德州儀器（TI）近期推出了包括DC/DC轉(zhuǎn)換器、GaN FET模塊和數(shù)字電源在內(nèi)的多款創(chuàng)新電源產(chǎn)品。

TI非隔離電源全球市場(chǎng)總監(jiān)James MacDonald表示，TI現(xiàn)有25,000 多款電源產(chǎn)品，是業(yè)內(nèi)最大的電源管理IC產(chǎn)品組合。TI不僅一直專注于高效、高功率密度和高集成度解決方案，還致力于創(chuàng)新設(shè)計(jì)，主要體現(xiàn)在DC/DC電源轉(zhuǎn)換中的技術(shù)突破，幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)GaN的巨大潛能，以及提供強(qiáng)大的數(shù)字電源生態(tài)系統(tǒng)。此外，TI還為工程師提供了屢獲殊榮的WEBENCH等強(qiáng)大且易用的電源設(shè)計(jì)工具，和超過1000 種設(shè)計(jì)的TIDesigns參考設(shè)計(jì)。

圖：TI非隔離電源全球市場(chǎng)總監(jiān)James MacDonald

James MacDonald首先向21IC記者介紹了幾款寬輸入電壓DC/DC電源解決方案。憑借高達(dá)100V的工作電壓，TI寬輸入電壓產(chǎn)品系列免除了輸入保護(hù)組件，有效縮減的成本和解決方案的尺寸。

支持Fly-Buck功能的1.5A、65V同步降壓轉(zhuǎn)換器LM5160的特性包括：幫助可編程邏輯控制器（PLC）為更多的I/O通道供電；針對(duì)24V、12V 和5V 輸入進(jìn)行優(yōu)化；降壓模式下更高效的輕負(fù)載效率；減少涌入電流；更好的輸出穩(wěn)壓；以及更高可靠性，更穩(wěn)健耐用。

寬輸入電壓 4 開關(guān)降壓-升壓控制器LM5175的特性包括：同步降壓或升壓控制器滿足了廣泛且多樣的降壓-升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用需求；可在寬電壓瞬變的情況下，在最高60V輸入絕對(duì)值的情況下運(yùn)行42V輸入；采用了單電感器設(shè)計(jì)，減少了電路板空間的同時(shí)簡化了布局布線；具有可選的輸入及輸出平均電流有效滿足了那些需要為輸入電源提供穩(wěn)壓電流，或者需要將穩(wěn)壓電流輸入負(fù)載的應(yīng)用。

業(yè)內(nèi)首款功率高達(dá)75W的零待機(jī)功耗解決方案 UCC28730 和UCC24650的優(yōu)勢(shì)包括：無需光耦合器或相關(guān)反饋組件；輸出電容器尺寸減小50%；谷值開關(guān)和同步整流；以及喚醒芯片提供快速瞬變響應(yīng)。

TI的GaN開關(guān)功率晶體管可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的電源應(yīng)用，與之前使用的硅材料晶體管相比，在高壓下運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，性能更高，損耗更低。GaN的高頻操作特性可以在保持高效率的同時(shí)提高性能。據(jù)介紹，GaN作為一種成熟的半導(dǎo)體材料，廣泛應(yīng)用于LED照明，并在無線應(yīng)用中發(fā)揮越來越重要的作用，但同時(shí)也面臨著制造工藝和缺陷率等方面的挑戰(zhàn)。TI正在充分利用其在電源產(chǎn)品和技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)建解決方案，來減少高頻電源轉(zhuǎn)換中出現(xiàn)的復(fù)雜問題。這些差別化的解決方案將有助于簡化設(shè)計(jì)、節(jié)省空間并減少組件數(shù)量，同時(shí)也最大限度地減少那些影響高效運(yùn)行的信號(hào)延遲和雜散干擾。

TI近日發(fā)布的業(yè)內(nèi)首款集成式80V半橋GaN FET模塊LMG5200具有最高功率密度，頻率超過1MHz，功率損耗降低25%，同時(shí)提高了PCB可制造性，針對(duì)半橋/全橋進(jìn)行了優(yōu)化，并通過多芯片模塊（MCM）減少寄生效應(yīng)。

作為業(yè)內(nèi)最豐富的數(shù)字電源IC提供商，James MacDonald表示，TI針對(duì)任一系統(tǒng)都能提供的完整數(shù)字電源解決方案，產(chǎn)品涵蓋AC/DC 整流器、DC/AC 逆變器、功率調(diào)節(jié)器和非隔離式DC/DC 轉(zhuǎn)換器等，特別是獨(dú)有的PMBus負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具有電流高達(dá)30A的集成式FET。同時(shí)，TI提供針對(duì)整個(gè)系統(tǒng)電壓范圍內(nèi)系統(tǒng)保護(hù)（熱插拔）的優(yōu)化解決方案，以及能夠簡化并加速開發(fā)過程的軟件和工具。

TI最新推出的數(shù)字電源子板BoosterPack與TI 的F28069 LaunchPad 開發(fā)套件組合使用，即可簡化對(duì)降壓轉(zhuǎn)換器的控制。它充分利用集成了C28x 實(shí)時(shí)處理內(nèi)核以及精密控制外設(shè)的TI F2806x MCU，由9V 電壓供電運(yùn)行，消除了高電壓系統(tǒng)開發(fā)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。BoosterPack還擁有powerSUITE 圖形化軟件工具提供支持。

從突破性的寬輸入電壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器，到首款零待機(jī)功耗PSR 解決方案，上述TI在電源創(chuàng)新領(lǐng)域的進(jìn)步正幫助電源設(shè)計(jì)人員充分發(fā)揮新技術(shù)的巨大潛力。