
三星電子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圓代工事業(yè)部執(zhí)行副總Kwang-Hyun Kim 28日宣布,三星已開始利用32/28 奈米 HKMG制程技術(shù)為意法半導(dǎo)體 ( STMicroelectronics ) 代工生產(chǎn)新世代系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品。他表
隨著內(nèi)容文件化趨勢的加強(qiáng),廣播公司正加速向全面基于IP(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議)的基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型,以充分發(fā)揮低成本IP網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢。與此同時(shí),廣播公司也在努力滿足消費(fèi)者不斷提高的需求——要求在任何設(shè)備上通過屏幕就
美國晶圓代工巨頭GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日發(fā)布了用于移動終端等配備的14nm級SoC(System on a Chip)的工藝“14XM(eXtreme Mobility)”(英文發(fā)布資料)。將采用三維構(gòu)造的Fin FET取代20nm級之前的平面構(gòu)造
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )在西班牙巴塞羅那舉行的2012年電信級以太網(wǎng)世界大會(Carrier Ethernet World Congress 2012)上展示了All Programmable技術(shù)在電信級光學(xué)網(wǎng)絡(luò)中的
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出了新的系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪,用于多種語音捕獲設(shè)備,如手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭及平板電腦等VoIP應(yīng)用
Tamara Schmitz:上次我們談了集成電路項(xiàng)目的概要內(nèi)容。如果你還記得的話,我們的關(guān)鍵步驟清單內(nèi)容包括:● 產(chǎn)品概念—來自市場需求(在本例中) ● 技術(shù)可行性— 包括樣品。 ● 商業(yè)計(jì)劃 —包括成本
系統(tǒng)級芯片(SoC)可采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)或?qū)S眉呻娐?ASIC)兩種方式實(shí)現(xiàn)。目前業(yè)界通常將處理器、邏輯單元和存儲器等系統(tǒng)嵌入FPGA中構(gòu)成靈活的SoC解決方案,本文以Virtex-II系列Platform FPGA為例,說明采用
Aldec 發(fā)布HES-7 新產(chǎn)品,進(jìn)軍ASIC Prototyping市場采用Xilinx Virtex-7系列芯片,HES-7 可擴(kuò)充至96M ASIC Gate 容量Aldec, Inc.今日正式發(fā)布HES-7新產(chǎn)品,HES-7原型驗(yàn)證板基于Xilinx Virtex-7芯片設(shè)計(jì)而成,其設(shè)計(jì)容
在英特爾于舊金山舉行的開發(fā)者論壇“Intel Developers Forum(IDF) 2012”上,該公司首席技術(shù)官(CTO)賈斯汀·拉特納(Justin Rattner)于2012年9月13日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)發(fā)表了演講,闡述了IT相關(guān)技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。
早在2月份的ISSCC大會期間Intel就提到過名為Rosepoint的Atom處理器,本次IDF2012帶來了更詳細(xì)的介紹以及樣品展示。 Rosepoint來自Guru3D的消息顯示Rosepoint采用32nm制程、SoC設(shè)計(jì),在一個(gè)芯片中集成了兩個(gè)CPU核心、
Altera公開其下一代20奈米(nm)制程現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)技術(shù)藍(lán)圖。繼臺積電表示2013年可望量產(chǎn)20奈米產(chǎn)品后,Altera旋即對外發(fā)表其20奈米系統(tǒng)單晶片(SoC)FPGA的產(chǎn)品,將透過三維(3D)封裝技術(shù)進(jìn)行開發(fā),可較前一代產(chǎn)
Intel展示SoC化的Atom芯片 集成Wi-Fi模塊
引言 糧食溫度檢測技術(shù)是我國糧食儲藏的4 大技術(shù)之一,它可以動態(tài)監(jiān)測倉庫糧食溫度變化情況,為糧食的儲藏安全提供了重要保障。由于儲備庫的特殊環(huán)境條件:糧食出入庫時(shí),系統(tǒng)部分模塊(主要是傳感器模塊)要拆卸和重
在當(dāng)今日益復(fù)雜的互連世界里,現(xiàn)有應(yīng)用、不斷發(fā)展的應(yīng)用以及新興應(yīng)用都將為片上系統(tǒng) (SoC) 的性能要求造成影響。為滿足性能與成本目標(biāo)要求,功能不斷演進(jìn),這為設(shè)計(jì)人員深入探索他們正在思索的多核解決方案架構(gòu)基礎(chǔ)創(chuàng)
21ic訊 在當(dāng)今日益復(fù)雜的互連世界里,現(xiàn)有應(yīng)用、不斷發(fā)展的應(yīng)用以及新興應(yīng)用都將為片上系統(tǒng) (SoC) 的性能要求造成影響。為滿足性能與成本目標(biāo)要求,功能不斷演進(jìn),這為設(shè)計(jì)人員深入探索他們正在思索的多核解決方案
SoC FPGA使用寬帶互聯(lián)干線鏈接,在FPGA架構(gòu)中集成了基于ARM的硬核處理器系統(tǒng)(HPS),包括處理器、外設(shè)和存儲器接口。Cyclone V SoC FPGA在一個(gè)基于ARM的用戶可定制芯片系統(tǒng)(SoC)中集成了分立處理器、FPGA和數(shù)字信
ARM及新思科技(Synopsys)簽訂一項(xiàng)多年期協(xié)定,進(jìn)一步擴(kuò)大新思科技(Synopsys)使用ARM硅智財(cái)(IP)的權(quán)利。雙方將擴(kuò)展合作關(guān)係,讓SoC設(shè)計(jì)人員透過新思科技Galaxy實(shí)作平臺及Discovery VIP達(dá)成以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)之SoC
引言隨著電池作為電源使用而日益受到歡迎,又出現(xiàn)了一種同樣強(qiáng)勁的需求,即最大限度地延長電池的使用壽命。電池不平衡 (即組成一個(gè)電池組的各節(jié)電池的充電狀態(tài)失配) 在大型
可編程邏輯供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)公司,本周二(8月28日)公布已成功收購嵌入式Linux方案供應(yīng)商 PetaLogix。交易具體細(xì)節(jié)尚未披露。賽靈思公司發(fā)言人表示,PetaLogix公司及其技術(shù)的加入,將會為公司客戶帶來更堅(jiān)實(shí)的
Atom不會死,生命力還頑強(qiáng)得很,并且慢慢向嵌入式工業(yè)領(lǐng)域傾斜。近日,百度文庫中出現(xiàn)了一份Intel官方文檔,其中就泄露了下一代22nm Atom的大量技術(shù)細(xì)節(jié)。首先解釋一下新平臺的三個(gè)代號:Bay Trail代表整個(gè)平臺,對應(yīng)