在幫助減重30%以上的同時保持出色的機械強度和優(yōu)異外觀

2025年10月16日，布魯塞爾——先進材料和特種化學品領域的全球領導者世索科宣布推出Kalix^® LD-4850 BK000，一種新型低密度高性能聚酰胺（HPPA）聚合物材料，旨在滿足消費電子行業(yè)不斷變化的需求。

Kalix^® LD-4850能夠幫助制造商實現智能手機、AR/VR耳機和其他智能電子產品等設備中結構部件的大幅輕量化。與傳統(tǒng)應用于結構部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比，該新牌號的重量減輕了30%以上，同時保持了出色的機械強度和優(yōu)異的外觀。

Kalix^® LD-4850專為需要減重的應用而設計，例如內部支架、中框、音腔殼體和AR/VR鏡腿等，很好地平衡了強度，低翹曲和低介電性能。以上綜合的性能可以支持制造商開發(fā)更纖薄、更輕、更舒適的設備，以符合當前的硬件趨勢。

“憑借Kalix^® LD-4850，我們得以幫助客戶重新定義消費電子設計的可能性，”世索科特種聚合物全球事業(yè)部電子與工業(yè)資深執(zhí)行副總裁Andrew Lau表示，“在不犧牲耐用性和外觀的前提下顯著減重，這一新的低密度聚酰胺牌號可以幫助消費電子設備制造商滿足消費者對于便攜性和高性能的期望?！?/span>

Kalix^® LD-4850 BK000現已在全球范圍內商用，并已被國內領先的智能手機制造商采用。

Kalix^®是世索科的注冊商標

世索科的新型Kalix^® LD-4850 BK000為智能手機和AR/VR設備等消費電子產品減輕了30%以上的重量，且不會影響性能和外觀（照片來源：世索科）

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