在2018年的純晶圓代工銷售中，通信應用預計將比PC多出3倍。市場調(diào)研機構IC Insights在其最新更新的報告中指出，隨著過去十年智能手機應用的巨大增長，通信市場的代工銷售額飆升，目前來看，預計2018年通信應用芯片代工銷售額將是計算機應用芯片代工廠銷售額3倍多。

圖1

十年前，計算機/計算系統(tǒng)很容易就能占到芯片制造純代工（以下簡稱純代工廠）銷售的最大份額，但自2011年以來，由于平板電腦市場相對平淡，且臺式機和筆記本電腦銷售低迷，導致純代工廠銷售在電腦市場表現(xiàn)疲軟。

現(xiàn)在，以人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和加密貨幣為目標的新服務器應用程序預計將在未來五年為這一市場注入新的活力。2017年，物聯(lián)網(wǎng)應用為臺積電貢獻超過10億美元營收，據(jù)臺積電預計，從2017年到2022年，該公司在物聯(lián)網(wǎng)領域的IC銷售額將以超過20％的復合年增長率增長。

受臺積電加密貨幣應用銷售的推動，今年用于計算機應用的IC代工銷售預計將激增41%，但預計2018年通信應用芯片代工市場仍將是計算機芯片代工市場規(guī)模的三倍左右。預計在2018年，通信代工市場的增長率僅為2％，比純晶圓代工市場總體增長率低6個百分點。

總體來看，通信（52％）、計算機（19％）和消費類（13％）仍然是晶圓代工三大細分應用市場，這三者市場份額相加，在2018年晶圓制造純代工市場中占比為84％。