SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

北京新岸線公司手機SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect與C2C技術

Network-on-Chip(NoC)Interconnect IP解決方案領導業(yè)者Arteris, Inc.近日宣布，該公司FlexNoC Interconnect IP已授權予大陸成長最快速且最具創(chuàng)新力的系統(tǒng)暨芯片業(yè)者之一的北京新岸線公司。新岸線在評估許多技術之后，

消費電子
2012-02-02

FLEX SoC INTERCONNECT
基于FPGA的SOC外部組件控制器IP的設計

1 引言嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展成為應用最廣的計算機系統(tǒng)［1］。SOC（System On a Chip）則是嵌入式系統(tǒng)的研究和開發(fā)熱點。SOC 的核心概念是把整個系統(tǒng)集成到一片半導體芯片上。目前SOC 的中文名稱還不統(tǒng)一，可被叫做

電子設計自動化
2012-01-30

FPGA 控制器組件 SoC
移動操作SoC接口IP組件設計

移動操作SoC接口IP組件設計

嵌入式軟件
2012-01-17

移動接口組件 SoC
移動操作SoC接口IP組件設計

移動操作SoC接口IP組件設計

嵌入式教程
2012-01-17

移動接口組件 SoC
基于LEON微處理器的SOC原型平臺設計

基于LEON微處理器的SOC原型平臺設計

嵌入式軟件
2012-01-16

微處理器 LEON2 BSP SoC
基于LEON微處理器的SOC原型平臺設計

基于LEON微處理器的SOC原型平臺設計

嵌入式軟件
2012-01-16

微處理器 LEON2 BSP SoC
基于LEON微處理器的SOC原型平臺設計

基于LEON微處理器的SOC原型平臺設計

嵌入式教程
2012-01-16

微處理器 LEON2 BSP SoC
瑞薩推出面向機頂盒解決方案的超緊湊型參考板

21ic訊瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出超緊湊型參考板，可應用于兼容IP網(wǎng)絡的高清機頂盒（STB）解決方案。這款全新參考板可以為非聯(lián)網(wǎng)的電視機增添云功能，實現(xiàn)多房間內(nèi)容分發(fā)（家

通信技術
2012-01-11

瑞薩電子 ST BSP SoC
基于OTP技術的CSOC單芯片方案設計

AS1E5F是雅格羅技(Agate Logic)公司推出的一款內(nèi)嵌高速8051硬核的FPGA芯片。該產(chǎn)品采用OTP存儲代碼獨有技術，在產(chǎn)品量產(chǎn)的時候無需再外掛配置Flash芯片，直接把代碼下載到芯片內(nèi)部的OTP代碼存儲區(qū)即可，OTP技術不但可

單片機
2012-01-10

代碼 BSP 單芯片方案 SoC
powerpcb使用簡介

1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作過設定,記得作design Verification check 若無設定而 verify design check 出現(xiàn)此marker應是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad與copper作associate則

模擬
2012-01-07

BSP POWERPCB COPPER SoC
Trident虧損3960萬美元申請破產(chǎn)，向Entropic出售部分資產(chǎn)

美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布，已申請破產(chǎn)保護，并且表示，已任命視頻應用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者，意味著其他公司若想?yún)⑴c競拍Trident資產(chǎn)，其出價

消費電子
2012-01-06

芯片制造商 PIC TRIDENT SoC
智能電表市場競爭激烈

隨著智能電網(wǎng)的的建設，智能電表運用越來越廣泛。智能電表也是用戶和電網(wǎng)公司之間的一個紐帶，智能電表成為智能電網(wǎng)發(fā)展的排頭兵。智能電表不同于傳統(tǒng)電表之處在于它是雙向實時通信，具有互動的特征，能夠提供實時數(shù)

測試測量
2012-01-05

通訊國家電網(wǎng) 智能電表 SoC
SoC之數(shù)字顯示系統(tǒng)設計

本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ　ＦＰＧＡ為例，說明采用ＦＰＧＡ方案進行數(shù)字顯示系統(tǒng)設計所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級芯片（ＳｏＣ）解決方案被譽為半導體業(yè)最重要的發(fā)展之一，目前，

顯示光電
2012-01-05

系統(tǒng)設計顯示系統(tǒng) 數(shù)字顯示 SoC
powerpcb使用簡介

1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作過設定,記得作design Verification check 若無設定而 verify design check 出現(xiàn)此marker應是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad與copper作associate則

數(shù)字電源
2012-01-05

BSP POWERPCB COPPER SoC
具有定位引擎的ZigBee SoC介紹

具有定位引擎的ZigBee SoC介紹

嵌入式教程
2012-01-04

Zigbee CC2431 BSP SoC
英特爾2014年進入14nm工藝真正實現(xiàn)SoC化

據(jù)了解，據(jù)國外媒體報道，英特爾14納米加工技術制造的芯片電路已經(jīng)試驗成功，英特爾計劃將于2014年將該工藝應用到代號為“Broadwell”產(chǎn)品中去。據(jù)了解，英特爾已經(jīng)能夠在實驗室條件下制造14納米芯片。這意味著英特爾

消費電子
2011-12-30

英特爾處理器納米芯片 SoC
Intel:32nm Medfield移動SoC處理器不會失敗

據(jù)路透社的消息，Intel新整合后移動與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時表示：即將推出的32nm Medfield移動SoC處理器不會走上失敗的道路。Medfield是Intel首個SoC設計的處理器產(chǎn)品，定位就是為了在智能手機和平板

消費電子
2011-12-30

移動 Intel 處理器 SoC
Intel：高通是目前最大的威脅

雖然Intel再次進軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了，不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的

消費電子
2011-12-28

Intel ARM SoC
SoC測試設備簡談

關鍵字：SoC測試談到半導體測試設備，首先，我們來看看2006半導體設備供應商前15排名：從排名中我們可以看到，其中測試設備供應商有Advantest 和 Teradyne兩家躋身其中，Advantest更是進入TOP10，而Agilent（or Veri

測試測量
2011-12-28

測試系統(tǒng) 測試設備 BSP SoC
ADuC703x 幫你延遲汽車電池使用壽命

每五次汽車故障就有一次是電池造成的。在未來數(shù)年內(nèi)，隨著電傳線控，發(fā)動/熄火引擎管理和混合動力（電力/燃氣）等汽車技術日益普及，這一問題將變得越來越嚴重。為了減少故障，需要精確地檢測電池的電壓、電流和溫度

汽車電子
2011-12-28

汽車電池 BSP ADUC SoC

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SoC

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