據(jù)運(yùn)營商財(cái)經(jīng)網(wǎng)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，部分5G手機(jī)上市后，廠商們無奈地發(fā)現(xiàn)，全球5G芯片廠商少得可憐，只有5家，手機(jī)企業(yè)對5G芯片的選擇余地非常小。

能研發(fā)5G芯片的企業(yè)分別是，華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

今年初，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000。該芯片采用7nm工藝，在5G網(wǎng)絡(luò)Sub－6GHz頻段下載速率可達(dá)4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps，業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式。根據(jù)華為的介紹，巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

高通也于今年發(fā)布了第二款5G基帶芯片驍龍X55，基于7nm制程工藝打造，單芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨(dú)立、非獨(dú)立組網(wǎng)模式。5G模式下，驍龍X55可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)支持Cat 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。

三星于去年發(fā)布了自家首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100。規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率，同時(shí)，4G的速度也提高到1.6Gbps。

聯(lián)發(fā)科于今年5月發(fā)布了旗下5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，該款多模5G移動平臺適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。

紫光展銳也于今年2月舉行的MWC 2019上發(fā)布了5G基帶芯片春藤510。它采用臺積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。此外，春藤510可同時(shí)支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。在NSA 2.6G頻段下實(shí)現(xiàn)下行峰值速率1.5Gbps。

由于5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，所需要支持的模式和頻段大幅增加。光大證券在一份研報(bào)中指出，目前4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度會大幅提升。對于芯片廠商而言需要更強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，其中被業(yè)內(nèi)看好的英特爾遲遲未能交出滿意的答卷，干脆把基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋果公司。

如此高的要求和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，致使出現(xiàn)全球5G芯片廠商寥寥無幾的情況，但就算呈現(xiàn)寡頭趨勢，這其中競爭也依然激烈，面對5G這塊大蛋糕，誰都不愿少吃一塊，更何況仍有不少芯片廠商爭先擠進(jìn)這一梯隊(duì)，未來誰主沉浮仍將可期。