9月30日消息，NVIDIA CEO黃仁勛在最新專訪中表示，NVIDIA建立競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以復(fù)制的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，這不僅是技術(shù)領(lǐng)先，更在于對(duì)整體供應(yīng)鏈深度掌控。

黃仁勛指出，隨著年度發(fā)布新芯片的節(jié)奏周期，晶圓和內(nèi)存的需求已達(dá)到數(shù)千億美元，他更強(qiáng)調(diào)，已經(jīng)徹底優(yōu)化從晶圓投片、CoWoS封裝到HBM內(nèi)存的整條供應(yīng)鏈， 并隨時(shí)可以做到產(chǎn)能翻倍。

他表示，供應(yīng)鏈愿意為NVIDIA預(yù)先投入數(shù)千億美元的產(chǎn)能建設(shè)，正是基于對(duì)公司交付能力和全球客戶網(wǎng)絡(luò)的信心。

“他們相信NVIDIA能夠順利交付全球客戶，因此愿意啟動(dòng)大規(guī)模產(chǎn)能投資。”

黃仁勛坦言，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)比以往更加激烈，但進(jìn)入門檻也史無前例地提高。 “晶圓成本持續(xù)上升，除非進(jìn)行極大規(guī)模的協(xié)同設(shè)計(jì)，否則無法實(shí)現(xiàn)”。

他分析，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手需要同時(shí)開發(fā)六、七顆芯片才能與NVIDIA匹敵，這對(duì)技術(shù)能力和資金實(shí)力都提出極高要求。

面對(duì)ASIC(特殊應(yīng)用集成電路)競(jìng)爭(zhēng)，黃仁勛認(rèn)為，當(dāng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到一定程度后，客戶往往會(huì)選擇自建工具而非外包給ASIC供應(yīng)商。

“蘋果智能手機(jī)芯片出貨量如此龐大，他們絕不會(huì)向ASIC廠商支付50%~60%的毛利率”，這一觀點(diǎn)凸顯規(guī)模經(jīng)濟(jì)對(duì)供應(yīng)鏈控制權(quán)的重要影響。