一般來說電子行業(yè)最具發(fā)展活力和創(chuàng)新精神的大多數(shù)是中小公司，但是他們往往受制于資金限制，難以獲得高質(zhì)量的開發(fā)工具。為了幫助中小公司和個(gè)人創(chuàng)業(yè)者，Mentor Graphics推出了全新PADS系列產(chǎn)品，旨在幫助這些用戶能夠利用高質(zhì)量開發(fā)工具更好地進(jìn)行創(chuàng)新。

 
“一般來說，過去PCB設(shè)計(jì)工具提供商會(huì)根據(jù)企業(yè)規(guī)模把用戶分高中低三檔。由于受限于資金壓力，中小型公司只能使用低端的PCB設(shè)計(jì)工具來進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，低端工具在功能上自然有所欠缺，從某種程度上制約了中小企業(yè)的研發(fā)能力。而現(xiàn)在隨著智能硬件與創(chuàng)客的興起，越來越多的工程師以個(gè)人工作室的方式開展研發(fā)，他們需要更強(qiáng)大但是成本較低的電路設(shè)計(jì)工具。為了適應(yīng)這一變化，幫助中小企業(yè)和創(chuàng)客進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，Mentor Graphics把市場(chǎng)細(xì)分為四類，大型企業(yè)、中型企業(yè)、小型企業(yè)與個(gè)人用戶，并打破不同市場(chǎng)規(guī)模之間的劃分，提供全新的ADS 三種產(chǎn)品供企業(yè)級(jí)用戶、獨(dú)立工程師與自驅(qū)動(dòng)型工程師選擇。”Mentor Graphics商務(wù)拓展經(jīng)理David Wiens高興地告訴記者。

Mentor Graphics推出的新系列PADS產(chǎn)品分為標(biāo)準(zhǔn)版、增強(qiáng)版和專業(yè)版。其中：

PADS Standard——原理圖和電路板設(shè)計(jì)，帶有中心庫(kù)、封裝創(chuàng)建向?qū)Ш蜌w檔管理功能。

PADS Standard Plus——除了PADS Standard功能以外，還有先進(jìn)的電路約束管理器、高速電路設(shè)計(jì)和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)更改、PCB中心庫(kù)的創(chuàng)建和管理、支持HyperLynx的信號(hào)/熱/模擬仿真等

PADS Professional——除了PADS Standard Plus功能以外，還包括Xpedition所使用的相關(guān)技術(shù)，如人工智能草圖布線器、2D/3D實(shí)時(shí)同步設(shè)計(jì)、按功能模塊布局、器件和網(wǎng)路瀏覽器、生產(chǎn)準(zhǔn)備和設(shè)計(jì)審查/比較。
 
David Wiens表示：“Mentor Graphics PADS與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比有很多優(yōu)勢(shì)，比如先進(jìn)的PCB布局，如2D/3D布局、Sketch Router、擁有零件庫(kù)訪問權(quán)限，以實(shí)現(xiàn)最復(fù)雜的設(shè)計(jì)。約束管理器可以保證高速設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖和可制造性分析的正確性，盡可能使產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造一次性成功，這極大地提高了效率。而進(jìn)行信號(hào)完整性分析/熱/模擬仿真、DRC和DDRx檢查及IR壓降分析、獨(dú)立設(shè)計(jì)檢查，從而最大限度減少昂貴而費(fèi)時(shí)的驗(yàn)證周期，可以及時(shí)驗(yàn)證制造設(shè)計(jì)和測(cè)試設(shè)計(jì)，做好制造準(zhǔn)備。而且不同版本的PADS可以對(duì)應(yīng)不同的需求者，獨(dú)立工程師、大型企業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、獨(dú)立項(xiàng)目級(jí)工程師都能夠借助PADS提升設(shè)計(jì)效率。”

此外，為了提升設(shè)計(jì)效率，滿足現(xiàn)在苛刻的芯片設(shè)計(jì)需求，系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)思想必不可少。

David Wiens表示：“現(xiàn)在企業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，若無協(xié)同設(shè)計(jì) IC、封裝和電路板的能力，將不可能及時(shí)設(shè)計(jì)出最佳的系統(tǒng)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)，就是要求芯片設(shè)計(jì)工程師建立系統(tǒng)級(jí)的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證等;驗(yàn)證也變得很重要，IC的功能越來越復(fù)雜，無論是來自芯片級(jí)、板級(jí)，還是系統(tǒng)方面的驗(yàn)證，都必須給予考慮。”

為此，Mentor Graphics推出了最新 Xpedition Package Integrator 流程。

Xpedition Package Integrator能夠在單個(gè)視圖中實(shí)現(xiàn)跨域互連可視化，并提供功能強(qiáng)大、全面且直觀易用的多模物理 Layout 工具，可為 PCB、MCM、SiP、RF、軟硬板和 BGA 設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的布線技術(shù)。還包括約束管理、庫(kù)管理、連接管理、電氣建模、ESO/DRC、物理層設(shè)計(jì)、熱仿真和生產(chǎn)等。其是一個(gè)跨越的集成平臺(tái)，一個(gè)軟件就可以實(shí)現(xiàn)裝配規(guī)劃和優(yōu)化。Package Integrator 解決方案可自動(dòng)規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當(dāng)今復(fù)雜的多芯片封裝。它采用一種獨(dú)特的虛擬芯片模型概念，可真正實(shí)現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對(duì)計(jì)劃的新產(chǎn)品進(jìn)行早期的營(yíng)銷層面研究，用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復(fù)雜的系統(tǒng)。這款新的 Package Integrator 流程讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更高效的物理布線路徑和無縫的工具集成，從而實(shí)現(xiàn)快速的樣機(jī)制作，推進(jìn)生產(chǎn)流程。

 
Xpedition Package Integrator 產(chǎn)品還提供了業(yè)界第一個(gè)用于球柵陣列 (BGA) 球映射規(guī)劃和優(yōu)化的正式流程。該流程根據(jù)用戶規(guī)則定義、基于“智能管腳”的概念。此外，還采用一個(gè)突破性的多模式連接管理系統(tǒng)(結(jié)合了硬件描述語言(HDL)、電子表格和原理圖)，可提供跨域管腳映射和系統(tǒng)級(jí)跨域邏輯驗(yàn)證。

Mentor Graphics推出的這些新產(chǎn)品目的旨在提升設(shè)計(jì)效率，這在追求最短產(chǎn)品上市時(shí)間的今天更為重要。