AMD今年推出了7nm工藝的Zen2架構(gòu)處理器，目前桌面版的銳龍3000、服務(wù)器版的霄龍7002系列布局完畢，就差移動(dòng)版的7nm APU了，在那之后7nm Zen2架構(gòu)就功成名就了。

接替Zen2架構(gòu)的將是2020年的Zen3架構(gòu)，根據(jù)AMD的官方路線圖，不論是桌面版的銳龍還是服務(wù)器版的Milan，Zen3都已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì)，后續(xù)就是流片驗(yàn)證以及最終生產(chǎn)了。

對(duì)于Zen3，我們現(xiàn)在還無(wú)法確切了解它到底有哪些改變，不過(guò)日前有消息稱Zen3架構(gòu)有望支持四線程，也就是在現(xiàn)在的1C/2T基礎(chǔ)上變成1C/4T，一個(gè)核心相當(dāng)于四路線程，大幅提升多線程能力。

四線程技術(shù)在IBM的Power處理器上早就應(yīng)用過(guò)，對(duì)服務(wù)器CPU來(lái)說(shuō)還是挺有意義的，不過(guò)Zen3用上四線程的傳聞本身并不可信，因?yàn)閺腁MD給出的信息來(lái)看，Zen3架構(gòu)是使用7nm+工藝的，主要是加入EUV光刻工藝。

根據(jù)TMSC的說(shuō)法，7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的性能，能效提升15%，晶體管密度提升20%，這個(gè)提升水平并不是全新一代工藝的水平，就是改良優(yōu)化版。

在這樣的情況下，Zen3處理器用上四線程的可能性不大，AMD并不會(huì)大動(dòng)干戈去大幅改變Zen3的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

從現(xiàn)實(shí)來(lái)看，在7nm Zen2上，AMD已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了桌面16核32線程、服務(wù)器版64核128線程，這樣多的核心已經(jīng)足夠多了，已經(jīng)大幅領(lǐng)先對(duì)手，沒(méi)必要繼續(xù)堆核心數(shù)/線程數(shù)，真有四線程的大招也不會(huì)下放到Zen3上，更有可能放在架構(gòu)、工藝及插槽大改的Zen4、Zen5架構(gòu)中。

根據(jù)最新的爆料，7nm+工藝的Zen3處理器會(huì)保持基本架構(gòu)不變，但重點(diǎn)優(yōu)化能效，降低成產(chǎn)成本，提高產(chǎn)量，總體表現(xiàn)更類似于14nm Zen到12nm Zen+架構(gòu)那樣。