1月6日消息，據日經新聞報導，正在美國訪問的日本經濟產業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國時間5日(日本時間6日凌晨)向日美兩國政府告知，雙方將進一步加強合作。

報導稱，除了合作研發(fā)先進制程之外，Rapidus、IBM也將在量產、銷售面上建構互補的合作機制，藉此確保最先進芯片的供應，而IBM超級電腦用芯片將委托Rapidus生產。

根據此前的報道，日本政府將為Rapidus提供700億日元的補助，其他參與合資的8家日本企業(yè)的投資額總計也只有73億日。該合資公司初步的投資將會在780億日元左右(約合人民幣39.3億元)。顯然這不到1000億日元的投資，難以支撐其2030年前量產2nm制程的目標。

據日經新聞報道，Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike 承認日本在尖端技術節(jié)點方面落后 10-20 年，要扭轉局面并不容易。

日本經濟產業(yè)省(METI)稱，Imec 和 Rapidus 打算就 EUV 光刻等關鍵技術開展雙邊項目，Rapidus 可能會派工程師到 Imec 進行培訓。反過來，Imec 愿意考慮在日本設立研發(fā)團隊來制定長期路線圖。此外，根據 METI 的說法，Imec 和 Rapidus 將考慮與即將成立的前沿半導體技術中心 (LSTC) 進一步合作。

據悉，LSTC 是在美國和日本于 5 月在日美商業(yè)和工業(yè)伙伴關系 (JUCIP) 第一次會議上就半導體合作基本原則達成一致后孵化出來的技術中心。LSTC 計劃作為研發(fā)基地，Rapidus 則將作為量產基地。

2022年11月，豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企已合資成立一家高端芯片公司，取名為Rapidus，日本政府計劃提供700億日元補貼。

2022年12月6日，Rapidus宣布與比利時微電子研究中心(IMEC)簽署了技術合作備忘錄，計劃向其派遣員工等。

2022年12月，與IBM公司合作制造目前最先進的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已與IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)2納米節(jié)點技術。

眾所周知，IBM沒有Foundry工廠，三星電子長期為IBM代工尖端邏輯半導體。據外海媒體報道，最先進的3納米制程的良率很低，且很難提升(另外，也有消息指出5納米的良率最近才提升至70%)。上述信息有可能是道聽途說，但據說TSMC也曾在3納米的量產上費了很大功夫，因此，要想量產尖端工藝、且保證較高的良率，是要花費很長一段時間的。對于IBM而言，找到三星電子以外的Foundry量產廠家十分重要。

實際上，在SEMICON Japan 2022的開幕式(即討論會議)上，小池先生指出：“日本在尖端邏輯半導體方面落后了10一一20年的時間，如果可以獲得IBM的技術支持，將會十分有利”。在2022年12月13日的記者招待會上，Rapidus的東哲郎董事會長表示：“今天這樣的日美合作項目，IBM在兩年前就曾提出過”。

從這個意義上來說，Rapidus希望盡快掌握尖端工藝的技術，IBM希望找到第二家Foundry廠家，可謂是二者“一拍即合”!

據此前消息，臺積電將在日本熊本縣建設22nm和28nm的半導體生產線，預計于2024年開始量產。該產線月產能為5.5萬片12英寸晶圓，用于車規(guī)和家電用芯片產品的生產。未來還將升級至更高性能的12～16nm工藝，后續(xù)不排除再提升工藝。

對于已經退出尖端邏輯半導體的自主生產的日本來說，22～28nm相當于日本國內最尖端的技術。

為了推動本國半導體產業(yè)發(fā)展，日本首相岸田文雄表示，政府將為半導體產業(yè)發(fā)展提供超過1.4萬億日元的巨額投資，吸引臺積電來日本建廠?？傮w愿景是在2030年達成半導體企業(yè)收入增長3倍，提升至13萬億日元的目標。

近日，繼臺積電宣布擴大在美國亞利桑那州的投資，建設二期工程之后，臺積電可能也將加碼在日本的投資。據報道，由于地緣政治瞬息萬變，臺積電因應客戶要求分散區(qū)域風險，考慮在日本增建一座新廠，以7nm制程切入。又恰巧臺積電才宣布高雄廠7nm延后，引發(fā)臺積電是否將7納米棄高雄轉戰(zhàn)日本的聯(lián)想。