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華為智慧屏問(wèn)世，小米電視取消開(kāi)機(jī)廣告，真相是。。。

最近，華為宣布推出榮耀智慧屏系列的首款產(chǎn)品，按照華為的設(shè)計(jì)理念，“它不是電視，它是電視的未來(lái)”，它將是智慧家庭的中心。華為智慧屏的出現(xiàn)，讓電視市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)引入了新的血液。

21ic專訪
2019-08-12

華為小米電視行業(yè)觀察智慧屏
新型存儲(chǔ)器大規(guī)模量產(chǎn)在即，一臺(tái)Endura系統(tǒng)搞定30層原子薄膜沉積

摩爾定律已經(jīng)趨緩，現(xiàn)在的增長(zhǎng)每年只有幾個(gè)百分點(diǎn)，所以芯片計(jì)算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過(guò)去30多年內(nèi)的高速增長(zhǎng)。工藝節(jié)點(diǎn)的突破之外，還可以在整體計(jì)算架構(gòu)上來(lái)想辦法。很多新的概念被提了出來(lái)，其中有一種思路就是提高存儲(chǔ)器與計(jì)算芯片之間的數(shù)據(jù)交換效率，甚至做到存儲(chǔ)內(nèi)計(jì)算芯片--即存算一體化。

劉巖軒
2019-08-05

應(yīng)用材料新型存儲(chǔ)器 endura系統(tǒng) mram 行業(yè)觀察
超聲波與壓感融合，發(fā)掘觸控屏以外的按鍵交互

將交互界面主動(dòng)帶給人類，而不是人類去找尋交互界面，這才是交互體驗(yàn)的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實(shí)現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo)，歷經(jīng)多年研發(fā)，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成熟，并且開(kāi)始以游戲手機(jī)為切入點(diǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。

劉巖軒
2019-07-31

技術(shù)專訪 sentons 觸控按鍵超聲波按鍵壓感
不止是投影儀，DLP®是實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)最完美的技術(shù)

DLP技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不僅僅局限在投影儀中，隨著5G的普及，AR的應(yīng)用中DLP技術(shù)將會(huì)發(fā)揮巨大的威力，可能會(huì)迎來(lái)一個(gè)爆發(fā)性的出貨增長(zhǎng)。

劉巖軒
2019-07-23

汽車電子 dlp 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 行業(yè)觀察
跨過(guò)阻礙IoT的“大山”需要做加法：Arm+中國(guó)聯(lián)通=破局

快速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，背后部署的種種的障礙也隨之顯現(xiàn)而來(lái)。而這些障礙也使得物聯(lián)網(wǎng)在設(shè)備規(guī)?；渴鹕喜⒉焕硐搿Ｄ敲?，究竟如何解決這些問(wèn)題的呢？

21ic專訪
2019-07-20

中國(guó)聯(lián)通 ARM os IoT mbed pelion 技術(shù)專訪
5G快車道上，優(yōu)化襯底需求戰(zhàn)已打響

眾所周知現(xiàn)今中國(guó)正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中，自6月初四大運(yùn)營(yíng)商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對(duì)于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動(dòng)。

21ic專訪
2019-07-17

soitec 5G soi 技術(shù)專訪優(yōu)化襯底
M7+M4雙核架構(gòu)MCU，STM32H7將微控制器性能進(jìn)一步提升

在微控制器的市場(chǎng)上，雙核設(shè)計(jì)多為M4+M0/M+的架構(gòu)，往高性能方向走，一般都是采用單核M7，鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎(chǔ)上，又添加了一個(gè)M4的內(nèi)核，雙核跑分合計(jì)達(dá)到了3200CoreMark，將微控制器類產(chǎn)品的性能發(fā)揮到了更高的水準(zhǔn)。

劉巖軒
2019-07-16

微控制器 STM32 技術(shù)專訪雙核h7
深入剖析碳化硅：羅姆為你揭示背后的成本秘密

作為第三代半導(dǎo)體中的明星，碳化硅因?yàn)槠洫?dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到各方青睞。尤其是時(shí)下電動(dòng)汽車市場(chǎng)的火爆，助推了碳化硅器件的發(fā)展與應(yīng)用。不過(guò)，作為新興事物，碳化硅器件的產(chǎn)品良率及價(jià)格問(wèn)題使得其應(yīng)用變得撲朔迷離。碳化硅器件到底好在哪?目前主要應(yīng)用領(lǐng)域?成本與硅相比差多少?發(fā)展前景如何?最近，碳化硅主要供應(yīng)商羅姆半導(dǎo)體公司舉辦座談會(huì)，羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心所長(zhǎng)水原德建先生就這些問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)介紹。

21ic專訪
2019-07-15

半導(dǎo)體羅姆碳化硅 sic 行業(yè)觀察
“自主研發(fā)”的主基調(diào)下，主流科技在成都頻刷臉

此次展會(huì)既為電子行業(yè)展示了中國(guó)電子信息的真實(shí)技術(shù)水平和風(fēng)采。那么究竟有哪些技術(shù)在此次展會(huì)刷臉了？

21ic專訪
2019-07-14

中國(guó)芯自主研發(fā) 編輯視點(diǎn) cef
“中國(guó)芯”之路上有哪些艱難險(xiǎn)阻？

成都是一個(gè)“走出來(lái)就想回來(lái)”的城市，這座城不僅擁有“天府之國(guó)”和“最宜居”的稱號(hào)，還擁有著國(guó)內(nèi)頂尖的電子高級(jí)學(xué)府——電子科技大學(xué)。7月11日-7月13日，這座頗有“電子”底蘊(yùn)的城舉行了一次以“中國(guó)芯”為基調(diào)的大會(huì)——“2019中國(guó)（成都）電子信息博覽會(huì)”（CEF2019）。

21ic專訪
2019-07-12

中國(guó)芯設(shè)計(jì) 編輯視點(diǎn) cef
“安全疑云”成了IoT的絆腳石，警戒線下如何獲取IoT的“安全通行證”？

IoT在高速發(fā)展之外，安全性從來(lái)都是眾矢之的，有關(guān)人士指出對(duì)物聯(lián)網(wǎng)缺乏自信是阻礙物聯(lián)網(wǎng)被廣泛采用的主要原因之一。另外，種種數(shù)據(jù)也充分顯示出物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)泄露或被攻擊是既存的事實(shí)，你相信你的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備嗎？Arm就為物聯(lián)網(wǎng)安全鋪設(shè)了新的捷徑——PSA認(rèn)證。

21ic專訪
2019-07-12

ARM IoT 技術(shù)專訪 psa
跨界處理器，步子再邁大一些？

從第一顆i.MX RT1050，到現(xiàn)在的7ULP和RT1010；NXP首先填補(bǔ)了跨界應(yīng)用處理器這個(gè)市場(chǎng)空隙，并且不斷地將這個(gè)空隙向上向下擴(kuò)大。通過(guò)高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)，對(duì)高端MCU和低端MPU的市場(chǎng)進(jìn)行侵蝕?？缃缣幚砥鞯牟阶釉竭~越大，隨著人工智能等應(yīng)用的勢(shì)頭興起，還有非?？陀^的增量市場(chǎng)等著i.MX系列產(chǎn)品去發(fā)揮。

劉巖軒
2019-07-11

NXP 應(yīng)用處理器跨界處理器行業(yè)觀察
種種瓶頸，看單片機(jī)大師“周立功”旗下ZWS云平臺(tái)如何大展身手

6月28日，ZLG（立功科技·致遠(yuǎn)電子）于中國(guó)國(guó)際軟件博覽會(huì)上正式發(fā)布ZWS云平臺(tái)，并以ZLG從“芯”到“云”作為此次發(fā)布的戰(zhàn)略方向。21ic中國(guó)電子網(wǎng)受邀參加此次發(fā)布并采訪。

21ic專訪
2019-07-02

周立功致遠(yuǎn)電子 zlg 技術(shù)專訪云平臺(tái) zws 立功科技
秒殺GPU的專用AI芯片，內(nèi)置RoCE實(shí)現(xiàn)靈活拓展

據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測(cè)，2025年AI芯片相比2018年將迎來(lái)10倍到20倍的增長(zhǎng)。而未來(lái)最有潛力的增長(zhǎng)將來(lái)自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場(chǎng)的明星，但是專用ASIC將主導(dǎo)市場(chǎng)的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來(lái)。

劉巖軒
2019-07-02

labs 人工智能 GPU 技術(shù)專訪 habana roce
連接器該如何直面5G趨勢(shì)下的挑戰(zhàn)？

連接器面臨著高精度、高可靠、小型化還要相對(duì)低成本的挑戰(zhàn)。而事實(shí)上，挑戰(zhàn)并不僅限如此……

21ic專訪
2019-07-01

連接器 5G te 技術(shù)專訪

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超聲波與壓感融合，發(fā)掘觸控屏以外的按鍵交互

不止是投影儀，DLP®是實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)最完美的技術(shù)

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深入剖析碳化硅：羅姆為你揭示背后的成本秘密

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種種瓶頸，看單片機(jī)大師“周立功”旗下ZWS云平臺(tái)如何大展身手

秒殺GPU的專用AI芯片，內(nèi)置RoCE實(shí)現(xiàn)靈活拓展

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