SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

鋰電池均衡處理技術(shù)解決SOC和C/E失配問題

為了給設(shè)備提供足夠的電壓，鋰電池包通常由多個(gè)電池串聯(lián)而成，但是如果電池之間的容量失配便會(huì)影響整個(gè)電池包的容量。為此，我們需要對失配的電池進(jìn)行均衡。本文討論了電池均衡的概念和一些注意事項(xiàng)。鋰電池包通常由

醫(yī)療電子
2012-04-27

SoC 電池均衡鋰電池電池包
系統(tǒng)級芯片SoC真的可以取代傳統(tǒng)CPU？

在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺(tái)全新的電腦?，F(xiàn)在，你在四處瞅瞅，無算是智能手機(jī)還是平板電腦，設(shè)置筆記

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-26

CPU 芯片系統(tǒng)級 SoC
系統(tǒng)級芯片SoC真的能取代傳統(tǒng)CPU？

在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺(tái)全新的電腦?，F(xiàn)在，你在四處瞅瞅，無算是智能手機(jī)還是平板電腦，設(shè)置筆記

消費(fèi)電子
2012-04-26

CPU 芯片系統(tǒng)級 SoC
CPU熱潮正衰退 SoC終將取代

在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺(tái)全新的電腦。無論是智能手機(jī)還是平板電腦，設(shè)置筆記本電腦都開始使用SoC

消費(fèi)電子
2012-04-26

CPU 內(nèi)存系統(tǒng)級 SoC
Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo))提供完整的LTE 終端參考

消費(fèi)電子
2012-04-26

LG GO CHIP SoC
美國版Galaxy S III或?qū)⒉徊捎米约褽xynos處理器

據(jù)國外媒體報(bào)道，被用于LG，HTC，三星以及泛泰智能手機(jī)上的高通28nm Snapdragon S4 SoC目前出現(xiàn)了供貨不足的問題。Korea Times報(bào)道稱，高通CEO Paul Jacobs已經(jīng)承認(rèn)這一問題，他說：“ 雖然制造產(chǎn)量一直在增加，但是

消費(fèi)電子
2012-04-26

三星處理器 EXYNOS SoC
Algotochip為首家提供C代碼直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII服務(wù)的公司

Algotochip，（專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家）今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM(LTE無線終端物理層)參考鏈的SoC芯片解決方案。mimoOn,（LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)）提供完整的LTE終端參考

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-25

LG GO CHIP SoC
第5屆SoCIP研討展覽會(huì)的報(bào)名登記現(xiàn)已開始

21ic訊 SoCIP會(huì)議組織者—S2C 宣布2012年SoCIP研討展覽會(huì)的報(bào)名登記現(xiàn)已開始。全天會(huì)議將分別于2012年5月22日在上海，5月24日在北京舉辦。SoCIP會(huì)議已發(fā)展成為中國領(lǐng)先的SoC/ASIC設(shè)計(jì)會(huì)議之一。北京和上海各限定

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-25

ADC IP ASIC設(shè)計(jì) SoC
Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo))提供完整的LTE 終端參考

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-25

LG GO CHIP SoC
分析稱SoC將在未來數(shù)年內(nèi)取代大多數(shù)CPU

CPU已經(jīng)站在計(jì)算機(jī)科技的前沿50年了，隨著移動(dòng)設(shè)備的興起，現(xiàn)在它終于遇到了一個(gè)真正有威脅的挑戰(zhàn)者：SoC。以前我們會(huì)看CPU來買電腦，但現(xiàn)在，手機(jī)，平板，甚至將推出的部分筆記本，它們用的都是SoC。這種趨勢在最近

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-24

CPU BSP SoC
瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC

21ic訊瑞薩電子面向高端混合型機(jī)頂盒的SoC，R-Home S1瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機(jī)頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收

通信技術(shù)
2012-04-23

瑞薩電子多模 BSP SoC
TI多標(biāo)準(zhǔn)SoC有助降低運(yùn)營成本和資本支出

近日，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施芯片系統(tǒng)（SoC），該系統(tǒng)綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超大容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。在SoC的支撐下，單個(gè)通信基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)即可滿足從

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-23

宏基蜂窩基站 SoC
燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測試

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-23

半導(dǎo)體集成 AN SoC
新漢著力ARM SOC解決方案開發(fā)

新漢著力ARM SOC解決方案開發(fā)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-04-23

ARM ARM微處理器 SoC
SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

引言光纖通道（FC）是一個(gè)高性能的雙向點(diǎn)對點(diǎn)串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標(biāo)準(zhǔn)是由T11標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（美國國家信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)下屬的技術(shù)委員會(huì)）制定的，它是一個(gè)為適應(yīng)日益增長的高性能信息傳輸要求而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)通

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-20

芯片設(shè)計(jì) 端口 SoC
四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片

21ic訊美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機(jī)頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤?/p>
廠商動(dòng)態(tài)
2012-04-19

微電子機(jī)頂盒芯片 MIPS處理器 SoC
燦芯新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante” 可杜絕手工連接風(fēng)險(xiǎn)

IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-19

集成 TE AN SoC
中芯國際：2013年中28nm工藝基本完成

問：貴公司的工藝計(jì)劃是什么？答：在先進(jìn)制程方面，中芯也有人也在自問：我們是不是不再搞先進(jìn)工藝？這是不對的。先進(jìn)工藝我們還要搞，28nm正在做，準(zhǔn)備在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工藝基本完成。然后

模擬
2012-04-18

中芯國際 Intel 5NM SoC
支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新產(chǎn)品將于2013年發(fā)布

Tegra 3的架構(gòu)不支持LTE的狀況讓Nvidia損失了好些好的機(jī)會(huì)，比如說作為SoC的供應(yīng)商提供HTC One X（這個(gè)產(chǎn)品將以Qualcomm’s Snapdragon S4配置發(fā)布）的北美版本。但是Nvidia似乎已經(jīng)吸取教訓(xùn)，而且貌似會(huì)在一

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-16

NVIDIA LTE TEGRA SoC
Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip

醫(yī)療電子
2012-04-13

MICROSEMI SMARTFUSION SoC

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SoC

鋰電池均衡處理技術(shù)解決SOC和C/E失配問題

系統(tǒng)級芯片SoC真的可以取代傳統(tǒng)CPU？

系統(tǒng)級芯片SoC真的能取代傳統(tǒng)CPU？

CPU熱潮正衰退 SoC終將取代

Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

美國版Galaxy S III或?qū)⒉徊捎米约褽xynos處理器

Algotochip為首家提供C代碼直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII服務(wù)的公司

第5屆SoCIP研討展覽會(huì)的報(bào)名登記現(xiàn)已開始

Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

分析稱SoC將在未來數(shù)年內(nèi)取代大多數(shù)CPU

瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC

TI多標(biāo)準(zhǔn)SoC有助降低運(yùn)營成本和資本支出

燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

新漢著力ARM SOC解決方案開發(fā)

SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片

燦芯新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante” 可杜絕手工連接風(fēng)險(xiǎn)

中芯國際：2013年中28nm工藝基本完成

支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新產(chǎn)品將于2013年發(fā)布

Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

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