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[導(dǎo)讀]在高速數(shù)據(jù)采集與信號處理系統(tǒng)中,高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)是連接模擬信號與數(shù)字信號的核心橋梁,其性能直接決定了整個系統(tǒng)的精度、帶寬與動態(tài)范圍。而配電網(wǎng)絡(luò)作為保障高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器穩(wěn)定工作的 “能量中樞”,其設(shè)計質(zhì)量對轉(zhuǎn)換器的噪聲抑制能力、線性度及功耗控制具有決定性影響。隨著轉(zhuǎn)換器采樣率突破 1GSps、分辨率達(dá)到 16 位以上,傳統(tǒng)配電方案已難以滿足嚴(yán)苛的供電需求,深入剖析配電網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化策略成為高速電路設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵課題。

在高速數(shù)據(jù)采集與信號處理系統(tǒng)中,高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)是連接模擬信號與數(shù)字信號的核心橋梁,其性能直接決定了整個系統(tǒng)的精度、帶寬與動態(tài)范圍。而配電網(wǎng)絡(luò)作為保障高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器穩(wěn)定工作的 “能量中樞”,其設(shè)計質(zhì)量對轉(zhuǎn)換器的噪聲抑制能力、線性度及功耗控制具有決定性影響。隨著轉(zhuǎn)換器采樣率突破 1GSps、分辨率達(dá)到 16 位以上,傳統(tǒng)配電方案已難以滿足嚴(yán)苛的供電需求,深入剖析配電網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化策略成為高速電路設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵課題。

一、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器配電網(wǎng)絡(luò)的核心挑戰(zhàn)

高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的供電需求呈現(xiàn)出 “多軌化、低噪聲、高動態(tài)” 三大特征,這使得配電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計面臨多重挑戰(zhàn)。從供電架構(gòu)來看,現(xiàn)代高速轉(zhuǎn)換器通常需要模擬內(nèi)核電源(AVDD)、數(shù)字接口電源(DVDD)、參考電壓電源(VREF)等多組獨(dú)立供電,不同電源軌的電壓精度要求差異顯著,例如模擬內(nèi)核電源的紋波需控制在 mV 級,而參考電壓電源的噪聲密度甚至要求低于 1nV/√Hz。

同時,高速轉(zhuǎn)換器在工作過程中會產(chǎn)生劇烈的動態(tài)電流變化。以 12 位、2GSps 的 ADC 為例,其瞬時電流波動可達(dá)數(shù)百 mA,這種快速變化的電流會在配電網(wǎng)絡(luò)的寄生電感和電阻上產(chǎn)生壓降,形成 “同步開關(guān)噪聲(SSN)”。該噪聲不僅會直接影響模擬信號的采樣精度,還可能通過電源耦合干擾數(shù)字邏輯電路,導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸錯誤。此外,配電網(wǎng)絡(luò)與轉(zhuǎn)換器內(nèi)部電路、外部信號鏈路的電磁耦合,進(jìn)一步加劇了噪聲干擾問題,給系統(tǒng)設(shè)計帶來嚴(yán)峻考驗。

二、配電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的核心技術(shù)路徑

(一)電源樹拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)規(guī)劃

電源樹的拓?fù)湓O(shè)計是配電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的基礎(chǔ),其核心目標(biāo)是實現(xiàn) “按需分配、噪聲隔離”。對于高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,應(yīng)采用 “分層供電 + 獨(dú)立分支” 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):主電源經(jīng) DC-DC 轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換后,通過專用電源平面為模擬內(nèi)核和數(shù)字接口分別供電,避免不同電源軌之間的交叉干擾。在電源樹的分支設(shè)計中,需根據(jù)轉(zhuǎn)換器各模塊的電流需求合理選擇導(dǎo)線截面積,例如模擬內(nèi)核的供電線路應(yīng)選用低阻抗的寬幅銅箔,而參考電壓模塊則需采用獨(dú)立的細(xì)導(dǎo)線,減少寄生電感對精密電壓的影響。

此外,電源樹中還需引入 “預(yù)穩(wěn)壓” 環(huán)節(jié)。對于高精度轉(zhuǎn)換器,可在主電源與轉(zhuǎn)換器之間增加低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO),將電源紋波進(jìn)一步抑制至 1mV 以下。同時,在 LDO 的輸入輸出端分別配置高頻和低頻去耦電容,形成 “多級濾波” 架構(gòu),有效吸收不同頻率范圍內(nèi)的噪聲干擾。

(二)去耦電容的優(yōu)化配置

去耦電容是抑制配電網(wǎng)絡(luò)噪聲的關(guān)鍵元件,其配置方案需兼顧 “頻率覆蓋” 與 “位置優(yōu)化”。從頻率特性來看,應(yīng)采用 “高低頻搭配” 的組合方式:在轉(zhuǎn)換器電源引腳附近放置 0.1μF 的陶瓷電容,用于抑制 100MHz 以上的高頻噪聲;在電源平面的邊緣位置配置 10μF 的鉭電容,吸收 10MHz 以下的低頻紋波;對于超高速轉(zhuǎn)換器(采樣率>5GSps),還需額外增加 1nF 的高頻電容,填補(bǔ)陶瓷電容與鉭電容之間的頻率響應(yīng)空白。

在位置布局上,去耦電容應(yīng)遵循 “最短路徑原則”。電容的引腳應(yīng)直接連接至轉(zhuǎn)換器的電源引腳和接地引腳,通過最短的導(dǎo)線形成 “本地供電回路”,最大限度降低回路寄生電感。同時,多個去耦電容應(yīng)采用 “菊花鏈” 或 “星形” 布局,避免電容之間的相互干擾,確保每個電容都能獨(dú)立發(fā)揮噪聲抑制作用。此外,還需注意去耦電容的封裝選擇,優(yōu)先采用 0402 或 0603 規(guī)格的貼片電容,減少封裝寄生參數(shù)對去耦效果的影響。

(三)PCB 布局布線的電磁兼容設(shè)計

PCB 布局布線是實現(xiàn)配電網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),需從 “噪聲隔離”“阻抗控制”“接地優(yōu)化” 三個維度開展設(shè)計。在噪聲隔離方面,應(yīng)將模擬電源平面與數(shù)字電源平面分開設(shè)計,兩者之間保留至少 2mm 的隔離帶,避免數(shù)字電路的噪聲通過電源平面耦合至模擬電路。同時,轉(zhuǎn)換器的模擬引腳與數(shù)字引腳應(yīng)分別布置在 PCB 的不同區(qū)域,模擬信號布線與數(shù)字信號布線交叉時需采用 “垂直交叉” 方式,減少串?dāng)_干擾。

在阻抗控制上,電源平面的阻抗應(yīng)控制在 50mΩ 以下。通過增加電源平面的銅箔厚度(建議≥1oz)、減小電源平面與接地平面之間的距離(控制在 0.2-0.4mm),降低電源平面的寄生電阻和電感。對于高速轉(zhuǎn)換器的時鐘信號和數(shù)據(jù)信號布線,需采用阻抗匹配設(shè)計(通常為 50Ω 或 75Ω),通過調(diào)整導(dǎo)線寬度和介質(zhì)厚度,確保信號傳輸過程中的阻抗連續(xù)性,減少信號反射產(chǎn)生的噪聲。

在接地設(shè)計中,應(yīng)采用 “單點(diǎn)接地” 與 “分區(qū)接地” 相結(jié)合的方式。轉(zhuǎn)換器的模擬地與數(shù)字地應(yīng)分別連接至各自的接地平面,兩個接地平面在單點(diǎn)(通常為電源連接器處)匯合,避免形成接地環(huán)路。同時,參考電壓模塊的接地應(yīng)獨(dú)立設(shè)置,通過專用接地過孔直接連接至接地平面,減少其他模塊的接地噪聲對參考電壓的干擾。此外,接地過孔的數(shù)量也需合理配置,每個電源引腳附近應(yīng)至少設(shè)置 2 個接地過孔,確保接地路徑的低阻抗。

三、優(yōu)化效果的驗證與迭代

配電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化完成后,需通過 “仿真分析 + 實測驗證” 的方式評估優(yōu)化效果,形成設(shè)計迭代閉環(huán)。在仿真分析階段,可采用 ANSYS SIwave 等電源完整性仿真工具,模擬配電網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性、噪聲分布及電流密度,識別電源平面的薄弱區(qū)域并進(jìn)行針對性優(yōu)化。例如,通過仿真發(fā)現(xiàn)電源平面存在阻抗尖峰時,可通過增加去耦電容或調(diào)整電源平面形狀來消除尖峰。

在實測驗證階段,需使用示波器、頻譜分析儀等專業(yè)設(shè)備,對配電網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試。具體包括:采用示波器測量電源紋波電壓,確保紋波峰值低于轉(zhuǎn)換器 datasheet 規(guī)定的最大值;通過頻譜分析儀檢測電源噪聲的頻率分布,驗證去耦電容對不同頻率噪聲的抑制效果;利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測量電源平面的阻抗特性,確認(rèn)阻抗在整個工作頻率范圍內(nèi)滿足設(shè)計要求。此外,還需將優(yōu)化后的配電網(wǎng)絡(luò)與轉(zhuǎn)換器集成,測試轉(zhuǎn)換器的動態(tài)性能指標(biāo)(如 SNR、THD、SFDR),確保配電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化對轉(zhuǎn)換器性能的提升達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。

四、結(jié)語

高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的配電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化是一項系統(tǒng)工程,需綜合考慮電源架構(gòu)、元件選型、PCB 設(shè)計等多個環(huán)節(jié),通過精準(zhǔn)控制寄生參數(shù)、抑制噪聲干擾,充分發(fā)揮轉(zhuǎn)換器的性能潛力。隨著高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器向更高采樣率、更高分辨率、更低功耗方向發(fā)展,配電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計將面臨更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),未來需進(jìn)一步探索新型供電架構(gòu)(如分布式電源)、高性能去耦元件(如 MLCC 電容)及先進(jìn) PCB 工藝(如埋阻埋容技術(shù)),推動配電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化技術(shù)不斷創(chuàng)新,為高速信號處理系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠運(yùn)行提供有力保障。

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