11月4日消息，在韓國舉辦的SK AI峰會上，SK海力士公布了未來存儲計劃路線圖，作為三大原廠之一自然是相當有話語權的。

按照規(guī)劃，存儲的下一個重大節(jié)點將在2030年前后，或者說2029-2031年，各項技術標準都會有全新升級。

傳統(tǒng)內存方面，DDR6內存、GDDR8顯存都在醞釀之中，其中DDR6進展更快，三大廠都已完成原型設計，正在進行驗證測試，預計起步頻率就高達8800MT/s，最高可能沖到17600MT/s。

GDDR8還早得很，甚至路線圖上都只寫著“GDDR7-NEXT”，不排除叫GDDR7X之類的。

事實上，GDDR7顯存目前只有NVIDIA RTX 50系列在用，AMD都還沒上呢。

移動版的LPDDR6最近剛剛公布，接下來自然是LPDDR7，但是并未明確列出。

當然，在AI的強力推動下，HBM才是重中之重，接下來很快就會看到HBM4、HBM4E，NVIDIA、AMD加速卡陸續(xù)都會安排上，再往后就是HBM5、HBM5E，也規(guī)劃在2030年前后。

存儲方面，PCIe 5.0正在繼續(xù)推進，即將做到單盤245TB甚至更大(當然QLC)，UFS 5.0也剛剛制定完畢，接下來就要上PCIe 6.0，未來將會看到PCIe 7.0、UFS 6.0，以及400+層堆疊閃存。