全球半導(dǎo)體領(lǐng)域每年都會(huì)舉行幾個(gè)重磅會(huì)議，其中ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路會(huì)議）是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被譽(yù)是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“芯片奧林匹克大會(huì)”。

近日，ISSCC組委會(huì)召開新聞發(fā)布會(huì)，公布了最新獲選論文情況。據(jù)介紹，今年ISSCC共收到629篇研究論文，其中有198篇通過了篩選，錄用比率為31.4%。

值得一提的是，在這198篇論文中，中國大陸及港澳地區(qū)的入圍論文狀況最好。此次共有59篇論文入選，比上屆會(huì)議收錄的29篇（占比14.5%）增加近一倍，首次位居世界第一！

而上屆位居榜首的美國，此次以40篇跌至第二位，份額也從上屆的35%大幅下滑至20.2%。

韓國則提交了32篇，較上屆的41篇有所減少，此次排名第三。

據(jù)悉，這是中國首次在ISSCC收錄論文中排名第一，凸顯了中國在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增加的影響力。

另外，從細(xì)分領(lǐng)域上看，ISSCC 2023的論文總共有12個(gè)技術(shù)分類，包括模擬電路、電源管理、數(shù)字系統(tǒng)、數(shù)字電路、存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、有線傳輸、無線傳輸、射頻電路、影像/微機(jī)電/醫(yī)療/顯示、技術(shù)方向、機(jī)器學(xué)習(xí)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年論文數(shù)量比較多的是電源管理、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域，而中國區(qū)文章主要集中在MEM、RF領(lǐng)域。其中，澳門大學(xué)有15篇論文被收錄，清華大學(xué)和北京大學(xué)分別有13篇和6篇被收錄。

不過在企業(yè)方面，三星以8篇論文領(lǐng)先，英特爾則以6篇論文位居第二，而臺(tái)積電僅有2篇論文入選。

都說中國芯片技術(shù)不如美國，要想實(shí)現(xiàn)彎道超車至少還要十年以上。但近年來，在相關(guān)政策的支持下，我國培養(yǎng)了大量芯片領(lǐng)域的人才，而各大企業(yè)更是十分重視芯片的研制技術(shù)。

我們可以看到，此次ISSCC 2023國內(nèi)論文不僅在數(shù)量方面大幅度增加，在質(zhì)量與覆蓋度方面也十分強(qiáng)大。國內(nèi)論文在每種芯片類別中都有入選，不像日本（論文側(cè)重于圖像傳感器與閃存）、韓國（論文側(cè)重于內(nèi)存與閃存）等領(lǐng)域相對(duì)單一。

可以預(yù)見，中國芯片正在迎頭追趕，受益于政策持續(xù)加碼、企業(yè)不斷奮進(jìn)，相信經(jīng)過多方努力，中國芯片行業(yè)向前躍進(jìn)一大步指日可待。