
Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造
英特爾2012年將發(fā)布兩款Atom SoC處理器
符合Audio Codec'97協議(簡稱AC'97,是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡,并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為DSP內
基于SoC的AC97技術硬件設計
Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造
Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份
Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份
研發(fā)抗腫瘤藥物一直是醫(yī)藥界的研究重點,也是研究難點所在。結構復雜的天然產物作為抗腫瘤藥物的重要來源,便成了科學家研究的焦點。 日前,中科院上海有機化學研究所小組成員宣布,小組研究的FR901464取得了突破性進
概要 過去,實施和部署多核片上系統 (SoC) 器件的一大挑戰(zhàn)一直都是為編程和調試這些平臺提供適當的工具。開發(fā)人員要充分發(fā)揮多核性能優(yōu)勢,就必須進行高效率分區(qū),并在這些核上運行高質量軟件。復雜多核系統的調試
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布提供經成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,該器件備有商用和工業(yè)溫度
金價狂飆,促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價數日前曾面臨較大幅度修正,一度自歷史新高回跌,但目前仍處于每盎司1,700~
受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以
李洵穎 惠瑞捷(Verigy)制造半導體測試系統,全球設計驗證、特性化和大批量生產測試的領先企業(yè)提供解決方案?;萑鸾萏峁┯糜诙喾N晶片系統(SOC)測試解決方案,還有用于Flash、高速記憶體和多晶片封裝(MCP)DRAM的記憶體
李洵穎/臺北 自動測試設備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設備商愛德萬(Advantest )集團,成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產品線皆跨足系統單晶片(SoC)和記憶體等2大測試領域,如今合并后,愛德萬
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供經成本優(yōu)化的SmartFusion®可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,該器件備有商用和工業(yè)溫度等級型款,專門針對大批量應用而設
概要 過去,實施和部署多核片上系統 (SoC) 器件的一大挑戰(zhàn)一直都是為編程和調試這些平臺提供適當的工具。開發(fā)人員要充分發(fā)揮多核性能優(yōu)勢,就必須進行高效率分區(qū),并在這些核上運行高質量軟件。復雜多核系統的調試
KeyStone多核SoC 工具套件:單個平臺滿足所有需求
金價狂飆,促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價數日前曾面臨較大幅度修正,一度自歷史新高回跌,但目前仍處于每盎司1,700~
引言 GPIB(通用接口總線)是國際通用的標準儀器接口。測試儀器供應商一般都提供豐富的GPIB指令集,用戶可以直接調用通訊命令,從而大大縮減底層搭建的工作量。 計算機打印接口應用擴展 計算機打印接口(LP
李洵穎/電子時報 金價狂飆,促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 國際金價數日前曾面臨較大幅度修正,一度自歷史新高回跌,但