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[導讀] 上周ARM在北京慶祝了25周歲的生日。在過去的這25年間,人類科學以前所未有的爆炸式速度發(fā)展。尤其是移動計算領(lǐng)域的發(fā)展,從諾基亞6110到iphone6s,這其中的跨越式的發(fā)展與ARM"芯"息相關(guān)。ARM憑借先進芯片架構(gòu)在移動

 上周ARM在北京慶祝了25周歲的生日。在過去的這25年間,人類科學以前所未有的爆炸式速度發(fā)展。尤其是移動計算領(lǐng)域的發(fā)展,從諾基亞6110到iphone6s,這其中的跨越式的發(fā)展與ARM"芯"息相關(guān)。ARM憑借先進芯片架構(gòu)在移動計算和嵌入式時代叱咤風云,而物聯(lián)網(wǎng)無疑是下一個十年的最大芯片市場。據(jù)ABI Search分析:到2020年將會有350億臺設備連接到物聯(lián)網(wǎng)。所以25周年可以說ARM的一個重要轉(zhuǎn)折節(jié)點,ARM將會把重心更多的向物聯(lián)網(wǎng)方向傾斜。從去年發(fā)布mbed發(fā)布開始,ARM算是高調(diào)正式入局物聯(lián)網(wǎng),那這一年多時間里ARM在物聯(lián)網(wǎng)方面都有哪些新的動作?mbed的發(fā)展究竟如何?21ic將為你揭示這些答案。

從移動計算到物聯(lián)網(wǎng):ARM能否延續(xù)傳奇?

ARM處理器部門總經(jīng)理 James McNiven(左) 和 ARM物聯(lián)網(wǎng)部門產(chǎn)品戰(zhàn)略總監(jiān)Paul Bakker(右)

"信"從芯做起

在今年8月份的Defcon黑客大會上,有兩位安全專家公開黑進了特斯拉,引起一片嘩然,安全問題成為了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的扼喉之爪。而在北京ARM Tech Symposia當日, ARM處理器部門總經(jīng)理 James McNiven以"Bulid Trust In a Connect World"開啟了2015上午的主題演講。Trust和Secruty成為當天發(fā)布會上的高頻詞匯。要實現(xiàn)信任與安全,當然要從最最最底層----芯片架構(gòu)做起。ARMv8-M架構(gòu)就是ARM的神級殺手锏。

從移動計算到物聯(lián)網(wǎng):ARM能否延續(xù)傳奇?

據(jù)James介紹,通過ARMv8-M可以將物聯(lián)網(wǎng)設備安全性延伸至芯片架構(gòu)中。何以能夠做到這一點呢?靠的就是ARM的獨門TrustZone技術(shù)。這項技術(shù)早已在幾年前就已經(jīng)有所應用,ARM將這種技術(shù)應用到了ARMv8-M的架構(gòu)中。如下圖可見,在整個的處理器系統(tǒng)當中,ARM將其分割為兩種狀態(tài)-可信和非可信。軟件設計人員等將無法改寫受到保護的內(nèi)容,這樣就從芯片的最底層架構(gòu)中保證了安全性,提高了萬物互聯(lián)的可信度。

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TrustZone in ARMv8-M

瞄準下一個十億

而在ARM于今年光棍節(jié)發(fā)布的Cortex-A35處理器,是ARM全新架構(gòu)ARMv8-A的首顆芯片。據(jù)James介紹,Cortex-A35很自然地承襲了以功耗效率和體積小巧著稱的Cortex-A7,迄今已有超過十億支智能手機和平板計算機搭載Cortex-A7。此次推出全球最高功效的64位移動處理器,ARM和合作伙伴將為下一個十億智能手機用戶帶去64位運算的優(yōu)勢。此款芯片被ARM宣稱為全球最高功效的64位移動處理器,將A35與老前輩A53比較一下:A35的每個核的功耗降低了33%,芯片面積減少了25%。

從移動計算到物聯(lián)網(wǎng):ARM能否延續(xù)傳奇?

ARM A35 vs A53

該處理器被譽為"每毫瓦性能"佼佼者。據(jù)介紹:采用28nm工藝運行在1G主頻下的功耗還不到90毫瓦,而在100Mhz的主頻下功耗最低可以達到6毫瓦。這意味著搭載該芯片的電子設備在功耗方面更具優(yōu)勢,經(jīng)過適度優(yōu)化后會具備超長的待機時間。從下圖來看A35與另一位老大哥A7的細致對比。

從移動計算到物聯(lián)網(wǎng):ARM能否延續(xù)傳奇?

ARM A35vsA7

看完之后你就會得出結(jié)論,A53和A7都可以引退養(yǎng)老去了。A35作為長江后浪,也許會成為移動計算的下一個王者。

可穿戴專用GPU

Mali是ARM的GPU產(chǎn)品線,目前應用最多的是Mali400,已經(jīng)有超過10億臺設備采用了Mali400系列的內(nèi)核。470將不僅僅局限于智能手機等移動終端的應用,而是將應用拓展到可穿戴設備等領(lǐng)域。從下表中可以看出,470在芯片設計方面與前輩并無極大的不同。仍然采用了OpenGL ES2.0驅(qū)動器棧,因此開發(fā)人員不僅無需重新優(yōu)化現(xiàn)有的應用程序,還能獲益于長期支持。

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Mali470最大的改進就是尺寸和功耗的優(yōu)化,這兩點都是可穿戴的硬性要求。在相同的圖像表現(xiàn)下,470的功耗僅為400的一半。在可穿戴設備目前技術(shù)創(chuàng)新較難的情況下,提供更優(yōu)異的圖像體驗和交互能夠讓廠商更易打造差異化的產(chǎn)品。

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除了新架構(gòu)新處理器之外,ARM還與我們分享了mbed的最新動態(tài)。mbed的開發(fā)者人數(shù)已經(jīng)由14年的60k增加到150k;來自合作伙伴的工程師超過250人;開發(fā)環(huán)境的使用次數(shù)也由2.9M增加到4.9M。mbed可不僅僅是擺設,據(jù)ARM介紹GE的LightGrid智能照明系統(tǒng)中就采用了mbed OS。

2020年被眾人視為物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)之年,而ARM屆時也將步入而立。ARM能否將移動計算時代的神話延續(xù)到物聯(lián)網(wǎng)時代?我們將拭目以待。

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