[導讀]作者：楊小偉，來源：數碼之家壞的手機越來越多，想利用下把字庫拆下做幾個U盤，因為是第一次焊接BGA這玩意，工具有限，敗了些工具回來玩，網上找資料做了些功課!找了幾部報廢的手機拆出主板拆出emmc字庫，容量有海力士4G，鎂光8G，三星32G針腳有153，162，221然后然后敗了些...
作者：楊小偉，來源：數碼之家
壞的手機越來越多，想利用下把字庫拆下做幾個U盤，因為是第一次焊接BGA這玩意，工具有限，敗了些工具回來玩，網上找資料做了些功課!
找了幾部報廢的手機拆出主板
拆出emmc字庫，容量有海力士4G，鎂光8G，三星32G
針腳有153，162，221
然后然后敗了些工具回來折騰，植株網，錫漿，BGA焊膏等
同一家湊的，維修佬錫漿，中溫183度
這包裝有點夸張了，1/3不到
BGA專用助焊膏，說是進口的鬼知道
刮刀一把，回來看了下，粗糙的要命，早知道自己做了
主控板三片，NS1081和和兩片邁科微6688，其中6688有153和221針腳的
9合一值錫鋼網
挑了片容量大的下手，簡單除了下錫，這片是樂視2拆下的，EMMC5.1 153針腳的，據說上1081主控發(fā)熱很大
值錫這鋼網是169針腳的的，169跟153區(qū)別就169旁邊多了兩邊的圓弧焊點，中間部分一樣，所以153也能用，到時植株后把多余的拿掉就行了，芯片對位看的很蛋疼，后續(xù)打算自己做個定位工具了
由于不是很熟悉這玩意，只能找個高溫膠帶固定了
因為芯片跟鋼板有一定的高度差，找了些紙巾墊，紙巾剪個孔墊芯片用
上錫漿，然后往鋼網的小孔填錫漿刮平，鑷子稍微頂一下
把多余的錫漿擦掉，然后熱風槍斜著往一邊吹，溫度300度左右，吹到錫漿變成珠子就可以了
成珠后等個幾秒拿出芯片，因為是169的板子，把多余的焊珠清理下
把芯片拿出來，上點BGA焊膏吹均勻
植株一次成功，第一次弄這個感覺挺好玩的，慢點掌握下技巧不會很難
因為是練手的，加上1081對emmc5.1發(fā)熱量較大，先用6688練練手
153針腳對位，缺腳位芯片第一腳位
板子和芯片刷層薄的BGA焊膏
芯片跟主控板對好位
風槍打320度吹，大概35秒的時候錫球就開始融化了，這時用鑷子或者比較尖物輕輕推動芯片，由于表面張力因素，芯片能自動回位說明已經焊好
焊接完成
插電腦通電
電腦自動識別成功
打開6688量產軟件，容量自動識別成功，按量產即可，如有需要進設置看看，密碼直接回車就行
設置界面
然后按右邊的量產開始量產
速度很快，19秒就完成量產了，之后退出
重新拔插U盤，識別顯示正常
速度的話三個軟件各有差異，2.0的限制，讀30寫25左右，先跑一圈看看，時間有點長
AS
ATTO
隨便找了個外殼
套上，顏色有點騷哈
—— The End ——來自|網絡，侵刪！
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