
高整合處理器定義即將改寫。面對(duì)行動(dòng)裝置日益嚴(yán)格的效能與功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構(gòu)革新,并計(jì)畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外,再整合數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定
圖 Altera亞太區(qū)工業(yè)業(yè)務(wù)部市場(chǎng)開發(fā)高級(jí)經(jīng)理江允貴當(dāng)前,SoC FPGA在高階工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)看漲。SoC FPGA整合多元硅智財(cái)(IP)與工業(yè)以太網(wǎng)路(Industry Ethernet)通訊協(xié)議,不僅兼具高效能和軟硬件可編程靈活性,更符合IE
近日,愛德萬測(cè)試(Advantest)新推出的T2000 8Gbit/s數(shù)位模組(8GDM),滿足了系統(tǒng)單晶片(SoC)裝置各式介面高速測(cè)試需求,包括序列式、并行式,以及記憶介面如PCI-Express與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。該公司并將于今年
賽靈思公司(Xilinx, Inc. )近日宣布推出新型All Programmable解決方案,以應(yīng)對(duì)高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制、實(shí)時(shí)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器視覺以及其它新一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的挑戰(zhàn)。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoC為核心的系
賽靈思公司日前宣布推出新型All Programmable解決方案,以應(yīng)對(duì)高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制、實(shí)時(shí)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器視覺以及其它新一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的挑戰(zhàn)。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoC為核心的系統(tǒng)開發(fā)軟/硬件技
據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)從OEM渠道透露的消息來看,英特爾預(yù)定將在2014年推出14nm制程的Haswell后繼產(chǎn)品Broadwell時(shí)采用BGA的封裝方式,而不是現(xiàn)在常見的LGA封裝形式。據(jù)悉,這一動(dòng)作的目的是旨在向移動(dòng)端產(chǎn)品線的轉(zhuǎn)型。
Sharp 26日發(fā)布新聞稿宣布,因看好中國大陸市場(chǎng)需求,故已投下約25億日?qǐng)A于大陸事務(wù)機(jī)生產(chǎn)子公司「夏普辦公設(shè)備(常熟)有限公司(以下簡(jiǎn)稱SOCC)」現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)興建了事務(wù)機(jī)新廠(以下稱第2工廠),并預(yù)計(jì)于今(2012)年4月啟
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的WiiU游戲機(jī)。為何如此要關(guān)心?是因?yàn)槠渲胁捎昧嗽S多瑞薩電子(RenesasElectronics)的元件。我并不是一個(gè)游戲玩家,但在任天堂即將推出WiiU之際,我立即注意到了這個(gè)消息。任天
ARM今(23)日舉辦年度技術(shù)研討會(huì),臺(tái)積電 (2330)技術(shù)長(zhǎng)孫元成(見附圖)獲邀出席,分享臺(tái)積電于先進(jìn)制程的布局。孫元成指出,臺(tái)積電的20 奈米 SoC解決方案預(yù)計(jì)今年Q4即可試產(chǎn)(risk production),而相隔一年后、明年11
Dave Ritter:終于有了機(jī)會(huì)讓你請(qǐng)吃泰國菜了,Schmitz博士。你知道,我最愛吃那個(gè)Punang Curry。Tamara Schmitz:是,Chicken Satay的味道也非常不錯(cuò)!我希望給你加加油,然后來進(jìn)行我們的設(shè)計(jì)討論。Dave:沒問題,我
賽靈思在FPGA領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀,在28nm這個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn),擁有很多第一,比如行業(yè)唯一針對(duì)性能/瓦而優(yōu)化的 FPGA 7系列芯片、行業(yè)首個(gè)All Programmable SoC Zynq-7000、行業(yè)首款 All Programmable 3D IC??梢哉f在2
半導(dǎo)體測(cè)試需求將沖上新高峰。因應(yīng)行動(dòng)裝置高效能、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì),半導(dǎo)體業(yè)者正加碼競(jìng)逐28奈米(nm)先進(jìn)制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC),以及高整合度射頻(RF)或無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)模組,從而激發(fā)新一波自動(dòng)化測(cè)試設(shè)
英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示,英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的,目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu),以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要,集
英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示,英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的,目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu),以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要,集
Intel將推出三款A(yù)tom SoCs芯片
英特爾全面轉(zhuǎn)向SoC 停止通用處理器開發(fā)
關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒有停止。 只有一個(gè)原因可以解釋這些行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒有停止。只有一個(gè)原因可以解釋這些行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
賽靈思公司(Xilinx)昨日發(fā)布公告,宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上,在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出6款最新多核片上系統(tǒng) (SoC),為云技術(shù)發(fā)展開辟更好的新道路。對(duì)大多數(shù)技術(shù)人員來說,云計(jì)算就是應(yīng)用、服務(wù)器、存儲(chǔ)與連接,對(duì) TI 而言,則遠(yuǎn)不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的 KeySton