
如今隨著芯片工藝的演進(jìn),一方面我們看到芯片尺寸越來越好,性能越來越提升,另一方面集成度也在不斷提高。近年來3DIC封裝工藝的出現(xiàn),更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強(qiáng)大的SoC產(chǎn)品。這里面,首當(dāng)其沖的便
由于希臘環(huán)境、能源和氣候變化部認(rèn)為其設(shè)定的光伏裝機(jī)目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn),副部長(zhǎng)暫停了新建并網(wǎng)光伏項(xiàng)目的申請(qǐng)。日前,法律公司MetaxasA由于希臘環(huán)境、能源和氣候變化部認(rèn)為其設(shè)定的光伏裝機(jī)目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn),副部長(zhǎng)暫停了新
雖然大家對(duì)云計(jì)算都已經(jīng)不再陌生,但是云計(jì)算依舊處在發(fā)展階段,由于云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的誘人前景,眾多企業(yè)紛紛布局云計(jì)算。隨著網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲及媒體處理等方面需求的不斷增加,云計(jì)算對(duì)于終端服務(wù)產(chǎn)品的要求也越
21ic訊 關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒有停止。 只有一個(gè)原因可以解釋這些行
之前許多傳聞稱德州儀器將會(huì)徹底放棄OMAP系列ARM處理器,從此離開手持設(shè)備的江湖。如果你信以為真,那可就太小看德州儀器這個(gè)老狐貍了——要知道德州儀器誕生的比Intel都還早幾年。三小時(shí)前,德州儀器宣布
基于ARM的用戶可定制SoC
意法半導(dǎo)體(ST)預(yù)計(jì)最快將于2014年推出支援4K×2K液晶面板的系統(tǒng)單晶片(SoC)。今年大尺寸4K×2K液晶電視市場(chǎng)邁入萌芽期,預(yù)計(jì)至2014年市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)大幅成長(zhǎng),因此意法半導(dǎo)體計(jì)畫最快將于后年發(fā)表支援4K&t
德州儀器推出6款最新多核片上系統(tǒng)
深陷在消費(fèi)電子紅海中的OEM,不妨將目光轉(zhuǎn)向醫(yī)療電子這片需求不斷增長(zhǎng)的藍(lán)海。目前,世界各地對(duì)醫(yī)療保健的需求在不斷增長(zhǎng),對(duì)保健模式的要求也越來越高。Altera醫(yī)療業(yè)務(wù)部高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理John Sotir認(rèn)為,變化體現(xiàn)在兩方
支持與服務(wù)體系尤為重要 由于FPGA具有高度靈活性,醫(yī)療設(shè)備制造商二次開發(fā)也需要FPGA廠商生態(tài)系統(tǒng)的各方支持。Altera的Sotir表示,Altera重點(diǎn)支持國(guó)內(nèi)增長(zhǎng)中的醫(yī)療OEM行業(yè)。Altera的器件專家和技術(shù)專家經(jīng)常協(xié)助醫(yī)療
德州儀器合作伙伴對(duì)其最新KeyStone II多核SoC評(píng)語(yǔ)
德州儀器合作伙伴對(duì)其最新KeyStone II多核SoC評(píng)語(yǔ)
德州儀器合作伙伴對(duì)其最新KeyStone II多核SoC評(píng)語(yǔ)
德州儀器合作伙伴對(duì)其最新KeyStone II多核SoC評(píng)語(yǔ)
TI KeyStone II多核SOC助力云計(jì)算基礎(chǔ)應(yīng)用升級(jí)
TI KeyStone II多核SOC助力云計(jì)算基礎(chǔ)應(yīng)用升級(jí)
更好的云技術(shù)發(fā)展道路:德州儀器最新KeyStoneII多核SoC助力云應(yīng)用
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,凌陽(yáng)科技有限公司(Sunplus Technology Co., Ltd.)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)采用CEVA-TeakLite-III DSP進(jìn)行高清音頻處理的系列家庭娛樂SoC
目前,ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后,芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,
CEVA公司宣布,SatixFy公司已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可,助力其最新的衛(wèi)星基帶SoC產(chǎn)品,目標(biāo)是為固定和移動(dòng)寬帶市場(chǎng)帶來價(jià)格相宜的高性能衛(wèi)星通信功能。一直以來,與VSAT器件相關(guān)的高成本導(dǎo)致寬帶衛(wèi)星產(chǎn)品的采用率偏