在顯示技術(shù)邁向“虛實(shí)融合”的浪潮中，Micro LED憑借其微米級像素、超高亮度與低功耗特性，正成為突破物理交互邊界的核心載體。群創(chuàng)光電在2025年SID展會(huì)上推出的“Micro LED浮空珠寶盒”，通過浮動(dòng)影像技術(shù)實(shí)現(xiàn)1500尼特亮度與非接觸式手勢識(shí)別，重新定義了顯示設(shè)備的交互維度與視覺體驗(yàn)。

一、技術(shù)突破：從“平面顯示”到“空間交互”

傳統(tǒng)顯示設(shè)備依賴觸控或外接控制器實(shí)現(xiàn)交互，而Micro LED浮動(dòng)影像技術(shù)通過光學(xué)引擎與傳感器陣列的深度融合，將交互場景從二維平面擴(kuò)展至三維空間。群創(chuàng)的浮空珠寶盒采用高透明度Micro LED陣列，結(jié)合光場調(diào)制技術(shù)，在設(shè)備上方生成懸浮的立體影像，用戶可直接通過手勢“抓取”或“旋轉(zhuǎn)”虛擬物體。例如，在珠寶展示場景中，用戶無需觸碰屏幕即可360度觀察鉆石切面，甚至通過手勢縮放調(diào)整觀察視角。

這一技術(shù)突破得益于兩大核心創(chuàng)新：

高亮度Micro LED陣列：通過優(yōu)化氮化鎵（GaN）外延層結(jié)構(gòu)與量子阱設(shè)計(jì)，單顆Micro LED芯片發(fā)光效率提升至300lm/W，配合動(dòng)態(tài)背光調(diào)控算法，實(shí)現(xiàn)1500尼特峰值亮度，即使在強(qiáng)光環(huán)境下仍能保持清晰顯示。

非接觸式手勢識(shí)別系統(tǒng)：集成紅外傳感器與AI視覺算法，可實(shí)時(shí)追蹤手部關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)軌跡，識(shí)別精度達(dá)0.1毫米級。例如，當(dāng)用戶手指靠近虛擬按鈕時(shí)，系統(tǒng)能通過距離傳感器與手勢速度判斷操作意圖，實(shí)現(xiàn)“隔空點(diǎn)擊”或“滑動(dòng)切換”。

二、應(yīng)用場景：從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)計(jì)

Micro LED浮動(dòng)影像技術(shù)的商業(yè)化價(jià)值已滲透至多個(gè)領(lǐng)域：

零售與展覽：群創(chuàng)的浮空珠寶盒支持多用戶同步交互，可應(yīng)用于博物館文物展示或奢侈品零售。例如，在故宮文物數(shù)字化展中，觀眾可通過手勢“拆解”青銅器結(jié)構(gòu)，觀察內(nèi)部銘文細(xì)節(jié)。

車載顯示：天馬推出的8英寸Micro LED IRIS HUD（全景式抬頭顯示）將導(dǎo)航信息投射至擋風(fēng)玻璃，結(jié)合手勢識(shí)別技術(shù)，駕駛員可通過揮手切換音樂或調(diào)節(jié)空調(diào)溫度，避免分心操作。

工業(yè)設(shè)計(jì)：TCL華星的透明Micro LED顯示屏支持CAD模型懸浮渲染，設(shè)計(jì)師可旋轉(zhuǎn)虛擬模型并標(biāo)注修改意見，實(shí)現(xiàn)跨地域協(xié)同設(shè)計(jì)。

三、技術(shù)挑戰(zhàn)與未來趨勢

盡管Micro LED浮動(dòng)影像技術(shù)已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地，但仍面臨兩大挑戰(zhàn)：

成本與良率：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)需將數(shù)百萬顆Micro LED芯片精準(zhǔn)鍵合至驅(qū)動(dòng)基板，當(dāng)前良率不足90%，導(dǎo)致單臺(tái)設(shè)備成本居高不下。

系統(tǒng)集成度：手勢識(shí)別傳感器需與顯示模組高度集成，而現(xiàn)有方案中傳感器與Micro LED陣列的物理間距仍超過2毫米，影響交互延遲。

未來，技術(shù)迭代將聚焦于兩大方向：

材料創(chuàng)新：鈣鈦礦量子點(diǎn)與Micro LED的復(fù)合結(jié)構(gòu)可提升色域覆蓋率至120% NTSC，同時(shí)降低驅(qū)動(dòng)電壓。

算法優(yōu)化：基于Transformer架構(gòu)的AI手勢識(shí)別模型，可將交互延遲從50毫秒壓縮至10毫秒以內(nèi)，接近人眼感知閾值。

從群創(chuàng)的浮空珠寶盒到天馬的IRIS HUD，Micro LED浮動(dòng)影像技術(shù)正以“顯示+交互”的雙重革新，推動(dòng)人機(jī)交互從“觸覺依賴”邁向“空間感知”。隨著材料科學(xué)與AI算法的持續(xù)突破，這一技術(shù)有望在2027年前實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級普及，為元宇宙、智能座艙等領(lǐng)域提供核心基礎(chǔ)設(shè)施。