
從整個(gè)CODECSoC視頻監(jiān)控編解碼芯片發(fā)展過(guò)程來(lái)看,圖像壓縮技術(shù)快速發(fā)展推動(dòng)了圖像壓縮標(biāo)準(zhǔn)的制定,從而促使嵌入式架構(gòu)及ARM及X86信號(hào)CPU處理器得以應(yīng)用在編解碼芯片平臺(tái)上,DSP數(shù)字信號(hào)處理器的高性能和低功耗的可編
Intel公司于日前對(duì)外表示,該公司正計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出新的基于Atom核心的SoCs產(chǎn)品及通訊解決方案。新的SoC產(chǎn)品將包括面向智能手機(jī)的高端SoCs以及面向平價(jià)產(chǎn)品的低價(jià)SoCs。Intel公司宣布,Atom Z2580 SoC的性能將
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子專(zhuān)題報(bào)告,憑借與中國(guó)大陸廠商的緊密關(guān)系和清晰的產(chǎn)品策略,臺(tái)灣半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商晨星與聯(lián)發(fā)科2011年幾乎完全統(tǒng)治了電視視頻處理器市場(chǎng),而包括英特爾在內(nèi)的幾家廠商則認(rèn)負(fù)出局。去年晨星
基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)
基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子專(zhuān)題報(bào)告,憑借與中國(guó)大陸廠商的緊密關(guān)系和清晰的產(chǎn)品策略,臺(tái)灣半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商晨星與聯(lián)發(fā)科2011年幾乎完全統(tǒng)治了電視視頻處理器市場(chǎng),而包括英特爾在內(nèi)的幾家廠商則認(rèn)負(fù)出局。 去年晨
21ic訊 我們不妨設(shè)想一下:即便在基站邊緣,數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話(huà)始終保持暢通的無(wú)線(xiàn)體驗(yàn);有限的服務(wù)區(qū)已成為過(guò)去;基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上,讓所有這一切成為可能
Mindspeed的雙模小蜂窩基站SoC將Picochip已被廣為采用的3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺(tái) 最新的Transcede處理器簡(jiǎn)化了從3G到LTE網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn) T22xx和T33xx系列成員擴(kuò)大了Mindspeed快速發(fā)展的產(chǎn)品組合,全面覆蓋了多標(biāo)
21ic訊 我們不妨設(shè)想一下:即便在基站邊緣,數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話(huà)始終保持暢通的無(wú)線(xiàn)體驗(yàn);有限的服務(wù)區(qū)已成為過(guò)去;基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上,讓所有這一切成為可能
Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺(tái)
SoC更進(jìn)一步!Intel Atom將整合WiFi
21ic訊 Mindspeed科技有限公司日前宣布:為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)運(yùn)營(yíng)推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片,它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化,可抑
Intel 與ARM,代表著兩大競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng),他們均搶先進(jìn)入新的技術(shù)領(lǐng)域,硝煙正彌漫著整個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)的每個(gè)角落。作為硅工藝技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先者,眾所周知,Intel使用的是x86計(jì)算架構(gòu)。傾向于非垂直整合的Intel采用的是橫向生態(tài)模
中國(guó)領(lǐng)先的高性能模數(shù)、數(shù)?;旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商深圳芯海科技日前宣布,推出一款低成本、低功耗的8位CMOS單芯片F(xiàn)LASH MCU——CSU8RF211x系列,向業(yè)界展示了芯海科技在ADC、SoC產(chǎn)品之外進(jìn)軍MCU市
中國(guó)領(lǐng)先的高性能模數(shù)、數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商深圳芯??萍既涨靶?,推出一款低成本、低功耗的8位CMOS單芯片F(xiàn)LASH MCU——CSU8RF211x系列,向業(yè)界展示了芯??萍荚贏DC、SoC產(chǎn)品之外進(jìn)軍MCU市場(chǎng)的動(dòng)向。
21ic訊 Mindspeed科技有限公司日前宣布:為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)運(yùn)營(yíng)推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片,它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合
Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC
最近有消息傳出,日本三大電子廠瑞薩 (Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計(jì)/研發(fā)業(yè)務(wù),成立一家新公司,正符合 了日本政府提出的SoC才是提升日本電子制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
瑞薩集成LTE模塊SoC降低智能手機(jī)成本