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從芯片層面來談嵌入式DVR的技術發(fā)展
DVR的技術發(fā)展史可簡單概括為一個從單路到多路，集成度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而芯片技術在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從芯片技術層面來分析DVR的發(fā)展過程和未來趨勢，和讀者共同分享。 隨著
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Ease：ARM和臺積電在SoC方面領先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺積電 ( TSMC )都仍可能無法為ARM處理器提供可量產的FinFET技術，不過， ARM CEO Warren East表示，他并不擔心于英特爾 ( Intel )在制程技術方面領先于其他所有代工廠。在FinFET 技術中，電晶
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印度稱中國傾銷太陽能產品傷害印企
摘要： 印度亞洲通訊社5月6日報道稱，印度的太陽能產品市場為全球企業(yè)提供了巨大商機，但由于政策缺失和中國等外國企業(yè)帶來的激烈競爭，印度本國的企業(yè)受到很大傷害。... 印度亞洲通訊社5月6日報
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片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案
SoC廠商如何在提高復雜器件傳輸速度的同時降低測試成本?隨著先進的集成電路(IC)設計方法和高密度生產技術的使用，半導體廠商能夠把不同的數字和模擬電路集成在極小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚無先例，我們稱之為
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Rovi與Panasonic SoC達成合作協(xié)議
據國外媒體報道，樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術將被整合應用于Panasonic集團半導體公司的“Uniphier?”系列專為數字電視與藍光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術專門設計
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Rovi與Panasonic SoC達成合作協(xié)議
據國外媒體報道，樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術將被整合應用于Panasonic集團半導體公司的“Uniphier?”系列專為數字電視與藍光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術專門設計
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瑞薩大重組：日本國內工廠數量減半，裁員過萬
陷入經營危機的瑞薩電子為了生存下來，最終做出重大決定，將在今后3年內進行前所未有的大規(guī)模重組。大方針是將經營資源向份額居首位的MCU集中。按照重組計劃，目前為18家的日本國內工廠最多將削減10家，同時還將裁減
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Thunderbolt路線圖：2014年或出現SoC化
Thunderbolt路線圖：2014年或出現Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片，代號為Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型號，支持2個接口，封裝面積和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片組提供了對Thund
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受亞洲需求推動 全球LTE用戶年底或突破5000萬
7月25日消息，據國外媒體報道，咨詢機構Parks Associates最新報告預測，受亞洲需求推動，全球LTE用戶到今年年底將突破5000萬。報告指出，到今年年底，亞洲LTE用戶將占全球總量的53%，成為4G革命的引領者。隨著越來越
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ARM與臺積公司攜手合作
ARM與臺積公司日前共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
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消費類音視頻SoC的測試
消費類領域的融合正在加速，在消費類電腦以及通信應用中，由于每個設備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機，僅此一個設備現已內置數碼攝像機、視頻、因特網與電子郵件接入、多媒體消息、
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ARM攜手臺積公司 為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化
ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
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SoCIP 2012完美閉幕,盡現專業(yè)優(yōu)勢,現場互動交流踴躍
21ic訊 會議主辦方S2C宣布本次SoCIP展會于5月在上海和北京成功舉辦，本次會議吸引了眾多與會者和參展商參加，今年的參展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP廠
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ARM與臺積公司攜手為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化
ARM與臺積公司攜手為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化
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對基于SoC系統(tǒng)設計的探查
對基于SoC系統(tǒng)設計的探查
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張忠謀：臺積電20奈米超越競爭對手2013年客戶首選
臺積電董事長張忠謀。(鉅亨網記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(19)日在法人說明會表示，綜觀市場上的競爭者，臺積電20 奈米SoC方案能滿足客戶低功耗、高效能需求，預定2013年導入量產，且絕對是
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新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設計實現
在當今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進經過硅驗證并針對特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP，有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設計走向 28nm工藝技術，也隨之會出現新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設計包括了很多
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今后幾年全球智能電表出貨量趨勢預測
據IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個增長到6200萬個。2016年全球智能電表所使用的半導體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。智能電表具有節(jié)能和改善電網效率的優(yōu)點，得到
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中芯40nm低漏電工藝DesignWare IP加速SoC開發(fā)
最新的合作推出了15款基于中芯國際40納米低漏電（40LL）工藝技術的Synopsys? DesignWare?知識產權（IP），可使設計師更容易地將各項功能集成到先進的低功耗SoC之中經過驗證的接口物理層IP包括：PCI Express ?、USB和
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MIPS-Based™ Android™ 4.0平板電腦即將進軍市場
21ic訊 美普思科技公司 以及為便攜式消費電子提供多媒體和移動網絡SoC解決方案的中國領先無晶圓半導體廠商炬力集成電路設計有限公司今天共同宣布，內置炬力MIPS-Based™SoC的新款Android™ 4.0“冰淇
