SoC
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MIPS與君正在MIPS-Based™ 移動SoC上合作開發(fā) Android™ “Honeycomb”
MIPS與君正在MIPS-Based™ 移動SoC上合作開發(fā) Android™ “Honeycomb”
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MIPS與君正在MIPS-Based™ 移動SoC上合作開發(fā) Android™ “Honeycomb”
MIPS與君正在MIPS-Based™ 移動SoC上合作開發(fā) Android™ “Honeycomb”
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基于OCP-IP的SOC總線即插即用的實現(xiàn)
基于OCP-IP的SOC總線即插即用的實現(xiàn)
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第四屆SoCIP年會完美落幕
始于2008年的SoCIP年會是中國領先的SoC/ASIC設計研討會，年會的參展商均為EDA與IP行業(yè)的知名供應商，如今已經是第四個年頭，今年的參展商包括Allegro，Andes Technology，C*Core，CAST等等。SoCIP年會旨在向中國展示
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科勝訊推出超寬帶語音輸入處理器SoC CX20708
21ic訊 科勝訊系統(tǒng)公司推出全球第一塊超寬帶（SWB）語音輸入處理器系統(tǒng)級芯片（SoC）CX20708。這種全新的單芯片針對家庭網真系統(tǒng)和語音識別而設計，是理想的適用于下一代智能電視和視頻游戲控制臺的解決方案。這種高
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科勝訊推出超寬帶語音輸入處理器SoC CX20708
21ic訊 科勝訊系統(tǒng)公司推出全球第一塊超寬帶（SWB）語音輸入處理器系統(tǒng)級芯片（SoC）CX20708。這種全新的單芯片針對家庭網真系統(tǒng)和語音識別而設計，是理想的適用于下一代智能電視和視頻游戲控制臺的解決方案。這種高
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萊迪思總裁Billerbeck：從FPGA向可編程SoC平臺演進
在2011年5月26日的北京媒體溝通會上，萊迪思（Lattice）半導體總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck指出：“正確的戰(zhàn)略選擇是公司盈利不斷增長的重要因素，尤其是在FPGA這樣一個層次分明的競爭領域。我們這種中
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SoC發(fā)射器簡化RF遙控器設計
最常見的遙控器使用紅外(IR)技術，這主要是因為紅外元件成本相對較低，但這些基于IR的控制器有許多缺陷，包括需要在視角范圍內、操作角度限制、傳輸距離短、與IR LED相關的反射和高電流消耗等，這些缺陷大大縮短了電池壽命。RF遙控器解決了這些問題，并且由于可帶給用戶更好的使用體驗，產品也日益豐富。此外，技術改進正在使得RF-IR元件之間的價格差越來越小。
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中國首個高清編解碼芯片在鎮(zhèn)江實現(xiàn)量產
記者從鎮(zhèn)江新區(qū)獲悉，近日，中國首個基于AVS標準編解碼芯片實現(xiàn)量產。落戶鎮(zhèn)江新區(qū)的唐橋微電子有限公司的海歸博士團隊歷經3年研發(fā)，成功研制并量產國內首個支持AVS標準的SoC編碼芯片，實現(xiàn)了國內高清編解碼芯片零的
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中國首個高清編解碼芯片在鎮(zhèn)實現(xiàn)量產
記者從鎮(zhèn)江新區(qū)獲悉，近日，中國首個基于AVS標準編解碼芯片實現(xiàn)量產。落戶鎮(zhèn)江新區(qū)的唐橋微電子有限公司的海歸博士團隊歷經3年研發(fā)，成功研制并量產國內首個支持AVS標準的SoC編碼芯片，實現(xiàn)了國內高清編解碼芯片零的
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東芝佐佐木社長：2013年80％以上的300mm晶圓SoC將外包生產
NAND戰(zhàn)略（點擊放大） 系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略（點擊放大） 東芝代表執(zhí)行董事社長佐佐木則夫在2011年5月24日舉行的“2011財年經營方針說明會”上介紹了該公司的半導體業(yè)務經營戰(zhàn)略。佐佐木表示，對于NAND閃存，將強化產品
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日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術
將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產業(yè)供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產，將應
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瑞薩公布2010財年結算，“合并后第一財年實現(xiàn)盈利”
瑞薩電子2011年5月18日公布了2010財年（2010年4月～2011年3月）結算。由于受到東日本大震災等影響，2010財年的銷售額為1萬億1379億日元，比發(fā)布2010財年第三季度結算報告時的預測值低121億日元，半導體銷售額為1萬億
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三洋電機副社長古池進：28nm以后的微細化無意義
三洋電機代表董事副社長古池進2011年5月19日出席了日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）舉行的2011年度春季演講會。古池曾長期在松下負責半導體業(yè)務，他在演講后以答記者問的形式，展望了半導體微細化的未來前景。古池表示
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SoC發(fā)射器簡化RF遙控器設計
最常見的遙控器使用紅外(IR)技術，這主要是因為紅外元件成本相對較低，但這些基于IR的控制器有許多缺陷，包括需要在視角范圍內、操作角度限制、傳輸距離短、與IR LED相關的反射和高電流消耗等，這些缺陷大大縮短了電池壽命。RF遙控器解決了這些問題，并且由于可帶給用戶更好的使用體驗，產品也日益豐富。此外，技術改進正在使得RF-IR元件之間的價格差越來越小。
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日月光3D封測 后年量產
將以最先進的三維集成電路（3D IC）封測技術為研發(fā)主題，「日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心」昨（23）日成立，日月光總經理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產業(yè)供應鏈進行技術集成，3D IC預計2013年導入量產，將應用
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手機視頻服務提供商Vuclip融資800萬美元
新浪科技訊 北京時間5月20日上午消息，手機視頻服務提供商Vuclip日前宣布，該公司完成新一輪融資，募集資金800萬美元。 這一輪融資由風投公司New Enterprise Associates和Jafco Ventures牽頭，籌集的資金將用于
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三洋電機副社長古池進：“28nm以后的微細化無意義”
發(fā)表演講的古池（點擊放大） 三洋電機代表董事副社長古池進2011年5月19日出席了日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）舉行的2011年度春季演講會。古池曾長期在松下負責半導體業(yè)務，他在演講后以答記者問的形式，展望了半
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Broadcom推出40nm高清衛(wèi)星機頂盒SoC解決方案
21ic訊 Broadcom（博通）公司宣布，推出新一代40nm高清（HD）衛(wèi)星機頂盒（STB）單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案。Broadcom的新技術能幫助巴西、俄羅斯、印度、中國、非洲等新興市場提供低成本高清電視及互動服務。全新Bro
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數(shù)據(jù)顯示2015年全球智能手機用戶將超過20億
飛象網訊(編譯 文慧)據(jù)國際市場調研公司Parks Associates的數(shù)據(jù)顯示，到2015年，全球智能手機用戶有望超過20億，單位銷售較2010年增加175%。 硬件和軟件創(chuàng)新(如雙鏡頭視頻聊天和應用程序內容消費)將繼續(xù)拉動整個
