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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 廠商動(dòng)態(tài) > ROHM
[導(dǎo)讀]當(dāng)下,正處于4G和5G的交接期,基站的建設(shè)格外引人關(guān)注。4G時(shí)代,中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商的運(yùn)營(yíng)頻段主要集中在900MHz和1.8GHz,而室外5G的頻譜規(guī)劃為3.4~3.6GHz和4.8~4.9GHz。

<圍繞5G基建的市場(chǎng)動(dòng)向>

當(dāng)下,正處于4G和5G的交接期,基站的建設(shè)格外引人關(guān)注。4G時(shí)代,中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商的運(yùn)營(yíng)頻段主要集中在900MHz和1.8GHz,而室外5G的頻譜規(guī)劃為3.4~3.6GHz和4.8~4.9GHz。按照衰減公式,頻率越大衰減越快。照此預(yù)計(jì),中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商最終建設(shè)的5G基站數(shù)量將是4G時(shí)代的數(shù)倍。即使為了經(jīng)濟(jì)效益最大化,三大運(yùn)營(yíng)商選擇4G+5G的混合信號(hào)覆蓋方式,新增的5G基站數(shù)量也將達(dá)到數(shù)百萬(wàn)。

從結(jié)構(gòu)而言,5G基站和4G基站并沒(méi)有差別,都是BBU設(shè)備、RRU設(shè)備和天線。其中,BBU設(shè)備負(fù)責(zé)基帶數(shù)字信號(hào)處理,RRU設(shè)備負(fù)責(zé)信號(hào)數(shù)模轉(zhuǎn)換、調(diào)制和PA放大,天線負(fù)責(zé)信號(hào)發(fā)射。不過(guò),由于5G的核心組網(wǎng)和4G完全不同,因此4G基站對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的幫助可以說(shuō)是微乎其微,必須要重建。因此,中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商選擇SA(獨(dú)立組網(wǎng))也是明智之舉。

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在5G基站重建和新建的過(guò)程中,改變的不僅僅是天線、BBU設(shè)備和RRU設(shè)備,配套資源也需要更新。這其中,電源換新是很重要的一步,包括基站電源和供電電源。5G基站供電系統(tǒng)主要包括UPS(Uninterruptable Power System,不間斷電源)和HVDC(High-Voltage Direct Current,高壓直流)。UPS需要對(duì)原有4G基站進(jìn)行擴(kuò)容,HVDC則需要新建。

隨著5G信號(hào)逐漸大規(guī)模覆蓋,大量5G基站的新建與重建以及4G基站的擴(kuò)容已經(jīng)逐步開(kāi)工,這勢(shì)必會(huì)為電源市場(chǎng)帶來(lái)新的機(jī)會(huì),對(duì)鋰電池、機(jī)房溫控設(shè)備、基礎(chǔ)元件的需求都將激增。

同時(shí),不同的供電方式也對(duì)基礎(chǔ)元器件提出了不同的挑戰(zhàn)。對(duì)于基站電源和UPS而言,要求元器件具有更高的可靠性、保護(hù)性和可維護(hù)性;對(duì)于HVDC而言,元器件需要能夠承受高壓條件,同時(shí)也要符合HVDC供電的高效率和低運(yùn)營(yíng)成本。

作為全球知名半導(dǎo)體廠商,羅姆(ROHM)針對(duì)無(wú)線基站推出了多款解決方案,包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉(zhuǎn)換器等,助力電信運(yùn)營(yíng)商及設(shè)備生產(chǎn)商更好地完成4G到5G的平穩(wěn)升級(jí)。

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羅姆面向基站的解決方案示意圖

本文將介紹在面向基站的上述解決方案中的重點(diǎn)產(chǎn)品。

<針對(duì)UPS供電的電源IC>

羅姆針對(duì)UPS供電方式(①),提供外置FET的升降壓開(kāi)關(guān)控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9B304QWZ”以及“BD9F800MUX”。

首先,升降壓開(kāi)關(guān)控制器“BD9035AEFV-C”的主要特性如下:

·升降壓自動(dòng)控制

·高精度開(kāi)關(guān)頻率:±7%(Ta=-40~+125℃)

·PLL同步頻率:100k~600kHz

·采用單個(gè)外置電阻的雙杠桿過(guò)流保護(hù)

·搭載UVP、OVP、UVLO、TSD保護(hù)功能

·恒定輸出監(jiān)視器引腳(PGOOD)

·符合AEC-Q100

BD9035AEFV-C的輸入電壓范圍為3.8V~30V,開(kāi)關(guān)頻率在100kHz~600kHz,能夠在-40℃~+125℃工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。這些優(yōu)質(zhì)特性讓其不僅能夠用于基站建設(shè),還能夠應(yīng)用于汽車(chē)設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和其他電子設(shè)備。

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BD9035AEFV-C應(yīng)用電路

其次,1ch同步整流降壓轉(zhuǎn)換器“BD9F800MUX”的主要特點(diǎn)如下:

·內(nèi)置低導(dǎo)通阻抗功率MOSFET的1ch同步降壓轉(zhuǎn)換器

·導(dǎo)通時(shí)間恒定的控制方式可提供快速的瞬態(tài)響應(yīng),無(wú)需外部補(bǔ)償回路

·寬輸入電壓范圍:4.5V~28V

·非常適用于12V系統(tǒng)電源

·絕對(duì)最大額定電源電壓:30V(VIN)

·搭載過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、欠壓保護(hù)等完善的保護(hù)電路

BD9F800MUX輸入電壓范圍為4.5V~28V,開(kāi)關(guān)頻率在300kHz或600kHz,最大輸出電流為8.0A,封裝尺寸為3.5mm×3.5mm×0.6mm。在基站建設(shè)方面,可用于DSP、FPGA、微處理器等的降壓電源。此外,也可用于液晶電視、DVD/藍(lán)光播放器、錄像機(jī)、機(jī)頂盒等消費(fèi)電子設(shè)備。

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BD9F800MUX應(yīng)用電路

第三,1ch同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器BD9B304QWZ的主要特點(diǎn)如下:

·內(nèi)置低導(dǎo)通阻抗功率MOSFET

·輸入電壓范圍:2.7V~5.5V

·輸出電壓范圍:0.8V~VIN×0.8V

·參考電壓:0.8V±1.0%

·開(kāi)關(guān)頻率:1MHz/2MHz

·輸出電流:3A

BD9B304QWZ的主要優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)高效率實(shí)現(xiàn)低功耗工作。Deep-SLLM控制(升級(jí)版低負(fù)荷高效率模式)可實(shí)現(xiàn)80%以上的效率。同時(shí),BD9B304QWZ是內(nèi)置MOSFET的同步整流器,無(wú)需外部FET和二極管,節(jié)省安裝空間,實(shí)現(xiàn)了低成本。

基于上述各自的優(yōu)點(diǎn),BD9B304QWZ和BD9F800MUX雖然特性各不相同,但是應(yīng)用范圍基本相同,可用于基站建設(shè)中DSP、FPGA、微處理器等的降壓電源,也可用于液晶電視、DVD/藍(lán)光播放器、錄像機(jī)、機(jī)頂盒等消費(fèi)電子設(shè)備。

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BD9B304QWZ應(yīng)用電路

<針對(duì)HVDC供電的電源IC>

針對(duì)HVDC供電方式(②),羅姆提供80V/3A DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9G341AEFJ-LB”等產(chǎn)品。

“BD9G341AEFJ-LB”的主要特點(diǎn)如下:

·推薦輸入電壓:12~76V

·基準(zhǔn)電壓精度:±1.5%(25℃)

·開(kāi)關(guān)頻率:50k至750kHz(典型值)

·最大輸出電流:3.0A(Max)

·最小過(guò)電流檢測(cè)閾值:3.5A(min)@Tj=150℃

·最大結(jié)點(diǎn)溫度:Tjmax=150℃

BD9G341AEFJ-LB內(nèi)置80V/3.5A/150mΩ的Nch功率MOSFET,采用電流模式控制,實(shí)現(xiàn)了高速瞬態(tài)響應(yīng)和簡(jiǎn)便的相位補(bǔ)償設(shè)定。除了內(nèi)置過(guò)流保護(hù)、欠壓鎖定、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)等這些基本保護(hù)功能外,還能實(shí)現(xiàn)了0μA待機(jī)電流和軟啟動(dòng)。相比一般產(chǎn)品,BD9G341AEFJ-LB實(shí)現(xiàn)了諸多方面的突破,包括更高的工作電壓、更大的工作電流和更小的封裝尺寸等。在300kHz、Vo=5V、VCC=24V的工作條件下,當(dāng)輸出電流在0~100mA范圍時(shí),BD9G341AEFJ-LB相較于一般產(chǎn)品在能效上提高了8%-17.6%。

為了滿足未來(lái)包括基站電源在內(nèi)的龐大的市場(chǎng)需求,羅姆將在DC/DC轉(zhuǎn)換器方面繼續(xù)開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

<為5G基站帶來(lái)革新的SiC功率元器件>

當(dāng)然,除了供電方式發(fā)生變化,5G基站建設(shè)對(duì)器件材料變革也有推動(dòng)作用。由于高頻、高溫、抗輻射以及大功率等挑戰(zhàn),以SiC功率元器件(③)為首的高性能半導(dǎo)體材料將在5G建設(shè)上有重要應(yīng)用。為了幫助客戶更好地應(yīng)對(duì)5G基站建設(shè)過(guò)程中的上述挑戰(zhàn),羅姆已經(jīng)推出第三代碳化硅材料的肖特基勢(shì)壘二極管(SiC-SBD)。

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羅姆SiC-SBD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)示意圖

相較于第二代產(chǎn)品,第三代擁有更好的正向電壓(VF)特性和更好的反向電流(IR)特性。

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得益于羅姆第三代SiC-SBD更好的VF和IR特性,客戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的過(guò)程中可以采用更低的開(kāi)啟電壓,在正向切為反向時(shí),為了降低功耗,器件將產(chǎn)生更小的瞬態(tài)電流。但是,因?yàn)镾iC-SBD的瞬態(tài)電流本質(zhì)上不隨正向電流變化,恢復(fù)時(shí)產(chǎn)生的恢復(fù)電流很小,降低了系統(tǒng)噪聲。

相比一般產(chǎn)品,第三代650V SiC-SBD表現(xiàn)出更好的產(chǎn)品性能,包括實(shí)現(xiàn)更高的IFSM,更低的漏電流,以及進(jìn)一步降低VF等。

目前,羅姆在650V SiC-SBD方面擁有豐富的產(chǎn)品組合。

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羅姆650V SiC-SBD產(chǎn)品陣容

面對(duì)5G基站建設(shè)多樣化的需求和復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境所帶來(lái)的挑戰(zhàn),羅姆將持續(xù)保證所供應(yīng)電源器件的穩(wěn)定性和耐久性,助力運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備廠商完成高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。當(dāng)然,除了我們熟知的電源器件,羅姆還供應(yīng)電流傳感器和LVDS接收器等其他元器件,了解更多器件,請(qǐng)登錄羅姆官網(wǎng)查看詳情。


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