
1.什么是Palladium XP II? Palladium XP II是下一代高性能、特殊用途驗證計算平臺,繼承了2010年推出的Palladium XP平臺。它在一個單一的環(huán)境中進(jìn)一步增強(qiáng)了該解決方案統(tǒng)一的、同類中最好的模擬、加速和仿真能力。
近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進(jìn)行,SOC芯片
目前這一代電動汽車依靠能量范圍介于 16kWh 至 53kWh 之間的鋰離子電池組提供動力。而僅僅一加侖汽油所包含的能量就超過了 36kWh。對于電動汽車或混合動力汽車 (HEV) 抑或
近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?!盨OC是
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家,分享重要設(shè)計與驗
新型GX-210JA APU采用系統(tǒng)集成芯片(SoC)設(shè)計,與上一代低功率嵌入式G系列SOC產(chǎn)品相比,能耗降低三分之一,并具有行業(yè)領(lǐng)先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設(shè)計功耗(TDP)僅為6瓦,預(yù)計平均功率約為3瓦,可為各種應(yīng)
小米2讓我們熟知了APQ8064,而隨后的中高端系列驍龍600依然使用了APQ8064T和APQ8064AB的型號,2013版Nexus 7更是帶來了一款新的APQ8064 1AA,那它們之間又有什么區(qū)別呢? 我們首先來看看“8064家族”的
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(13)日召開例行季度董事會,會中核準(zhǔn)資本預(yù)算新臺幣573.65億元,用來建置、擴(kuò)充、升等先進(jìn)制程產(chǎn)能。同時,董事會亦核準(zhǔn)研發(fā)資本預(yù)算新臺幣11.2644億元。 臺積電今年已召開3次例行
IC設(shè)計公司聯(lián)詠科技(Novatek)董事Steve Wang在8月7日的投資者會議上說,用于智能手機(jī)、平板電腦和液晶電視的面板需求預(yù)計將在9月和第四季度增長,面板驅(qū)動IC的需求也將增長。公司表示,聯(lián)詠科技2013年第二季度的綜
【導(dǎo)讀】2013年8月6號,北京——Altera®公司今天宣布,從2013年8月到10月,將在亞太地區(qū)的10個城市舉辦Altera 2013技術(shù)巡展,這是免費(fèi)的技術(shù)研討會,展示最新FPGA、SoC技術(shù)和開發(fā)環(huán)境。研討會將在以下地區(qū)舉行:
【導(dǎo)讀】最近幾年,人們對能源的關(guān)注越來越密切,節(jié)能省電已成為所有人關(guān)注的焦點(diǎn)。而隨著技術(shù)的進(jìn)步和國家政策的支持,智能電網(wǎng)也在幾年里迅速成為大家熱議的話題。作為智能電網(wǎng)的關(guān)鍵終端,智能電表擔(dān)當(dāng)著重要的角
由串聯(lián)的、高功率密度、高峰值功率鋰聚合物或鋰鐵磷酸 (LiFePO4) 電池組成的大型電池組被普遍用于全電動 (EV 或者 BEV) 和混合燃?xì)?/ 電動汽車 (HEV 和插電式混合電動汽車或
Altera®公司今天宣布,從2013年8月到10月,將在亞太地區(qū)的10個城市舉辦Altera 2013技術(shù)巡展,這是免費(fèi)的技術(shù)研討會,展示最新FPGA、SoC技術(shù)和開發(fā)環(huán)境。研討會將在以下地區(qū)舉行:中國、韓國、馬來西亞、新加坡
【導(dǎo)讀】近幾年隨著數(shù)字革命的愈演愈烈,嵌入式系統(tǒng)得到了飛速的發(fā)展,應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展到與人們生活息息相關(guān)的方方面面。本次ADI公司精密ADC產(chǎn)品線產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理魏科,將就嵌入式處理器MCU/DSP的市場和技術(shù)進(jìn)行探
AMD公司(Advanced Micro Devices)在“AMD Embedded G系列”嵌入式SoC中增加了功耗降至原產(chǎn)品三分之一的“GX-210JA”(英文發(fā)布資料),已經(jīng)開始供貨。
AMD嵌入式G系列平臺:AMD嵌入式G系列平臺是全球首款集成電路,將低功耗CPU和獨(dú)立顯卡級的GPU結(jié)合到一個單獨(dú)的嵌入式加速處理單元(APU)中。這種水平的圖形整合,為采用小型
AMD日前宣布, 屢獲殊榮的AMD G 系列 SOC產(chǎn)品系列推出新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA,進(jìn)一步降低了嵌入式設(shè)計的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用系統(tǒng)集成芯片
Zynq-7020 All Programmable SoC將基于最高性能ARM處理器的分析功能和靈活性完美結(jié)合,實現(xiàn)Smarter系統(tǒng),幫助Bosch Motorsport打造出先進(jìn)的發(fā)動機(jī)控制器(ECU)Bosch Motorsport在其最新發(fā)動機(jī)控制器(ECU)處理核HEL(高
AMD今天宣布,G系列嵌入式APU SoC處理器新增加了一款“GX-210JA”,熱設(shè)計功耗僅僅6W,實際功耗更是僅有平均大約3W,刷新了x86嵌入式處理器的新低。G系列SoC發(fā)布于今年4月底,基于和消費(fèi)級Kabini APU完全相