March 27, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測(cè)試成本逐步提高,且貴金屬原材料價(jià)格持續(xù)攀升,加重了顯示驅(qū)動(dòng)IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力,部分業(yè)者近期已開(kāi)始和面板客戶溝通,評(píng)估上調(diào)報(bào)價(jià)的可能性。
日前,羅技官方旗艦店發(fā)布了一條GPW3鼠標(biāo)推廣視頻,但配文卻公然挑釁:“當(dāng)我一降價(jià),你還不是像狗一樣跑過(guò)來(lái)”。把消費(fèi)者比作寵物,語(yǔ)氣中滿是不屑。這種傲慢的營(yíng)銷文案,瞬間點(diǎn)燃了網(wǎng)友的怒火。
近日,國(guó)家數(shù)據(jù)局在官方公告中首次啟用“詞元”作為Token的標(biāo)準(zhǔn)譯名。這標(biāo)志著,這一AI核心術(shù)語(yǔ)在中文人工智能領(lǐng)域正式“定調(diào)”,從此告別翻譯混亂的局面。
Mar. 23, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研究,盡管2026年全球智能手機(jī)品牌面臨NAND Flash價(jià)格高漲壓力,但由于原廠制程升級(jí)迫使低容量規(guī)格淘汰,以及高端品牌旗艦機(jī)AI需求等因素驅(qū)動(dòng),預(yù)估全年手機(jī)平均存儲(chǔ)容量將逆勢(shì)年增4.8%。
March 18, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究,在大型云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)加大自研芯片力道的情況下,NVIDIA(英偉達(dá))在GTC 2026大會(huì)改為著重各領(lǐng)域的AI推理應(yīng)用落地,有別于以往專注云端AI訓(xùn)練市場(chǎng)。通過(guò)推動(dòng)GPU、CPU以及LPU等多元產(chǎn)品軸線分攻AI訓(xùn)練、AI推理需求,并借由Rack整合方案帶動(dòng)供應(yīng)鏈成長(zhǎng)。
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),全年產(chǎn)值可望年增24.8%,約2,188億美元,預(yù)計(jì)TSMC(臺(tái)積電)產(chǎn)值將年增32%,幅度最大。
TI 的完整電源解決方案包括多個(gè)突破性的參考設(shè)計(jì),具備業(yè)界領(lǐng)先性能指標(biāo) 新聞亮點(diǎn): TI 與 NVIDIA 合作,為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案。 作為此次合作的一部分,TI 展示了一...
與獲獎(jiǎng)金牌制片人Molly Conners合資,創(chuàng)立跨歐洲、中東、非洲和亞太地區(qū)的國(guó)際傳媒基金和聯(lián)合制作平臺(tái) 阿聯(lián)酋阿布扎比和米蘭和紐約2026年3月20日 /美通社/ -- AI原生財(cái)富與創(chuàng)新平臺(tái)Mondevo Group今日宣布...