上海2025年10月23日 /美通社/ -- 隨著AIoT技術(shù)在工業(yè)制造、消費(fèi)電子、智慧服務(wù)等領(lǐng)域的深度滲透，市場對智能模組的算力性能、環(huán)境適應(yīng)性提出了更高要求。

日前，移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布基于瑞芯微RK3576平臺(tái)的全新高性能AI智能模組SH603ZA-AP。該模組以"八核CPU+專業(yè)GPU+高算力NPU"的硬核配置，搭配超豐富外圍接口與多系統(tǒng)兼容能力，既能滿足工業(yè)場景對穩(wěn)定性、寬溫環(huán)境的嚴(yán)苛要求，也能支撐消費(fèi)類應(yīng)用對高算力、高清多媒體的需求，為智慧商顯、工業(yè)控制、服務(wù)機(jī)器人、智慧零售等領(lǐng)域提供國產(chǎn)化、高性價(jià)比的核心解決方案。

寬溫雙版本，靈活適配多元場景

針對 "消費(fèi) + 工業(yè)" 兩大場景，SH603ZA-AP創(chuàng)新推出"商規(guī)"（-25℃~+75℃）與"工規(guī)"（-40℃~+85℃）雙版本?？蛻魺o需為適應(yīng)不同溫度環(huán)境而重復(fù)開發(fā)硬件，一套模組即可無縫切換，廣泛部署于從室內(nèi)智慧商顯、電子書，到戶外工業(yè)控制、服務(wù)機(jī)器人等多元化場景，極大降低了跨領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)成本與迭代周期。

在算力配置方面，該模組搭載6 TOPS算力的NPU，采用"四核A72高性能核 + 四核A53能效核"的八核CPU架構(gòu)。該設(shè)計(jì)既能高效完成工業(yè)質(zhì)檢、機(jī)器人視覺避障等復(fù)雜AI任務(wù)，又能通過能效核精細(xì)控制功耗，完美契合邊緣智能設(shè)備對"高算力與低功耗"的均衡需求。

豐富接口高集成，加速產(chǎn)品落地

SH603ZA-AP支持8K@30fps超高清解碼與4K@60fps編碼，覆蓋H.265/VP9/AV1等主流格式。結(jié)合16M ISP HDR技術(shù)，可呈現(xiàn)細(xì)節(jié)更豐富、畫質(zhì)更銳利的影像。其獨(dú)有的"三屏異顯"功能，更能滿足智慧零售等場景中"主屏宣傳、副屏交互、后臺(tái)監(jiān)控"的多任務(wù)同屏需求，顯著提升信息傳遞與交互效率。

該模組還集成2個(gè)千兆網(wǎng)口、2個(gè)SATA 3.0、2個(gè)CAN FD及12個(gè)UART等豐富接口，全面覆蓋工業(yè)與消費(fèi)類設(shè)備的擴(kuò)展需求?？蛻魺o需額外設(shè)計(jì)接口擴(kuò)展板，即可快速完成系統(tǒng)構(gòu)建，預(yù)計(jì)可將硬件開發(fā)周期縮短30%以上，為產(chǎn)品快速推向市場贏得先機(jī)。

場景賦能：驅(qū)動(dòng)多行業(yè)智能升級(jí)

憑借全國產(chǎn)化硬件、強(qiáng)大AI算力及出色的接口擴(kuò)展性，SH603ZA-AP將成為多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域智能化升級(jí)的理想之選：

• 工業(yè)控制與AI質(zhì)檢：為工業(yè)PLC、機(jī)器視覺檢測設(shè)備提供穩(wěn)定算力與豐富總線接口支持，助力生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高精度、自動(dòng)化質(zhì)檢；
• 智慧零售：賦能智能售貨機(jī)、互動(dòng)數(shù)字標(biāo)牌，實(shí)現(xiàn)多媒體多屏交互與本地AI分析，提升消費(fèi)者購物體驗(yàn)與商家運(yùn)營效率；
• 服務(wù)機(jī)器人：支撐機(jī)器人導(dǎo)航避障、人機(jī)交互等高算力任務(wù)，并適應(yīng)寬溫工作環(huán)境，讓機(jī)器人在商場、工廠、戶外等場景中穩(wěn)定運(yùn)行。

作為移遠(yuǎn)通信在AIoT模組國產(chǎn)化方向上的又一力作，SH603ZA-AP集安全可靠、卓越性能與高集成度于一身，不僅填補(bǔ)了 "消費(fèi)級(jí)算力 + 工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性" 國產(chǎn)化模組的市場空白，更通過降低研發(fā)成本、縮短落地周期，為企業(yè)參與智能化轉(zhuǎn)型提供了 "輕量化" 選擇，推動(dòng)從 "設(shè)備聯(lián)網(wǎng)" 向 "智能決策" 大步跨越。

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