SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

SoCIP 2012完美閉幕,盡現(xiàn)專業(yè)優(yōu)勢(shì),現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流踴躍

21ic訊會(huì)議主辦方S2C宣布本次SoCIP展會(huì)于5月在上海和北京成功舉辦，本次會(huì)議吸引了眾多與會(huì)者和參展商參加，今年的參展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP廠

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-23

IP SoC BSP 研討會(huì)
ARM與臺(tái)積公司攜手為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

ARM與臺(tái)積公司攜手為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-07-21

ARM處理器 FINFET IP SoC
對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

嵌入式教程
2012-07-21

CPU 系統(tǒng)設(shè)計(jì) SOC系統(tǒng) SoC
張忠謀：臺(tái)積電20奈米超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2013年客戶首選

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀今(19)日在法人說(shuō)明會(huì)表示，綜觀市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)者，臺(tái)積電20 奈米SoC方案能滿足客戶低功耗、高效能需求，預(yù)定2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，且絕對(duì)是

模擬
2012-07-19

英特爾臺(tái)積電 MOBILE SoC
新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

在當(dāng)今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進(jìn)經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證并針對(duì)特定音頻功能優(yōu)化過(guò)的音頻IP，有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計(jì)走向 28nm工藝技術(shù)，也隨之會(huì)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計(jì)包括了很多

模擬
2012-07-16

驅(qū)動(dòng)器揚(yáng)聲器音頻編解碼器 SoC
今后幾年全球智能電表出貨量趨勢(shì)預(yù)測(cè)

據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到6200萬(wàn)個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。智能電表具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，得到

測(cè)試測(cè)量
2012-07-12

電網(wǎng) 趨勢(shì)預(yù)測(cè) 智能電表 SoC
中芯40nm低漏電工藝DesignWare IP加速SoC開(kāi)發(fā)

最新的合作推出了15款基于中芯國(guó)際40納米低漏電（40LL）工藝技術(shù)的Synopsys? DesignWare?知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），可使設(shè)計(jì)師更容易地將各項(xiàng)功能集成到先進(jìn)的低功耗SoC之中經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的接口物理層IP包括：PCI Express ?、USB和

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-11

中芯 DESIGN IP SoC
MIPS-Based™ Android™ 4.0平板電腦即將進(jìn)軍市場(chǎng)

21ic訊美普思科技公司以及為便攜式消費(fèi)電子提供多媒體和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案的中國(guó)領(lǐng)先無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠商炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司今天共同宣布，內(nèi)置炬力MIPS-Based™SoC的新款A(yù)ndroid™ 4.0“冰淇

消費(fèi)電子
2012-07-10

Android 平板電腦 MIPS-BASED SoC
SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹

SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹

嵌入式教程
2012-07-10

時(shí)序 OPA VALUE SoC
中國(guó)電網(wǎng)市場(chǎng)主要SoC 廠商采用MIPS 處理器開(kāi)發(fā)智能電網(wǎng)解決方案

中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和嵌入式應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中國(guó)電能計(jì)量芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者杭州萬(wàn)工科技(Vango Technol

單片機(jī)
2012-07-09

MIPS 處理器智能電網(wǎng) SoC
SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理歸總

溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量，特別適用于高溫

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-09

微處理器高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng) SoC
SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑

模擬
2012-07-08

晶體管低電壓 SRAM SoC
MIPS-Based™ Android™ 4.0平板電腦即將進(jìn)軍市場(chǎng)

MIPS-Based™ Android™ 4.0平板電腦即將進(jìn)軍市場(chǎng)

嵌入式軟件
2012-07-08

Android 平板電腦 MIPS-BASED SoC
TAKUMI 圖象IP核參考設(shè)計(jì)可用于S2C原型驗(yàn)證平臺(tái)

21ic訊 S2C宣布，一家總部位于日本的高級(jí)圖形知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，TAKUMI 公司，已成功在S2C基于FPGA的快速原型驗(yàn)證系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)了一系列圖形IP核，包括GS3000和GSV3000 IP核。這些TAKUMI IP核已在FPGA里充分驗(yàn)證，可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-02

FPGA IP核 SoC
軍事系統(tǒng)的系統(tǒng)集成至關(guān)重要

在以網(wǎng)絡(luò)為中心的戰(zhàn)場(chǎng)上，所有系統(tǒng)（平臺(tái)）都互連節(jié)點(diǎn)，共同為軍事人員提供任務(wù)關(guān)鍵型信息。這種方式正不斷推動(dòng)創(chuàng)新集成系統(tǒng)的發(fā)展。新型軍事系統(tǒng)通過(guò)系統(tǒng)集成幫助滿足新興設(shè)計(jì)需求，讓每部車輛、每架飛機(jī)、每架無(wú)人

通信技術(shù)
2012-06-29

內(nèi)核多處理器系統(tǒng)集成 SoC
PowerPCB使用常見(jiàn)問(wèn)題解決方

1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via 有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除Ans:此為software問(wèn)題無(wú)法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-27

VIA POWERPCB COPPER SoC
軍事系統(tǒng)的系統(tǒng)集成至關(guān)重要

在以網(wǎng)絡(luò)為中心的戰(zhàn)場(chǎng)上，所有系統(tǒng)（平臺(tái)）都互連節(jié)點(diǎn)，共同為軍事人員提供任務(wù)關(guān)鍵型信息。這種方式正不斷推動(dòng)創(chuàng)新集成系統(tǒng)的發(fā)展。新型軍事系統(tǒng)通過(guò)系統(tǒng)集成幫助滿足新興設(shè)計(jì)需求，讓每部車輛、每架飛機(jī)、每架無(wú)人

數(shù)字電源
2012-06-27

內(nèi)核多處理器系統(tǒng)集成 SoC
英特爾移動(dòng)之戰(zhàn)：轉(zhuǎn)型SoC

英特爾預(yù)測(cè)到了互聯(lián)網(wǎng)將改變終端體驗(yàn)方式，但卻沒(méi)有預(yù)測(cè)到變化來(lái)得如此之快，這讓英特爾在智能手機(jī)領(lǐng)域錯(cuò)失戰(zhàn)機(jī)。不過(guò)，隨著去年底超極本的問(wèn)世，以及Intel inside的智能手機(jī)推向市場(chǎng)，英特爾正在試圖以“后來(lái)居

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-26

移動(dòng) 英特爾 PC SoC
PowerPCB使用常見(jiàn)問(wèn)題解決方

1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via 有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除Ans:此為software問(wèn)題無(wú)法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via

數(shù)字電源
2012-06-25

VIA POWERPCB COPPER SoC
基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2012-06-24

低功耗 EDA RTL SoC

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SoC

SoCIP 2012完美閉幕,盡現(xiàn)專業(yè)優(yōu)勢(shì),現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流踴躍

ARM與臺(tái)積公司攜手為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

張忠謀：臺(tái)積電20奈米超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2013年客戶首選

新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

今后幾年全球智能電表出貨量趨勢(shì)預(yù)測(cè)

中芯40nm低漏電工藝DesignWare IP加速SoC開(kāi)發(fā)

MIPS-Based™ Android™ 4.0平板電腦即將進(jìn)軍市場(chǎng)

SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹

中國(guó)電網(wǎng)市場(chǎng)主要SoC 廠商采用MIPS 處理器開(kāi)發(fā)智能電網(wǎng)解決方案

SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理歸總

SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

MIPS-Based™ Android™ 4.0平板電腦即將進(jìn)軍市場(chǎng)

TAKUMI 圖象IP核參考設(shè)計(jì)可用于S2C原型驗(yàn)證平臺(tái)

軍事系統(tǒng)的系統(tǒng)集成至關(guān)重要

PowerPCB使用常見(jiàn)問(wèn)題解決方

軍事系統(tǒng)的系統(tǒng)集成至關(guān)重要

英特爾移動(dòng)之戰(zhàn)：轉(zhuǎn)型SoC

PowerPCB使用常見(jiàn)問(wèn)題解決方

基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

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