德克薩斯州奧斯汀，2025年9月16日：Flex Power Modules，一家高級電源轉換解決方案的領先提供商，今天宣布將與瑞薩電子合作，率先為支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。

瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示：“通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power Modules的領先設計能力相結合，我們具有能夠為客戶提供高性能解決方案，幫助他們顯著提高設計周期更替速度，節(jié)省PCB空間，并降低成本的獨特優(yōu)勢。兩家公司的此次合作凸顯了我們對于創(chuàng)新的承諾，以及我們能夠滿足市場快速發(fā)展需求的能力?！?

Flex嵌入式和關鍵電源部門總裁Chris Butler表示：“我們與瑞薩電子的合作將能夠大規(guī)?？焖俳桓蹲钕冗M的電源解決方案。處理器級電源創(chuàng)新是實現算力快速發(fā)展要求的第一步，也是Flex涵蓋支持數據中心擴張的電網到芯片電源產品，服務及生產制造的關鍵?！?

此次全球性合作能夠結合兩家公司的優(yōu)勢來擴大Flex的垂直供電(VPD)產品陣容。Flex的新VPD產品能將效率最大化，改善瞬態(tài)響應，并優(yōu)化數據中心處理器的熱性能，以滿足AI對功率的高需求。此外，瑞薩電子將在現有的功率塔產品陣容中增加由兩家公司共同研發(fā)的兩相功率塔。

這些新的解決方案整合了兩家公司的技術，結合雙方的設計專業(yè)知識以及Flex的領先制造能力，并透過瑞薩電子的渠道實現規(guī)?；桓丁?

兩家公司還將合作開發(fā)其他高密度功率模塊，將瑞薩電子的智能功率級集成到Flex Power Modules的高效DC/DC轉換器中。這些模塊可與瑞薩電子最新的數字多相控制器配對，支持從兩相到32相的配置，以滿足任何導軌的電源規(guī)格。

可擴展的數據中心制造能力、產品和服務

Flex提供領先的制造力、創(chuàng)新的電源和散熱產品，以及端到端生命周期服務，以解決AI時代數據中心供電、散熱以及規(guī)模方面的挑戰(zhàn)。使用Flex產品，加速您在全世界范圍內的數據中心部署。