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[導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對(duì)語(yǔ)音芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)語(yǔ)音芯片的等級(jí)、造成語(yǔ)音芯片損壞的原因予以介紹。

芯片是一類集成電路的統(tǒng)稱,芯片有很多具體的類別,比如語(yǔ)音芯片、生物芯片、手機(jī)芯片等等。為增進(jìn)大家對(duì)語(yǔ)音芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)語(yǔ)音芯片的等級(jí)、造成語(yǔ)音芯片損壞的原因予以介紹。如果你對(duì)芯片、語(yǔ)音芯片具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、語(yǔ)音芯片也有等級(jí)

芯片作為日常生活最普遍的電子產(chǎn)品,其功能與品質(zhì)層面十分突出,而這將歸功于該芯片生產(chǎn)廠家的嚴(yán)苛管理方案及其與時(shí)俱進(jìn)的發(fā)展戰(zhàn)略,才可以有更靠譜的品質(zhì)保障芯片。作為電子產(chǎn)品的最重要組成部分,芯片可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的“心臟”也不為過(guò)。我們手里的手機(jī)能夠變得越來(lái)越多功能,就離不開里面各種各樣的芯片支持。其中手機(jī)能夠語(yǔ)音就離不開里面的語(yǔ)音芯片這重要組成部分。

說(shuō)到語(yǔ)音芯片,你或許不知道這個(gè)“芯”也分好幾個(gè)級(jí)別,你可能聽說(shuō)過(guò)手機(jī)“發(fā)燒級(jí)”高性能芯片,同樣在語(yǔ)音芯片中存在著性能不同等級(jí)的語(yǔ)音芯片。芯片作為電子產(chǎn)品的核心組件,小小的“身軀”里一樣有著不同的級(jí)別區(qū)分,語(yǔ)音芯片亦是如此。下面是語(yǔ)音芯片的4個(gè)性能級(jí)別劃分。

一般芯片主要分為4個(gè)等級(jí):商業(yè)級(jí)(又稱民用級(jí))、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)以及軍工級(jí)。像我們一般用到最多的就是商業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)的芯片。

1.商用級(jí)語(yǔ)音芯片也就是最常見(jiàn)的語(yǔ)音芯片,應(yīng)用較為廣泛,一般是對(duì)語(yǔ)音芯片的使用環(huán)境沒(méi)有太高的要求,工作溫度范圍一般為0-75度或-40~85度,消費(fèi)級(jí)語(yǔ)音芯片的對(duì)抗靜電和ESD方面沒(méi)有具體要求,一般沒(méi)有抗靜電或ESD方面的測(cè)試。比較常用在語(yǔ)音玩具或者消費(fèi)電子產(chǎn)品類。

2.工業(yè)級(jí)語(yǔ)音芯片和商用級(jí)語(yǔ)音芯片一樣被廣泛應(yīng)用在各行業(yè),它們的主要區(qū)別在于企業(yè)運(yùn)用的外部市場(chǎng)環(huán)境要求不同來(lái)界定。工業(yè)級(jí)語(yǔ)音芯片/模塊的工作溫度范圍一般是-40~75度或-40~85度,而抗ESD也應(yīng)該達(dá)到2kv以上。從上面的對(duì)比可以看出,工業(yè)級(jí)語(yǔ)音IC和商業(yè)級(jí)語(yǔ)音ic的差別除了溫度應(yīng)用不同外,就是對(duì)于ESD的注重方面,工業(yè)級(jí)語(yǔ)音芯片的要求比商業(yè)級(jí)的較高,工藝也不同。

3.汽車級(jí)語(yǔ)音芯片由于要滿足更多的功能需求,比如更大的容量用來(lái)儲(chǔ)存歌曲,所以一般是采用語(yǔ)音模塊來(lái)實(shí)現(xiàn);而語(yǔ)音模塊通常由一顆主控芯片也就是MP3解碼芯片,外加一顆FLASH存儲(chǔ)芯片構(gòu)成的。當(dāng)然有時(shí)候汽車及語(yǔ)音芯片也可以用到商業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)領(lǐng)域,主要是體現(xiàn)在性價(jià)比上。

4.軍工級(jí)語(yǔ)音芯片比較少見(jiàn),基本對(duì)外部的使用環(huán)境和功能要求都更為嚴(yán)格,一般應(yīng)用在軍工領(lǐng)域,如飛機(jī)、軍艦、航母等軍工產(chǎn)品。

二、造成語(yǔ)音芯片損壞的原因

語(yǔ)音芯片在語(yǔ)音設(shè)備或者相關(guān)產(chǎn)品中應(yīng)用時(shí)會(huì)出現(xiàn)故障情況,常見(jiàn)的故障情況更多的是無(wú)法發(fā)出聲音或者聲音不連貫,還有聲音播報(bào)不完整或者混亂等情況。那么常見(jiàn)的語(yǔ)音芯片故障都是哪些原因造成的呢?

(一)內(nèi)部問(wèn)題

磨損幾乎是所有芯片都無(wú)可避免的,只要一直使用芯片便會(huì)磨損老化。當(dāng)內(nèi)部零件和材料已經(jīng)接近極限從而發(fā)生磨損和疲勞,導(dǎo)致再也沒(méi)辦法去正常執(zhí)行設(shè)定好的功能。另外就是在設(shè)計(jì)之初芯片的電路就有問(wèn)題,或是設(shè)計(jì)缺陷,或是微塵雜質(zhì),都有可能使得本身就脆弱的芯片故障提前。還有就是隨機(jī)故障,這類故障一般都沒(méi)辦法預(yù)測(cè),或許跟使用方式掛鉤也可能跟本身的質(zhì)量有關(guān)系。

(二)外部問(wèn)題

外部問(wèn)題導(dǎo)致故障就比較廣泛了,最常見(jiàn)的原因無(wú)非就是操作不當(dāng),電流過(guò)大電壓過(guò)高或者不穩(wěn)定都會(huì)讓芯片提前老化。還有就是人力或者外力損壞,工作環(huán)境的溫度過(guò)高,焊接還有ic貼片的時(shí)候同樣溫度過(guò)高過(guò)長(zhǎng),另外在靜電或者雷擊都會(huì)讓電源受到影響。

以上便是此次小編帶來(lái)的芯片相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望大家對(duì)語(yǔ)音芯片具備一定的了解。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

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