12月29日，臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦3納米生產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動(dòng)3納米大規(guī)模生產(chǎn)。此前，三星早在6月份就已經(jīng)宣布開啟3納米工藝制程生產(chǎn)，而臺(tái)積電在原先的規(guī)劃中打算在9月正式量產(chǎn)，但是因?yàn)橐恍┰蜓悠诘?2月份。

據(jù)報(bào)道，南科芯片18廠是臺(tái)積電5納米以及3納米芯片的生產(chǎn)基地，其中芯片18廠5至9期則是3納米的生產(chǎn)基地。根據(jù)臺(tái)積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前的說法，臺(tái)積電的N3制程進(jìn)度符合預(yù)期，將在2022年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在HPC(高性能計(jì)算機(jī)群)和智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，N3制程2023年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于2023年上半年開始貢獻(xiàn)營收。

而在3納米制程的加強(qiáng)版上，臺(tái)積電表示其研發(fā)成果也要優(yōu)于預(yù)期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)以及HPC相關(guān)應(yīng)用在3nm時(shí)代提供完整的平臺(tái)支持，而N3E制程也預(yù)計(jì)在2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。目前已經(jīng)確認(rèn)蘋果將成為臺(tái)積電3nm工藝的首位客戶，或?qū)⒃贛2 Pro上首發(fā)該工藝芯片。

同時(shí)有消息表明，原先臺(tái)積電的3納米客戶為英特爾，但由于英特人的Meteor Lake 核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產(chǎn)品包含M系列芯片及A17芯片。因此，臺(tái)積電已決議放緩其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不會(huì)因過度閑置而導(dǎo)致成本壓力。

過去兩年，國產(chǎn)手機(jī)廠商都在發(fā)力高端手機(jī)市場，在發(fā)布會(huì)和宣傳上自然繞不開「最強(qiáng)性能」的芯片，但高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 連續(xù)兩代的功耗、發(fā)熱翻車，也連帶 Android 旗艦和高通都被消費(fèi)者不待見。

最終，這場持續(xù)兩代的「發(fā)燒」以高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工驍龍 8+ Gen 1 收尾。背后是 5nm(含 4nm)先進(jìn)工藝芯片戰(zhàn)爭基本結(jié)束了，臺(tái)積電在過去兩年以無可爭議的技術(shù)和客戶優(yōu)勢再次將三星打落馬下。

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞本月報(bào)道，三星電子代工事業(yè)部副社長沈相弼在近期的事業(yè)說明會(huì)上表示，該公司在 3nm 工藝的客戶關(guān)系上不比臺(tái)積電落后，多家來自中國和美國的企業(yè)都在和三星合作開發(fā) 3nm 工藝半導(dǎo)體，其中包括高通(手機(jī) SoC)、英偉達(dá)(GPU)、百度(AI 芯片)、IBM(服務(wù)器 CPU)等。

如無意外，我們將在 2014-2015 年陸續(xù)看到采用三星 3nm 制程的產(chǎn)品上市，包括高通的驍龍 8 Gen 3。這可能不是手機(jī)消費(fèi)者，尤其是手游玩家希望看到，但這些廠商的決策自然有其原因。

據(jù)稱，這些公司之所以選擇三星 3nm 進(jìn)行芯片代工，是基于 3nm 的技術(shù)能力、過去的戰(zhàn)略合作關(guān)系、確保多個(gè)供應(yīng)鏈的必要性等多個(gè)因素。

事實(shí)上，在英特爾 3nm 還遙遙無期的背景下，全球科技公司在 3nm 先進(jìn)工藝上的選擇有且僅有臺(tái)積電和三星。從多元化的代工戰(zhàn)略角度，芯片設(shè)計(jì)廠商為了考慮風(fēng)險(xiǎn)分散，在部分產(chǎn)品上采用多家代工廠并不少見。

為了提振市場信心，三星在未實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)前就開始大肆炒作，公司的股價(jià)也隨之攀升，可見市場對芯片制程的關(guān)注度有多高，這代表著芯片市場發(fā)展的方向。當(dāng)大家關(guān)注的焦點(diǎn)都放在誰先推出2nm、1nm芯片時(shí)，國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)在3nm制程取得新的成果。

利揚(yáng)芯片測試股份有限公司已對外宣布一項(xiàng)重要研究成果，公司在3nm芯片測試開發(fā)中取得重要突破，未來我國企業(yè)可能在不借助EUV光刻機(jī)的情況下，實(shí)現(xiàn)高精度芯片量產(chǎn)化。對于一直限制我國高端芯片發(fā)展的企業(yè)來說，我們?nèi)〉玫拿恳粋€(gè)突破都在打破其對芯片市場的壟斷，可能用不了多長時(shí)間，這些外企就會(huì)主動(dòng)來推銷他們的產(chǎn)品。

近日，臺(tái)積電宣布將在2022年末實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)，和三星不同，雖然3nm制程相對時(shí)間節(jié)點(diǎn)落后了幾個(gè)月，但由于臺(tái)積電的良品率很高，在業(yè)界的口碑非常好，并獲得了包括高通和蘋果在內(nèi)的多家科技巨頭的青睞。據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，臺(tái)積電的良品率可以高達(dá)60%，甚至可以達(dá)到80%，而競品三星3nm的良品率僅為20%上下。

近日，有消息稱，高通3nm旗艦移動(dòng)端SOC驍龍8 Gen 3將會(huì)把大部分產(chǎn)能分配給臺(tái)積電代工。但由于臺(tái)積電的生產(chǎn)成本大幅提升，臺(tái)積電的代工費(fèi)用會(huì)大幅提升，這也意味著高通驍龍8 Gen 3的價(jià)格將大幅提升，漲價(jià)將成為必然。最終可能導(dǎo)致明年的安卓旗艦手機(jī)將會(huì)普遍漲價(jià)。