
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分,將設計基本分為兩部分:芯片硬件設計和軟件協(xié)同設計。 芯片硬件設計包括: 1.功能設計階段?! ≡O計人員產(chǎn)品的應用場合,設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、
隨著嵌入式開發(fā)人員在開發(fā)過程中的提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減少電路面積、降低系統(tǒng)成本等需求,F(xiàn)PGA廠商在嵌入式領域的競爭越來越激烈,繼今年早些時候,賽靈思(Xilinx)發(fā)布集成雙核ARM Cortex A9的處理器Zyn
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA,增強在嵌入式領域的競爭力
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA,增強在嵌入式領域的競爭力
可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出集成了ARM架構處理器及FPGA的系統(tǒng)單芯片(SoC)FPGA系列產(chǎn)品,新芯片將內(nèi)建雙核心ARM Cortex-A9 MPcore處理器,并集成了阿爾特拉28納米Cyclone V及Arria V等
21ic訊 Altera公司日前宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺,支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎上,SoC FPGA虛擬目標
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設和
Altera發(fā)布SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標
Altera發(fā)布SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設和
在國家自然科學基金委、科技部以及中科院的長期支持下,光化學院重點實驗室的研究人員在可見光光催化降解有機污染物及其機理方面進行了十幾年的系統(tǒng)深入研究。最近應英國皇家化學會綜述期刊ChemicalSocietyReviews的
隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能,同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年9月26日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)9月營收有機會突破新臺幣10億元,第3季營收可望較第2季微幅增加。 法人指出,京元電9月工作天數(shù)較少,月營收可望與8月持平,有機會突破10
21ic訊瑞薩電子USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片“µPD720230” 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線(USB 3.0)SATA3 SoC橋接芯片(產(chǎn)品編
GPON(千兆位無源光網(wǎng)絡)技術是FTTB和FTTH應用中采用的一種關鍵新興接入技術,它能提供可擴展和極具成本效益的架構,可滿足高清電視(HDTV)或云計算等先進應用提出的不斷增長的帶寬需求。全球領先的網(wǎng)絡運營商都將GPON
隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能,同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
基于SoC的雕刻機的設計
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求,技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目,
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求,技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3D IC)愈發(fā)受到矚目,
據(jù)國外媒體消息, Intel英特爾將于2012年針對移動設備市場(平板電腦和智能手機) 推出兩款Atom系列處理器,正式參與移動設備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝,屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“M