
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(13)日召開例行季度董事會(huì),會(huì)中核準(zhǔn)資本預(yù)算新臺(tái)幣573.65億元,用來建置、擴(kuò)充、升等先進(jìn)制程產(chǎn)能。同時(shí),董事會(huì)亦核準(zhǔn)研發(fā)資本預(yù)算新臺(tái)幣11.2644億元。 臺(tái)積電今年已召開3次例行
IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek)董事Steve Wang在8月7日的投資者會(huì)議上說,用于智能手機(jī)、平板電腦和液晶電視的面板需求預(yù)計(jì)將在9月和第四季度增長(zhǎng),面板驅(qū)動(dòng)IC的需求也將增長(zhǎng)。公司表示,聯(lián)詠科技2013年第二季度的綜
【導(dǎo)讀】2013年8月6號(hào),北京——Altera®公司今天宣布,從2013年8月到10月,將在亞太地區(qū)的10個(gè)城市舉辦Altera 2013技術(shù)巡展,這是免費(fèi)的技術(shù)研討會(huì),展示最新FPGA、SoC技術(shù)和開發(fā)環(huán)境。研討會(huì)將在以下地區(qū)舉行:
【導(dǎo)讀】最近幾年,人們對(duì)能源的關(guān)注越來越密切,節(jié)能省電已成為所有人關(guān)注的焦點(diǎn)。而隨著技術(shù)的進(jìn)步和國(guó)家政策的支持,智能電網(wǎng)也在幾年里迅速成為大家熱議的話題。作為智能電網(wǎng)的關(guān)鍵終端,智能電表擔(dān)當(dāng)著重要的角
由串聯(lián)的、高功率密度、高峰值功率鋰聚合物或鋰鐵磷酸 (LiFePO4) 電池組成的大型電池組被普遍用于全電動(dòng) (EV 或者 BEV) 和混合燃?xì)?/ 電動(dòng)汽車 (HEV 和插電式混合電動(dòng)汽車或
Altera®公司今天宣布,從2013年8月到10月,將在亞太地區(qū)的10個(gè)城市舉辦Altera 2013技術(shù)巡展,這是免費(fèi)的技術(shù)研討會(huì),展示最新FPGA、SoC技術(shù)和開發(fā)環(huán)境。研討會(huì)將在以下地區(qū)舉行:中國(guó)、韓國(guó)、馬來西亞、新加坡
【導(dǎo)讀】近幾年隨著數(shù)字革命的愈演愈烈,嵌入式系統(tǒng)得到了飛速的發(fā)展,應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展到與人們生活息息相關(guān)的方方面面。本次ADI公司精密ADC產(chǎn)品線產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理魏科,將就嵌入式處理器MCU/DSP的市場(chǎng)和技術(shù)進(jìn)行探
AMD公司(Advanced Micro Devices)在“AMD Embedded G系列”嵌入式SoC中增加了功耗降至原產(chǎn)品三分之一的“GX-210JA”(英文發(fā)布資料),已經(jīng)開始供貨。
AMD嵌入式G系列平臺(tái):AMD嵌入式G系列平臺(tái)是全球首款集成電路,將低功耗CPU和獨(dú)立顯卡級(jí)的GPU結(jié)合到一個(gè)單獨(dú)的嵌入式加速處理單元(APU)中。這種水平的圖形整合,為采用小型
AMD日前宣布, 屢獲殊榮的AMD G 系列 SOC產(chǎn)品系列推出新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA,進(jìn)一步降低了嵌入式設(shè)計(jì)的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用系統(tǒng)集成芯片
Zynq-7020 All Programmable SoC將基于最高性能ARM處理器的分析功能和靈活性完美結(jié)合,實(shí)現(xiàn)Smarter系統(tǒng),幫助Bosch Motorsport打造出先進(jìn)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制器(ECU)Bosch Motorsport在其最新發(fā)動(dòng)機(jī)控制器(ECU)處理核HEL(高
AMD今天宣布,G系列嵌入式APU SoC處理器新增加了一款“GX-210JA”,熱設(shè)計(jì)功耗僅僅6W,實(shí)際功耗更是僅有平均大約3W,刷新了x86嵌入式處理器的新低。G系列SoC發(fā)布于今年4月底,基于和消費(fèi)級(jí)Kabini APU完全相
ARM Cortex-A系列處理器一般分為低、中和高性能三個(gè)性能層級(jí)。高端處理器可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化性能,而低端處理器則在一定的性能級(jí)強(qiáng)調(diào)最優(yōu)化功效,但均支持“big.LITTLE”架構(gòu)以及異質(zhì)多核心處理。以32位處理器架
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)開發(fā)出全球首款掩膜式只讀存儲(chǔ)器(MROM)單元,以提供更好的單元電流特性,并且單元尺寸不會(huì)增加。這一進(jìn)展是通過采用多層單元結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的,該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運(yùn)轉(zhuǎn)。詳細(xì)信息將
八核心手機(jī)的議題,從去年延燒至今,市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力,聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。事實(shí)上,三星在其最新的旗
八核心手機(jī)的議題,從去年延燒至今,市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力,聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。事實(shí)上,三星在其最新的旗
每五次汽車故障就有一次是電池造成的。在未來數(shù)年內(nèi),隨著電傳線控,發(fā)動(dòng)/熄火引擎管理和混合動(dòng)力(電力/燃?xì)?等汽車技術(shù)日益普及,這一問題將變得越來越嚴(yán)重。為了減少故障
嵌入式開發(fā)人員的需求在于提高系統(tǒng)性能,降低系統(tǒng)功耗,減小電路板面積以及降低系統(tǒng)成本。Altera SoC FPGA為此做出不小的進(jìn)步,在此基礎(chǔ)上合作伙伴也紛紛推出優(yōu)秀的解決方案與專業(yè)服務(wù)等。2013年7月10日,Altera公司
愛德萬測(cè)試(Advantest Corp.)推出全新 T2000 8GWGD 測(cè)試設(shè)備,提供結(jié)合每秒采樣速率達(dá)8Gsps的波形產(chǎn)生器和8GHz數(shù)位器的模組,可應(yīng)用于 HDD 硬碟等巨量?jī)?chǔ)存裝置中的系統(tǒng)單晶片(SoC)測(cè)試。 愛德萬測(cè)試SoC事業(yè)資深副總
~非常有助于工業(yè)設(shè)備的高性能化、低功耗化~21ic訊 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與電子元件及嵌入式解決方案的大型商社美國(guó)安富利電子元件(安富利EM)的日