9月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的3nm和5nm制程產(chǎn)能正變得極為緊俏，預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能利用率(UTR)將達(dá)到近乎100%的滿載狀態(tài)。

其中3nm制程的訂單已被各大廠商預(yù)訂一空，手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科紛紛下單，而在高性能計(jì)算領(lǐng)域，NVIDIA等也為其助力，市場需求遠(yuǎn)超預(yù)期。

最新一代的蘋果的A19、高通的第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科的天璣9500均基于臺(tái)積電的N3P制程打造。

款PC處理器如蘋果的M5、高通的驍龍X2 Elite及驍龍X2 Elite Extreme等也將采用臺(tái)積電的3nm制程。

而在高性能計(jì)算芯片方面，英偉達(dá)的Rubin GPU、AMD的MI355X以及亞馬遜AWS的Trainium3預(yù)計(jì)將于明年初量產(chǎn)，因此3nm制程無疑將成為臺(tái)積電營收的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

不僅如此，供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電5nm以下的先進(jìn)制程也將成為稀缺資源，多家大廠競相投片，使得臺(tái)積電明年上半年5nm制程的產(chǎn)能也接近滿載。