- 英飛凌熱插拔技術助力未來服務器主板實現(xiàn)800V直流電源架構(gòu)

- 英飛凌率先將碳化硅、氮化鎵與硅技術相組合，為未來AI數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)卓越能效保駕護航

- 可靠性、完善的保護機制和低功耗是降低AI數(shù)據(jù)中心運營商總體擁有成本并減少其碳足跡的核心要素

【2025年10月17日, 德國慕尼黑與美國圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布為NVIDIA在2025年臺北國際電腦展(Computex 2025)上發(fā)布的針對人工智能(AI)基礎設施推出的800V直流(VDC)電源架構(gòu)提供支持。隨著AI的飛速增長，現(xiàn)有的54V數(shù)據(jù)中心電源基礎設施已逐漸難以滿足需求。集中式800V直流架構(gòu)將能降低功耗、提升效率并增強可靠性。但這種新架構(gòu)需要新的功率轉(zhuǎn)換解決方案與安全機制，以防范潛在風險并避免因服務或維護等原因?qū)е碌母甙旱姆掌魍C成本。

英飛凌800V熱插拔控制技術

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示：“沒有電，AI就無從談起。因此，我們正與NVIDIA就智能供電系統(tǒng)合作，以滿足未來AI數(shù)據(jù)中心的用電需求，同時提供便于維護的架構(gòu)，將系統(tǒng)停機時間降到最低。通過推動向高密度、可靠和安全的800V電源數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型，我們正在變革AI服務器機架的供電方式。我們的愿景是充分挖掘每一瓦電力的潛能，最終構(gòu)建更高效、更可持續(xù)的AI生態(tài)”

AI數(shù)據(jù)中心運營商正對人工智能高性能計算領域進行大規(guī)模投資，像“Stargate”這樣的項目，其資本支出(CAPEX)高達數(shù)十億美元。為了確保獲得強勁的投資回報，盡可能延長AI服務器機架的正常運行時間是至關重要的。而這要求服務架構(gòu)具備模塊化和可擴展性。英飛凌與NVIDIA正就熱插拔等安全維護領域展開合作，以支持未來的服務器主板在800V直流電源架構(gòu)下運行。為了能夠在整個機架保持運行的情況下更換800V直流總線上的服務器主板，需要對主板進行受控的預充電與放電操作。英飛凌基于先進半導體材料碳化硅(SiC)的專用解決方案可為此提供支持。借助CoolSiC? JFET技術，數(shù)據(jù)中心運營商可在同機架其他服務器繼續(xù)運行的情況下更換800V直流架構(gòu)中的服務器主板，這既降低了停機風險，又實現(xiàn)了對服務器機架的安全維護。

向800V直流架構(gòu)轉(zhuǎn)型是構(gòu)建未來強大的AI超級工廠的關鍵一步。一臺AI服務器機架的功耗預計將從目前的約120 kW上升至500 kW，并在本十年末達到1MW。英飛凌已于2025年5月宣布與NVIDIA合作開發(fā)適用于800V直流供電加速計算平臺的先進功率轉(zhuǎn)換解決方案。目前，英飛凌依托其中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC)技術及基于氮化鎵(GaN)的高頻開關解決方案，加速推進從電網(wǎng)到核心的三級與二級轉(zhuǎn)換方案的開發(fā)。兩者都旨在為數(shù)據(jù)中心運營商提供最適合的解決方案，助力其實現(xiàn)高達98%的每級轉(zhuǎn)換效率水平。

AI服務器的成本高達傳統(tǒng)服務器的30倍，而降低功耗并確保高效服務的正常運行時間是降低AI數(shù)據(jù)中心總體擁有成本(TCO)并減少其碳足跡的關鍵。為此，英飛凌提供了完整的系統(tǒng)解決方案，包含熱插拔控制器、可靠保護技術以及基于所有相關半導體材料的高效功率轉(zhuǎn)換解決方案，以助力MW級AI服務器機架實現(xiàn)高效、安全且可持續(xù)地運行。