
SOC時序分析中的跳變點介紹
中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡、移動和嵌入式應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中國電能計量芯片市場的領導者杭州萬工科技(Vango Technol
溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應速度慢,而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量,特別適用于高溫
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑
MIPS-Based™ Android™ 4.0平板電腦即將進軍市場
21ic訊 S2C宣布,一家總部位于日本的高級圖形知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應商,TAKUMI 公司,已成功在S2C基于FPGA的快速原型驗證系統(tǒng)上實現(xiàn)了一系列圖形IP核,包括GS3000和GSV3000 IP核。這些TAKUMI IP核已在FPGA里充分驗證,可
在以網(wǎng)絡為中心的戰(zhàn)場上,所有系統(tǒng)(平臺)都互連節(jié)點,共同為軍事人員提供任務關(guān)鍵型信息。這種方式正不斷推動創(chuàng)新集成系統(tǒng)的發(fā)展。新型軍事系統(tǒng)通過系統(tǒng)集成幫助滿足新興設計需求,讓每部車輛、每架飛機、每架無人
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via
在以網(wǎng)絡為中心的戰(zhàn)場上,所有系統(tǒng)(平臺)都互連節(jié)點,共同為軍事人員提供任務關(guān)鍵型信息。這種方式正不斷推動創(chuàng)新集成系統(tǒng)的發(fā)展。新型軍事系統(tǒng)通過系統(tǒng)集成幫助滿足新興設計需求,讓每部車輛、每架飛機、每架無人
英特爾預測到了互聯(lián)網(wǎng)將改變終端體驗方式,但卻沒有預測到變化來得如此之快,這讓英特爾在智能手機領域錯失戰(zhàn)機。不過,隨著去年底超極本的問世,以及Intel inside的智能手機推向市場,英特爾正在試圖以“后來居
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via
基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設計
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分,將設計基本分為兩部分:芯片硬件設計和軟件協(xié)同設計?! ⌒酒布O計包括: 1.功能設計階段。 設計人員產(chǎn)品的應用場合,設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、
近年來,智能手機和筆記本電腦等移動/便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強用戶體驗的同時,在基本語音通信功能的用戶體驗方面仍有充足提升空間,特別是在嘈雜環(huán)境下提升語音清晰度,同時保
21ic訊 安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)級芯片(SoC),用于電表、家庭自動化、太陽能及照明控制等應用。NCN49597是這新系列PLC調(diào)制解調(diào)器的首款器件,集成了低功率32位ARM Cort
21ic訊 美高森美公司宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝
性能和功耗/面積通常是相互沖突的設計目標,就像 SoC 設計中的“陰”和“陽”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個設計目標之間糾結(jié),而就當你覺得終于取得完美的平衡時,新的設計目標又推動著你
通常情況下,MEMS產(chǎn)品可以用與半導體產(chǎn)品相同或者類似的方法來制作,半導體微細加工中的光刻、曝光、刻蝕、清洗等加工工藝同樣適用于MEMS產(chǎn)品制造。MEMS產(chǎn)品可以在Fabless或者系統(tǒng)整機生產(chǎn)廠家中設計好后,委托給集成
通常情況下,MEMS產(chǎn)品可以用與半導體產(chǎn)品相同或者類似的方法來制作,半導體微細加工中的光刻、曝光、刻蝕、清洗等加工工藝同樣適用于MEMS產(chǎn)品制造。MEMS產(chǎn)品可以在Fabless或者系統(tǒng)整機生產(chǎn)廠家中設計好后,委托給集成