SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

京元電9月營收持平 Q3微增

(中央社記者鐘榮峰臺北2011年9月26日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)9月營收有機會突破新臺幣10億元，第3季營收可望較第2季微幅增加。法人指出，京元電9月工作天數(shù)較少，月營收可望與8月持平，有機會突破10

模擬
2011-09-27

晶片驅動IC 封裝 SoC
瑞薩推出USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片µPD720230

21ic訊瑞薩電子USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片“µPD720230” 瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線（USB 3.0）SATA3 SoC橋接芯片（產品編

智能硬件
2011-09-26

USB SATA MICRO SoC
今后幾年全球對GPON基礎設施的投資有望達到數(shù)十億美元

GPON(千兆位無源光網絡)技術是FTTB和FTTH應用中采用的一種關鍵新興接入技術，它能提供可擴展和極具成本效益的架構，可滿足高清電視(HDTV)或云計算等先進應用提出的不斷增長的帶寬需求。全球領先的網絡運營商都將GPON

消費電子
2011-09-26

光信號 GP FTTX SoC
音視頻SoC測試要求幾應用

隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能，同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進

數(shù)字電源
2011-09-25

音視頻 DAC TE SoC
基于SoC的雕刻機的設計

基于SoC的雕刻機的設計

嵌入式教程
2011-09-23

運動控制器雕刻機 C8051F120 SoC
SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅動半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，

模擬
2011-09-22

ARM 處理器 IC SoC
SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅動半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發(fā)受到矚目，

消費電子
2011-09-22

ARM 處理器 IC SoC
英特爾2012年將發(fā)布兩款Atom SoC處理器

據國外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對移動設備市場(平板電腦和智能手機) 推出兩款Atom系列處理器，正式參與移動設備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“M

消費電子
2011-09-22

英特爾處理器 ATOM SoC
惠瑞捷V93000 SOC 測試平臺裝機數(shù)量達到2,500 臺

Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造

消費電子
2011-09-20

片上系統(tǒng) 測試平臺 AN SoC
英特爾2012年將發(fā)布兩款Atom SoC處理器

英特爾2012年將發(fā)布兩款Atom SoC處理器

嵌入式動態(tài)
2011-09-20

英特爾處理器 ATOM SoC
基于SoC的AC97技術硬件設計

符合Audio Codec'97協(xié)議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為DSP內

數(shù)字電源
2011-09-18

硬件設計 AC BSP SoC
基于SoC的AC97技術硬件設計

基于SoC的AC97技術硬件設計

嵌入式教程
2011-09-18

硬件設計 AC BSP SoC
惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達到2,500臺

Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造

測試測量
2011-09-15

測試平臺 AN ADV SoC
惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達2,500臺

Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份

消費電子
2011-09-13

片上系統(tǒng) 測試平臺 AN SoC
惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達2,500臺

Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份

電子設計自動化
2011-09-12

片上系統(tǒng) 測試平臺 AN SoC
抗腫瘤藥物的FR901464天然產物研究取得進展

研發(fā)抗腫瘤藥物一直是醫(yī)藥界的研究重點，也是研究難點所在。結構復雜的天然產物作為抗腫瘤藥物的重要來源，便成了科學家研究的焦點。日前，中科院上海有機化學研究所小組成員宣布，小組研究的FR901464取得了突破性進

測試測量
2011-09-08

中科院 HC PS SoC
KeyStone多核SoC 工具套件：單個平臺滿足所有需求

概要過去，實施和部署多核片上系統(tǒng) (SoC) 器件的一大挑戰(zhàn)一直都是為編程和調試這些平臺提供適當?shù)墓ぞ?。開發(fā)人員要充分發(fā)揮多核性能優(yōu)勢，就必須進行高效率分區(qū)，并在這些核上運行高質量軟件。復雜多核系統(tǒng)的調試

電子設計自動化
2011-09-07

BSP KEYSTONE CST SoC
美高森美提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布提供經成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度

電子設計自動化
2011-09-06

器件美高森美 SMARTFUSION SoC
銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符

金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~

電子設計自動化
2011-09-06

控制 IC設計封裝 SoC
SiP/3D IC潮流起　惠瑞捷新SoC測試機臺登場

受到行動裝置大行其道的影響，系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現(xiàn)有的V93000為基礎，推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以

模擬
2011-09-06

測試機 IC SIP SoC

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SoC

京元電9月營收持平 Q3微增

瑞薩推出USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片µPD720230

今后幾年全球對GPON基礎設施的投資有望達到數(shù)十億美元

音視頻SoC測試要求幾應用

基于SoC的雕刻機的設計

SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關注3D IC

SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關注3D IC

英特爾2012年將發(fā)布兩款Atom SoC處理器

惠瑞捷V93000 SOC 測試平臺裝機數(shù)量達到2,500 臺

英特爾2012年將發(fā)布兩款Atom SoC處理器

基于SoC的AC97技術硬件設計

基于SoC的AC97技術硬件設計

惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達到2,500臺

惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達2,500臺

惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達2,500臺

抗腫瘤藥物的FR901464天然產物研究取得進展

KeyStone多核SoC 工具套件：單個平臺滿足所有需求

美高森美提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本

銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符

SiP/3D IC潮流起　惠瑞捷新SoC測試機臺登場

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