SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

美高森美專注高價(jià)值市場(chǎng) 全面推出下一代SmartFusion2

10月11日上午消息（楊笑）隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PGA產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從通信擴(kuò)展到航空航天、國防與安全以及工業(yè)和醫(yī)療等具有高價(jià)值、高門檻的市場(chǎng)，這就要求產(chǎn)品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。對(duì)于一直專

通信技術(shù)
2012-10-11

美高森美 SMARTFUSION2 SoC HM
CEVA在大中國區(qū)主辦新一代DSP技術(shù)討論會(huì)

21ic訊 CEVA公司宣布，作為CEVA公司DSP 研討會(huì)2012 系列(CEVA DSP Symposium Series 2012) 的一部分，將面向大中國區(qū)設(shè)計(jì)工程技術(shù)社群主辦兩次技術(shù)討論會(huì)，分別于10月16日(星期二)和10月18日(星期四)在中國臺(tái)灣新竹

廠商動(dòng)態(tài)
2012-10-10

DSP CEVA DSP技術(shù) SoC
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 實(shí)現(xiàn)性能突破

Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力業(yè)界唯一瞄準(zhǔn)工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用的快閃FPGA器件致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng)商美高

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-10

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION2 SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布新的SmartFusion®2系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip，SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-09

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
智能電表挑戰(zhàn)之電流消耗

SoC的電流消耗是影響應(yīng)用/解決方案的電池壽命的主要因素。因此，在電池供電模式下運(yùn)行的應(yīng)用要求SoC具有非常低的電流消耗。燃?xì)庥?jì)/流量計(jì)不與電源直接連接。因此，它們只能由電池進(jìn)行供電。因此，與電表相比，這些應(yīng)

測(cè)試測(cè)量
2012-10-08

電流智能電表燃?xì)?/a> SoC
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 實(shí)現(xiàn)性能突破

Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 實(shí)現(xiàn)性能突破

嵌入式軟件
2012-10-07

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION2 SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

嵌入式軟件
2012-10-07

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
聯(lián)發(fā)科晨星合并聯(lián)詠得利

聯(lián)發(fā)科與晨星宣布合并后，聯(lián)詠漁翁得利，傳接獲部分大陸電視品牌的TV控制IC轉(zhuǎn)單，明年電視控制芯片出貨量有機(jī)會(huì)暴沖到千萬套以上，比今年倍數(shù)成長(zhǎng)，成為明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿碓础Ｂ?lián)發(fā)科、晨星6月宣布合并，震撼市

顯示光電
2012-09-30

聯(lián)發(fā)科控制芯片 TV SoC
三星開始為意法代工32/28奈米SoC，盤中創(chuàng)5月新高

三星電子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圓代工事業(yè)部執(zhí)行副總Kwang-Hyun Kim 28日宣布，三星已開始利用32/28 奈米 HKMG制程技術(shù)為意法半導(dǎo)體 ( STMicroelectronics ) 代工生產(chǎn)新世代系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品。他表

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2012-09-28

三星晶片三星電子 SoC
賽靈思FPGA和SoC加速OEM廠商產(chǎn)品開發(fā)

隨著內(nèi)容文件化趨勢(shì)的加強(qiáng)，廣播公司正加速向全面基于IP(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議)的基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型，以充分發(fā)揮低成本IP網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，廣播公司也在努力滿足消費(fèi)者不斷提高的需求——要求在任何設(shè)備上通過屏幕就

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-27

FPGA 賽靈思 OEM SoC
GLOBALFOUNDRIES發(fā)布14nm工藝，2014年開始量產(chǎn)

美國晶圓代工巨頭GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日發(fā)布了用于移動(dòng)終端等配備的14nm級(jí)SoC（System on a Chip）的工藝“14XM（eXtreme Mobility）”（英文發(fā)布資料）。將采用三維構(gòu)造的Fin FET取代20nm級(jí)之前的平面構(gòu)造

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2012-09-25

低功耗 FET GLOBALFOUNDRIES SoC
Xilinx 展示All Programmable FPGA和SoC以太網(wǎng)解決方案

All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )在西班牙巴塞羅那舉行的2012年電信級(jí)以太網(wǎng)世界大會(huì)(Carrier Ethernet World Congress 2012)上展示了All Programmable技術(shù)在電信級(jí)光學(xué)網(wǎng)絡(luò)中的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-21

Xilinx FPGA PROGRAMMABLE SoC
安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna® R262寬帶先進(jìn)降噪SoC

21ic訊安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出了新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語音捕獲設(shè)備，如手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭及平板電腦等VoIP應(yīng)用

消費(fèi)電子
2012-09-21

寬帶安森美半導(dǎo)體降噪 SoC
從頭到尾了解混合信號(hào)單片高集成度系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)(2):定義概念

Tamara Schmitz：上次我們談了集成電路項(xiàng)目的概要內(nèi)容。如果你還記得的話，我們的關(guān)鍵步驟清單內(nèi)容包括：● 產(chǎn)品概念—來自市場(chǎng)需求(在本例中) ● 技術(shù)可行性— 包括樣品。 ● 商業(yè)計(jì)劃 —包括成本

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2012-09-21

混合信號(hào) 高集成度 MDASH SoC
采用基于FPGA的SoC進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)可采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)兩種方式實(shí)現(xiàn)。目前業(yè)界通常將處理器、邏輯單元和存儲(chǔ)器等系統(tǒng)嵌入FPGA中構(gòu)成靈活的SoC解決方案，本文以Virtex-II系列Platform FPGA為例，說明采用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-20

FPGA 顯示系統(tǒng) 數(shù)字顯示 SoC
Aldec 發(fā)布HES-7 采用Xilinx Virtex-7系列芯片

Aldec 發(fā)布HES-7 新產(chǎn)品，進(jìn)軍ASIC Prototyping市場(chǎng)采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可擴(kuò)充至96M ASIC Gate 容量Aldec, Inc.今日正式發(fā)布HES-7新產(chǎn)品，HES-7原型驗(yàn)證板基于Xilinx Virtex-7芯片設(shè)計(jì)而成，其設(shè)計(jì)容

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-20

Xilinx Virtex 系列芯片 SoC
英特爾介紹內(nèi)置Wi-Fi RF的SoC、C-RAN等無線技術(shù)

在英特爾于舊金山舉行的開發(fā)者論壇“Intel Developers Forum（IDF） 2012”上，該公司首席技術(shù)官（CTO）賈斯汀·拉特納（Justin Rattner）于2012年9月13日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）發(fā)表了演講，闡述了IT相關(guān)技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)。

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2012-09-19

無線技術(shù) 英特爾 C-RAN SoC
Intel展示SoC化Atom芯片集成Wi-Fi模塊

早在2月份的ISSCC大會(huì)期間Intel就提到過名為Rosepoint的Atom處理器，本次IDF2012帶來了更詳細(xì)的介紹以及樣品展示。 Rosepoint來自Guru3D的消息顯示Rosepoint采用32nm制程、SoC設(shè)計(jì)，在一個(gè)芯片中集成了兩個(gè)CPU核心、

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-18

Intel 芯片 ATOM SoC
Altera發(fā)表20奈米SoC FPGA技術(shù)藍(lán)圖可降低60%功耗

Altera公開其下一代20奈米(nm)制程現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)技術(shù)藍(lán)圖。繼臺(tái)積電表示2013年可望量產(chǎn)20奈米產(chǎn)品后，Altera旋即對(duì)外發(fā)表其20奈米系統(tǒng)單晶片(SoC)FPGA的產(chǎn)品，將透過三維(3D)封裝技術(shù)進(jìn)行開發(fā)，可較前一代產(chǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-17

Altera FPGA FPGA技術(shù) SoC
Intel展示SoC化的Atom芯片集成Wi-Fi模塊

Intel展示SoC化的Atom芯片集成Wi-Fi模塊

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-09-16

Intel 芯片 ATOM SoC

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SoC

美高森美專注高價(jià)值市場(chǎng) 全面推出下一代SmartFusion2

CEVA在大中國區(qū)主辦新一代DSP技術(shù)討論會(huì)

Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 實(shí)現(xiàn)性能突破

Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

智能電表挑戰(zhàn)之電流消耗

Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 實(shí)現(xiàn)性能突破

Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

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三星開始為意法代工32/28奈米SoC，盤中創(chuàng)5月新高

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GLOBALFOUNDRIES發(fā)布14nm工藝，2014年開始量產(chǎn)

Xilinx 展示All Programmable FPGA和SoC以太網(wǎng)解決方案

安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna® R262寬帶先進(jìn)降噪SoC

從頭到尾了解混合信號(hào)單片高集成度系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)(2):定義概念

采用基于FPGA的SoC進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

Aldec 發(fā)布HES-7 采用Xilinx Virtex-7系列芯片

英特爾介紹內(nèi)置Wi-Fi RF的SoC、C-RAN等無線技術(shù)

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