除了文中介紹的14款\"硬科技\"之外,你還了解哪些讓人顛覆想象的突破性技術(shù)?
自從TJ卸任之后,年輕的領(lǐng)袖Hassane El-Khoury開(kāi)啟了CYPRESS 3.0的新朝代。這幾年來(lái)的變化非常明顯——賽普拉斯還是那個(gè)“理工男”,但他變得更有活力、眼光更敏銳、更懂得經(jīng)營(yíng)自己。他不僅會(huì)埋頭實(shí)驗(yàn)室苦苦鉆研技術(shù),還會(huì)穿上華麗的晚禮服,游走于公眾和資本間。
Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商,憑借其兩個(gè)核心技術(shù)-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設(shè)計(jì),這些創(chuàng)新被用于加工晶體管,從而為智能手機(jī)、汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品帶來(lái)
未來(lái),隨著這一指令集架構(gòu)的逐漸成熟和更多的大公司加入,它將非常有希望去挑戰(zhàn)ARM和X86對(duì)市場(chǎng)的統(tǒng)治。
毛衣戰(zhàn)已經(jīng)讓所有國(guó)民都深切認(rèn)識(shí)到了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義,北京要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破空間的瓶頸上發(fā)揮更大的作用。近日在IC PARK召開(kāi)的“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇活動(dòng)上,諸多業(yè)內(nèi)大佬紛紛上臺(tái)分享了在自主設(shè)計(jì)、產(chǎn)業(yè)投資和人才培養(yǎng)方面,提高北京乃至全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的心得。
9月18日,華為發(fā)布了全球最快的AI訓(xùn)練集群Atlas 900,英特爾和NVIDIA你們怕了嗎?
與三星相比,華為發(fā)布的這款基于AVS3標(biāo)準(zhǔn)的8K芯片Hi3796CV300,究竟有啥強(qiáng)大功能?
蘋果A13芯片與華為麒麟990相比,性能誰(shuí)最優(yōu)?速度誰(shuí)最快?
普華永道調(diào)研顯示,人工智能將成為下一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)十年增長(zhǎng)的催化劑;麥肯錫咨詢認(rèn)為,人工智能正在為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)啟數(shù)十年來(lái)最佳商機(jī)。人工智能可以讓半導(dǎo)體公司從技術(shù)堆棧中獲取總價(jià)值的40~50%,而EDA工具作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ),也必將在此次AI革命中從中受益,并必須要跟隨AI技術(shù)發(fā)展作出相應(yīng)的升級(jí)。
9月4日,英特爾公司于上海召開(kāi)了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會(huì)”,會(huì)上英特爾介紹了未來(lái)主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱,并主要對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會(huì)。
眾所周知,數(shù)據(jù)中心是地球上的一個(gè)耗電大戶。最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,我國(guó)數(shù)據(jù)中心每年用電量占到全社會(huì)用電量的1.8%。隨著高性能計(jì)算及AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心耗電量還在迅猛增長(zhǎng)。為了提升算力效率,降低能耗,數(shù)
RISC-V因?yàn)橥耆_(kāi)源、指令集夠精簡(jiǎn),所以具有很高的靈活性,收到業(yè)界追捧。現(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn),在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計(jì)算單元上去做限制比較多,所以大家想要用RISC-V來(lái)試一試。更何況面向未來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景,誰(shuí)還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。
從福特T型汽車到現(xiàn)在的特斯拉,汽車的電氣化程度變化很大。隨著雷達(dá)、LiDAR和V2X等技術(shù)的革新,汽車正在變成一個(gè)“車輪上的數(shù)據(jù)中心”。對(duì)于汽車內(nèi)的各種不同的連接和數(shù)據(jù)傳輸也提出了更高的需求。我們需要更高的帶寬、更低的延時(shí)。當(dāng)然我們還希望整體的設(shè)計(jì)能夠更加的簡(jiǎn)單,同時(shí)具有更好的靈活性。
1999年安森美從摩托羅拉中分離出來(lái)獨(dú)立上市,主要產(chǎn)品仍是分離晶體管和模擬器件。然后20年的時(shí)間里,安森美進(jìn)行了17次戰(zhàn)略收購(gòu),組成了電源、傳感和模擬三駕馬車,實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張。今年是其成立20周年,安森美近日在北京召開(kāi)了慶?;顒?dòng)和媒體交流會(huì)。安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營(yíng)銷及方案工程高級(jí)副總裁David Somo和中國(guó)區(qū)銷售副總裁謝鴻裕先生進(jìn)行了精彩的演講。
最近,Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱PI)公司發(fā)布了新一代精良且節(jié)能的X電容放電IC-系列器件,雙端子CAPZero-3 IC可使設(shè)計(jì)者輕松滿足大家電的IEC60335安全標(biāo)準(zhǔn),并且新IC涵蓋100 nF到6 µF的所有電容值。 PI公