作為汽車電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,安森美的智能電源和智能感知解決方案,對提高汽車的動力性、經(jīng)濟性、安全性,以及降低汽車的排放污染、燃料消耗等均起到了促進和帶動作用,同時也使汽車智能化技術(shù)得以廣泛應(yīng)用。
碳中和、碳達峰將會是未來10~20年各行各業(yè)的主旋律之一,主要涉及到能源結(jié)構(gòu)的改革和整體效率的提升。如何在各個環(huán)節(jié)和節(jié)點上,幫助客戶提高能源利用效率、加速實現(xiàn)碳中和是MathWorks關(guān)注的重點,當前也已經(jīng)有各種不同類型客戶使用MathWorks提供的方案實現(xiàn)了升級轉(zhuǎn)型。MathWorks將如何助力碳中和實現(xiàn)?針對這一話題,MathWorks中國區(qū)行業(yè)市場經(jīng)理李靖遠進行了分享。
超聲波觸控是一種屏幕觸摸之外的按鍵觸控技術(shù),可以在任意材質(zhì)、任意外形上實現(xiàn)手勢識別的交互體驗。這種觸控技術(shù)已經(jīng)一些游戲手機的邊框上實現(xiàn)了搭載,從而為游戲發(fā)燒友帶來更靈敏的操控體驗。顯通科技是超聲波觸控技術(shù)的使能者,在繼手機上的觸控應(yīng)用之后,又于最近發(fā)布了最新的觸控方案,將超聲波觸控技術(shù)帶入了可穿戴設(shè)備和大屏的交互應(yīng)用中。
這兩天,關(guān)于“英特爾禁用新疆產(chǎn)品”一事引發(fā)軒然大波。12月23日上午,英特爾官方終于就其涉疆言論給出了回應(yīng)。
近日,英特爾在其官網(wǎng)發(fā)布了一封寫給供應(yīng)商的公開信,其中有一句話特別扎眼:“英特爾需要確保我們的供應(yīng)鏈不使用任何來自新疆地區(qū)的勞工、采購產(chǎn)品或服務(wù)?!?/p>
經(jīng)過了數(shù)年的時間,DDR5來了。全新的設(shè)計帶來了更大容量和更高帶寬的同時,也帶來了更多周邊芯片和方案的升級。熟悉內(nèi)存條的用戶會知道,有一個非常關(guān)鍵的芯片是RCD(寄存器時鐘驅(qū)動器),它起著非常關(guān)鍵的作用。Rambus于近日發(fā)布了全新的第二代RCD產(chǎn)品,這是業(yè)界首款5600 MT/s DDR5 RCD,可以為下一代數(shù)據(jù)中心DDR5 RDIMM提供關(guān)鍵支持。
隨著雙碳計劃的推進,在光伏、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車、儲能等行業(yè)蓬勃發(fā)展,而這些行業(yè)的發(fā)展都離不開大功率電源方案。在這種大功率隔離電源方案中,隔離電源器件起到了至關(guān)重要的作用。隔離器件分為哪幾種?哪一類隔離技術(shù)會有更好的應(yīng)用表現(xiàn)?隔離這一器件應(yīng)用的市場趨勢如何?
作為云服務(wù)的發(fā)明者,亞馬遜云科技一直引領(lǐng)著整個云服務(wù)行業(yè)的發(fā)展??梢哉f亞馬遜云科技的歷史,也是大半部云服務(wù)發(fā)展的歷史。而今站在2021年的節(jié)點上,在re:Invent2021大會上,亞馬遜云科技又釋放了5大云服務(wù)發(fā)展的重要風(fēng)向標,也是云服務(wù)行業(yè)發(fā)展的未來五大趨勢-。
復(fù)旦微發(fā)布第一款高性能、大容量、高可靠性車用MCU產(chǎn)品——FM32LG0xxA,全面布局車用MCU市場。
在“內(nèi)斗”風(fēng)波下,紫光集團重組究竟走向何方?
近日燧原科技發(fā)布新一代“邃思”AI推理芯片,采用第二代高性能計算核心和數(shù)據(jù)引擎,由12nm工藝打造,通過架構(gòu)升級,大大提高了單位面積的晶體管效率,從而實現(xiàn)了與目前業(yè)內(nèi)7nm GPU相匹敵的計算能力。同時因為采用12nm的成熟工藝,也實現(xiàn)了更優(yōu)的性價比。
今年是亞馬遜云科技re:Invent活動的十周年,也是亞馬遜云科技創(chuàng)立云計算的第十五個年頭.“探路者”是re:Invent 2021的主題,而我們也在此次大會上看到了諸多不同領(lǐng)域“探路者”的精彩案例。
2021年12月17日,在中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進機構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上,方寸微電子科技有限公司研發(fā)副總監(jiān)李冠,向業(yè)界介紹了其將于明年中旬推出的高安全高可靠的嵌入式網(wǎng)絡(luò)處理器——T690。
2021年12月17日,在中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進機構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上,武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)品線總監(jiān)楊清,介紹了其于近期發(fā)布的最新SoC產(chǎn)品——軒轅1030M,這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。
2021年12月17日,在中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進機構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上,博流智能科技公司市場營銷副總裁劉占領(lǐng),分享了其即將于明年第一季度發(fā)布的最新多模無線連接智能語音SoC產(chǎn)品——BL606P。該產(chǎn)品采用了RISC-V雙核架構(gòu),是一款瞄準了智慧家居場景的無線combo芯片。