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誰更勝一籌？ ARM Cortex-A7與A15的較量
ARM Cortex-A系列處理器一般分為低、中和高性能三個性能層級。高端處理器可實現(xiàn)最優(yōu)化性能，而低端處理器則在一定的性能級強調(diào)最優(yōu)化功效，但均支持“big.LITTLE”架構(gòu)以及異質(zhì)多核心處理。以32位處理器架
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東芝開發(fā)出了多層單元結(jié)構(gòu)MROM單元
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)開發(fā)出全球首款掩膜式只讀存儲器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會增加。這一進展是通過采用多層單元結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的，該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運轉(zhuǎn)。詳細信息將
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實質(zhì)意義
八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。事實上，三星在其最新的旗
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC問世 行銷意義大?
八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。事實上，三星在其最新的旗
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為愛車延遲電池使用壽命和可靠性
每五次汽車故障就有一次是電池造成的。在未來數(shù)年內(nèi)，隨著電傳線控，發(fā)動/熄火引擎管理和混合動力(電力/燃氣)等汽車技術(shù)日益普及，這一問題將變得越來越嚴重。為了減少故障
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Altera SoC FPGA提升整體性能 降低開發(fā)成本
嵌入式開發(fā)人員的需求在于提高系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)功耗，減小電路板面積以及降低系統(tǒng)成本。Altera SoC FPGA為此做出不小的進步，在此基礎(chǔ)上合作伙伴也紛紛推出優(yōu)秀的解決方案與專業(yè)服務等。2013年7月10日，Altera公司
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愛德萬全新T2000機臺滿足SoC測試需求
愛德萬測試(Advantest Corp.)推出全新 T2000 8GWGD 測試設備，提供結(jié)合每秒采樣速率達8Gsps的波形產(chǎn)生器和8GHz數(shù)位器的模組，可應用于 HDD 硬碟等巨量儲存裝置中的系統(tǒng)單晶片(SoC)測試。 愛德萬測試SoC事業(yè)資深副總
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羅姆與Avnet Internix公司共同發(fā)售適用于賽靈思7系列FPGA及 Zynq™-7000 All Programmable SoC的電源模塊板
～非常有助于工業(yè)設備的高性能化、低功耗化～21ic訊 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與電子元件及嵌入式解決方案的大型商社美國安富利電子元件(安富利EM)的日
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用于串聯(lián)連接電池的有源平衡解決方案
現(xiàn)在，從電動型汽車到電網(wǎng)負載均衡系統(tǒng)的各種應用中，大型、高壓可再充電電池系統(tǒng)是常見的電源。這些大型電池組由眾多單節(jié)電池串聯(lián) / 并聯(lián)陣列組成，能存儲大量能量 (數(shù)十
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cade
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
21ic訊 Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，
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美高森美System Builder設計工具用于SmartFusion2 SoC FPGA設計
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設計工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設計環(huán)境版本11.0中的功能強大的
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美高森美發(fā)布用于SoC FPGA設計的System Builder設計工具
21ic訊 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設計工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設計環(huán)境版本11
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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新思科技推出SoC處理器核心之優(yōu)化設計套件
21ic訊 新思科技(Synopsys)近日宣布，為協(xié)助各式處理器核心的優(yōu)化設計實作，將擴充DesignWare雙重嵌入式存儲器(Duet Embedded Memory)以及邏輯庫IP(Logic Library IP)之產(chǎn)
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SoC 軟體開發(fā)成本遠高于IC設計成本
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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博通混合無頭視頻網(wǎng)關(guān)SoC推動QAM網(wǎng)絡融合
博通(Broadcom)公司宣布為有線電視無頭網(wǎng)關(guān)提供新型SoC解決方案，該解決方案將直接提供最快的DOCSIS數(shù)據(jù)速率、全家庭連接和全IP視頻體驗。BCM3385無頭網(wǎng)關(guān)是博通高級單芯片混合視頻網(wǎng)關(guān)解決方案的新成員，使運營商無
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博通推出混合無頭視頻網(wǎng)關(guān)SoC 以推動 IP和QAM視頻網(wǎng)絡融合
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布為有線電視無頭網(wǎng)關(guān)提供新型SoC解決方案，該解決方案將直接提供最快的DOCSIS數(shù)據(jù)速率、全家庭連接和全IP視頻體驗。BCM3385無頭網(wǎng)關(guān)是博通高級單芯片混合視頻網(wǎng)關(guān)解決方案的新成員，使
