2014年推出14nm制程的Haswell后繼產品Broadwell時采用BGA的封裝方式,而不是現在常見的LGA封裝形式。據悉,這一動作的目的是旨在向移動端產品線的轉型。
Sharp 26日發(fā)布新聞稿宣布,因看好中國大陸市場需求,故已投下約25億日圓于大陸事務機生產子公司「夏普辦公設備(常熟)有限公司(以下簡稱SOCC)」現有廠區(qū)內興建了事務機新廠(以下稱第2工廠),并預計于今(2012)年4月啟
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的WiiU游戲機。為何如此要關心?是因為其中采用了許多瑞薩電子(RenesasElectronics)的元件。我并不是一個游戲玩家,但在任天堂即將推出WiiU之際,我立即注意到了這個消息。任天
ARM今(23)日舉辦年度技術研討會,臺積電 (2330)技術長孫元成(見附圖)獲邀出席,分享臺積電于先進制程的布局。孫元成指出,臺積電的20 奈米 SoC解決方案預計今年Q4即可試產(risk production),而相隔一年后、明年11
Dave Ritter:終于有了機會讓你請吃泰國菜了,Schmitz博士。你知道,我最愛吃那個Punang Curry。Tamara Schmitz:是,Chicken Satay的味道也非常不錯!我希望給你加加油,然后來進行我們的設計討論。Dave:沒問題,我
賽靈思在FPGA領域擁有深厚的技術積淀,在28nm這個技術節(jié)點,擁有很多第一,比如行業(yè)唯一針對性能/瓦而優(yōu)化的 FPGA 7系列芯片、行業(yè)首個All Programmable SoC Zynq-7000、行業(yè)首款 All Programmable 3D IC??梢哉f在2
半導體測試需求將沖上新高峰。因應行動裝置高效能、輕薄設計趨勢,半導體業(yè)者正加碼競逐28奈米(nm)先進制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC),以及高整合度射頻(RF)或無線區(qū)域網路(Wi-Fi)模組,從而激發(fā)新一波自動化測試設