- 雙方達成協議，將針對采用 Soitec 技術生產 200mm 碳化硅(SiC)襯底進行驗證

- Soitec 關鍵的半導體技術賦能電動汽車轉型，助力工業(yè)系統(tǒng)提升能效

2022 年 12 月 5 日，中國北京——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司正式宣布，雙方在碳化硅襯底領域的合作邁入新階段，意法半導體將在未來 18 個月內對 Soitec 的碳化硅襯底技術進行驗證，在未來的 200mm 襯底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC? 技術，助力器件和模塊制造業(yè)務的發(fā)展，并有望在中期實現量產。

意法半導體汽車和分立器件產品部總裁 Marco Monti 表示：“汽車和工業(yè)市場正在加快推進系統(tǒng)和產品電氣化進程，碳化硅晶圓升級到 200mm 將會給我們的汽車和工業(yè)客戶帶來巨大好處。隨著產量擴大，提升規(guī)模經濟效益是很重要的。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，我們可以在整個制造鏈中最大化地發(fā)揮獨特的技術優(yōu)勢，覆蓋從高質量襯底到大規(guī)模的前端和后端生產等環(huán)節(jié)。提高生產的良率和質量正是我們與 Soitec 開展技術合作的目的。”

Soitec 首席運營官安世鵬(Bernard Aspar)表示：“電動汽車正在顛覆汽車行業(yè)的發(fā)展。通過將我們專利的 SmartCut? 工藝與碳化硅半導體相結合，SmartSiC? 技術將加速碳化硅在電動車市場的應用。Soitec 的 SmartSiC? 優(yōu)化襯底與意法半導體行業(yè)領先的碳化硅技術、專業(yè)知識相結合，將推動汽車芯片制造領域的重大變革，并樹立新的行業(yè)標準?！?

碳化硅是一種顛覆性的化合物半導體材料，擁有優(yōu)于傳統(tǒng)硅的特性，面向電動汽車和工業(yè)流程等領域的關鍵、高增長的功率應用，能夠提供卓越的性能和能效。它可以實現更高效的電能轉換、更輕量緊湊的設計，并節(jié)約整體系統(tǒng)設計成本，助力汽車和工業(yè)系統(tǒng)的成功。

從 150mm 晶圓發(fā)展到 200mm 晶圓，用于制造集成電路的可用面積幾乎翻倍，而每片晶圓可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍數量的有效芯片，這將促使產能得到大幅提升。

SmartSiC? 是 Soitec 的專利技術。通過使用 Soitec 專利的 SmartCut? 技術，可以剝離出高質量的碳化硅供體晶圓薄層，并將其鍵合到低電阻率的多晶硅操作晶圓上，助力改進器件的性能和生產良率。此外，優(yōu)質的碳化硅供體晶圓可被多次重復利用，進而大幅降低生產的總能耗。